Processo de soldadura e método de soldadura

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Processo de soldadura e método de soldadura

Há vários factores a considerar antes de soldar uma placa de circuito impresso. Para começar, deve certificar-se de que a placa é plana. Em segundo lugar, deve limpar as superfícies antes de soldar. Em terceiro lugar, é necessário utilizar a pasta de solda correcta. Em seguida, soldar os componentes.

Printed circuit board soldering process

Soldering is a fundamental process used in the assembly of electrical circuitry boards. PCBs are made up of several small pieces connected by pins and pads. Soldering involves melting the components together at a high temperature. Soldering is a hazardous procedure and should be carried out only by an experienced person who knows the safety measures.

First, the components must be properly cleaned. They should be free of any oxide layer that may be present. The next step is to apply flux. This material helps to break down the oxide layers, which are necessary for soldering. After this step, the printed circuit board is placed on a melted solder. The board is held in place by metal clasps.

Next, it is important to select a good solder. Lead-free solder is more environmentally friendly, and it has a higher melting point. Lead-free solder is also much easier to work with. However, if the soldering process is improperly carried out, it can cause PCB defects that can be difficult to fix.

Soft soldering

Soldering is a common process used to connect electronic components to printed circuit boards. In wave soldering, solder is applied to the surface of a board before mounting the components. The solder consists of melted metal, which flows into drilled holes and component leads. The parts are then mounted using a manual soldering iron.

There are several types of soldering flux. Fluxes are essential to the soldering process, as they allow the molten metal to flow. They also remove oxides from the surface of the board, allowing the solder to flow smoothly and efficiently. There are three types of flux: inorganic, organic, and solid. Regardless of the type, the flux must be removed after soldering, which can be done by using a solvent or water-based remover.

Using a gas torch to heat the soldering iron is another option for completing this process. However, it is important to use safety precautions when using a gas torch.

Cleaning surfaces before soldering

Cleaning the surfaces before soldering on a PCB is critical for preventing corrosion. Flux used during soldering will not remove all the contaminants, so it is important to clean the board thoroughly before and after the soldering process. If the surface is not clean, the board may become brittle or short between the circuits.

In some cases, cleaning the surface of a PCB is not possible. In this case, a solvent wash is required. Using a solvent with a high flux carrying capacity will extend the life of your cleaning process. However, it is important to keep in mind that strong solvents are expensive and can be up to five times as expensive as cheap alcohol.

Cleaning surfaces before soldering on a PCB is crucial for a variety of reasons. First, it helps to avoid the presence of flux on the PCB, which can cause the solder joints to fail. Additionally, if the surface is wet or humid, salts can get onto the PCB, affecting the soldering process. The contamination will also affect the adhesion of the post-soldering protective layer. This is why, according to FS Technology, cleaning is an essential step in pcb assembly. Taking this step lightly can result in failure.

Solder paste printing

Solder paste printing on printed circuit boards involves applying solder to the board and mounting the components. The solder particles are made from different types of metals, including copper, lead, and tin. The composition of solder paste is also influenced by the type of flux used. Solder is a type of metal that has a low melting point, good conductivity, and fast crystallization rate. It is used extensively in electronic product mounting. Solder comes in different types, including soft and hard solder, as well as tin-lead solder.

There are several methods used to print solder paste on printed circuit boards. One of these methods involves the use of a stencil. The stencil is designed using Gerber files, and the image is then printed onto the stencil sheet. Stencil sheets can be made of stainless steel, polyimide, or Mylar.

To ensure high-quality solder paste printing, it is important to select the appropriate paste and stencil. The paste should be of the appropriate particle size and width for the stencil. The paste type also has a significant impact on the circuit board’s quality. Once the paste is selected, it should be applied to the board within a few hours.

Como utilizar um Stencil para PCB

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Como utilizar um Stencil para PCB

Antes de começar a aplicar o stencil, deve certificar-se de que escolhe o stencil de PCB correto para o seu projeto. Certifique-se de que o stencil tem a mesma espessura que a placa de circuito impresso, que normalmente é de 1,64 mm. Deve também certificar-se de que as almofadas do stencil estão alinhadas umas com as outras.

Ferramenta de deposição de pasta de solda

Ao utilizar ferramentas de deposição de pasta de solda, é importante utilizar um estêncil concebido para o tipo de componente que está a tentar soldar. Estes stencils são geralmente feitos de papel, Mylar ou poliimida. A espessura do stencil determina a quantidade de pasta de solda que pode ser aplicada. Os stencils mais finos são normalmente utilizados para componentes mais pequenos, como um condensador ou resistência 0603, enquanto os stencils mais espessos são utilizados para componentes maiores, como uma resistência 1206 ou uma resistência de 0,05″. Para stencils robustos, é melhor utilizar aço inoxidável ou um stencil feito de aço inoxidável. Também é melhor utilizar um stencil com uma abertura que seja pelo menos 10% mais pequena do que o tamanho da almofada na PCB.

O tamanho das partículas de pasta de solda desempenha um papel crucial na qualidade da impressão da pasta de solda. A pasta de solda ideal tem uma forma esférica que reduz a oxidação da superfície e garante uma boa formação da junta. No entanto, se as partículas tiverem uma forma irregular, podem entupir o estêncil e causar defeitos de impressão. Como a pasta de solda é cara, a necessidade de minimizar o seu uso não deve ser subestimada.

Aço inoxidável vs níquel

Ao utilizar stencils para PCB, deve escolher cuidadosamente o material do stencil. O aço inoxidável ou o níquel são os materiais mais comuns utilizados nos stencils para PCB. Ambos os materiais são bons para a impressão de pasta de solda, mas têm as suas próprias vantagens e desvantagens. Uma consideração importante é a espessura do stencil. Se estiver a utilizar um stencil com peças de pequenas dimensões, uma espessura de 0,125 mm será suficiente. Para componentes maiores, deve considerar um stencil com uma espessura de 0,005 in.

Um stencil para PCB é uma parte importante do processo de fabrico de uma PCB. Há muitos tipos de stencils para PCB disponíveis. Alguns deles são o electropolimento, a eletrodeposição, a niquelagem e os stencils de passo. Existem também stencils de gravação e stencils SMT.

Estênceis de descida ou de subida

Um stencil de passo consiste numa folha de metal que controla a quantidade de pasta de solda utilizada para fazer uma placa de circuito impresso. Estes stencils são frequentemente utilizados para criar circuitos com um grande número de componentes mais pequenos. Este tipo de stencil permite ao projetista de circuitos controlar a espessura da pasta de solda, assegurando simultaneamente que os componentes são colocados próximos uns dos outros. Os stencils escalonados também permitem um tempo de execução mais rápido.

Os stencils Step são feitos de aço inoxidável com aberturas cortadas a laser. A espessura do stencil afecta diretamente o volume de pasta de solda depositado na placa de circuito impresso. A espessura depende do tamanho dos componentes na placa de circuito impresso. Os stencils escalonados são ideais para a impressão de PCBs com várias espessuras. Começam com a espessura primária e depois aumentam ou diminuem em áreas específicas para controlar o volume de pasta de solda.

Efeitos da pasta de solda no estêncil

Os efeitos da pasta de solda nos stencils de PCB podem ser problemáticos. O problema pode ocorrer quando o estêncil não tem uma abertura suficientemente grande para que a pasta de solda flua através dele. Isto pode resultar em vazios e soldas frias na PCB. No entanto, os estênceis podem ser projetados com grandes aberturas para minimizar esses problemas.

Neste estudo, a deposição de pasta de solda foi realizada num ambiente que imitava de perto o ambiente de produção. Foram realizados oitenta ciclos de impressão numa única sessão de 30 minutos, com ciclos de limpeza após cada cinco PCBs. Além disso, foram impressas placas de teste virgens e medidas a altura e o volume do SPI. O período de teste foi de 8 horas. Para minimizar o efeito do solvente sob o estêncil, a pasta de solda não foi reabastecida durante o estudo.

Cola adequada para a remoção do stencil

Os stencils de PCB têm de ser removidos após a soldadura. É essencial utilizar a pasta de solda correcta para esta tarefa. A pasta que escolher deve ter um ponto de fusão elevado e deve ser segura para deixar na PCB. Se utilizar uma pasta sem chumbo, esta deve cumprir os regulamentos RoHS e REACH. A Kester vende pasta de solda em frascos que facilitam a sua aplicação nos stencils. Existe em dois tipos: sem chumbo.

A pasta de solda é um material tixotrópico, o que significa que necessita de energia para fluir corretamente. Esta energia é normalmente fornecida pelo movimento da cabeça de impressão, que faz com que a pasta passe de um bloco sólido para um fluido. Quando aplicar pasta de solda, lembre-se da "regra das 5 bolas": um mínimo de cinco partículas de solda deve cobrir a abertura mais pequena.

Considerações sobre os processos de fabrico de PCB flexíveis

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Considerações sobre os processos de fabrico de PCB flexíveis

Ao conceber uma PCB flexível, é necessário ter em conta muitos factores. É necessário ter em conta a flexibilidade de cada camada, bem como a pasta de solda utilizada na PCB. Isto é importante para evitar a delaminação. Se as camadas se soltarem, podem danificar os circuitos e provocar a falha da placa de circuito impresso. Pode evitar a delaminação seleccionando o material da pasta de solda que é adequado para a flexibilidade desejada. Também é possível introduzir características no design para ajudar a reduzir a delaminação.

Conceção de uma placa flexível

Ao conceber uma PCB flexível, é importante seguir determinadas directrizes. Em particular, os designs de PCB flexíveis devem ser consistentes entre os componentes eléctricos e mecânicos. Ambos os elementos têm um enorme impacto na usabilidade e durabilidade de um circuito. Além disso, as PCB flexíveis têm de cumprir os requisitos de teste de flexão do IPC 6013-C. Por este motivo, a disposição do circuito tem de ser concebida para acomodar a flexão.

Além disso, uma PCB flexível deve ser capaz de ser montada dentro de um invólucro. Isto pode exigir uma flexão contínua ou uma forma dobrada fixa. Além disso, as PCB flexíveis requerem anéis anulares maiores do que as rígidas. Isto significa que a conceção da placa de circuito impresso deve ter em conta a maior largura das pistas. Estas restrições de conceção afectam o custo e o tempo de fabrico da placa de circuito impresso. Felizmente, pode evitar esta despesa extra com um design cuidadoso da PCB flexível.

As PCB flexíveis podem ser concebidas para se adaptarem a diferentes processos de fabrico. Estes processos podem facilitar ao projetista a determinação da melhor disposição para o seu produto. Este tipo de PCB é normalmente utilizado em produtos com peças móveis. Por conseguinte, é importante determinar a forma como será utilizado.

Escolher um fabricante de placas flexíveis

Ao escolher um fabricante de Flex PCB, certifique-se de que escolhe um que cumpra as normas e certificações, como a ISO, UL e IPC. As placas de circuito impresso flexíveis pré-aprovadas asseguram um processo sem problemas e a qualidade do trabalho. Também pode procurar empresas que sejam membros da PCM (Printed Circuit Board Manufacturers) Alliance para receber PCBs flexíveis de qualidade. Além disso, pode selecionar um fabricante que também ofereça formas e tamanhos personalizados.

As placas de circuito impresso flexíveis são fabricadas a partir de várias camadas de plástico, incluindo película de poliimida, película de fluorocarbono e película de aramida. As camadas contêm uma película dieléctrica e condutora. O número de camadas e outras especificações de uma placa de circuito impresso flexível afectam diretamente o seu custo. Por conseguinte, é importante escolher um fabricante que ofereça PCB flexíveis de alta qualidade a preços razoáveis.

Outra consideração na escolha de um fabricante de PCB Flex é a espessura e o tipo de folha de cobre. A espessura da folha de cobre tem o maior impacto no custo global da placa. As folhas de cobre mais espessas proporcionam uma placa mais durável e com melhor aspeto, mas também custam mais. As espessuras padrão para placas de circuito impresso são de 0,05 mm a 0,10 mm. As placas mais finas são menos dispendiosas, mas são mais frágeis e têm um tempo de vida mais curto.

Obter uma análise no circuito

No fabrico de PCB flexíveis, o material utilizado é normalmente o FR4 ou o Rogers 4003. A seleção deste material baseia-se na colocação dos componentes, na velocidade de fabrico e nos requisitos de máscara de soldadura. Normalmente, o processo de construção da placa de circuito impresso envolve a formação de várias camadas de cobre no material de base. Estas camadas são modeladas com estênceis ou gravadas para criar os traços e as almofadas de solda. Posteriormente, os painéis revestidos com fotorresiste são sobrepostos com os padrões da arte do circuito. Estas imagens são então transferidas para os painéis de produção através de luz ultravioleta colimada.

Os processos de fabrico de PCB flexíveis requerem técnicas de manuseamento diferentes das dos PCB rígidos. Enquanto as PCB rígidas são mais rígidas, as PCB flexíveis são muito mais finas, o que significa que é necessário equipamento de manuseamento especial. O manuseamento adequado destes materiais finos é essencial para alcançar uma elevada taxa de rendimento das peças. Além disso, um manuseamento incorreto pode causar vincos e dobras, o que pode levar a problemas de fiabilidade nos circuitos acabados.

A flexibilidade das PCB flexíveis pode ser melhorada com a inclusão de reforços. Este material, que é normalmente uma fina camada de cobre, estabiliza a PCB flexível após a cura do revestimento. Também proporciona uma proteção extra contra os raios UV e o envelhecimento.

Obter um revestimento

Se está a planear utilizar uma PCB flexível no seu próximo projeto, é importante compreender os diferentes tipos de materiais de revestimento. Um tipo é designado por filme de cobertura e foi concebido para encapsular circuitos externos. Desempenha a mesma função que a máscara de solda nas PCBs tradicionais. O filme de cobertura é normalmente composto por uma fina camada de poliimida laminada com um adesivo. Existe em diferentes espessuras para satisfazer requisitos de conceção específicos. O material de cobertura é então laminado na placa de circuito impresso flexível sob pressão e calor.

O material do revestimento é feito de poliimida, que protege os traços contra a abrasão e a elevação. A sua cor é normalmente preta. A sua espessura varia consoante o fabricante. Uma película de cobertura pode ser tão fina como um mil ou tão espessa como três mils. A espessura mais comum de um revestimento utilizado para aplicações de PCB flexíveis é de um mil.

Ao escolher um material de revestimento, é necessário escolher um que se adapte aos requisitos de design da placa de circuito impresso flexível. O procedimento básico para aplicar um coverlay é o seguinte. Certifique-se de que a película de proteção que é utilizada para proteger a PCB flexível é suficientemente espessa para cobrir os circuitos flexíveis. Também se deve ter em conta a linha de marcação "C" e as almofadas ao selecionar o material de revestimento adequado.

16 pontos para identificar um bom fabricante de fabrico de PCB

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16 pontos para identificar um bom fabricante de fabrico de PCB

When selecting a PCB fabrication manufacturer, it’s important to look for a few key characteristics. These features include experience, good communication with the quality partner, and low misalignment. Moreover, the manufacturer should have the right equipment and PCB capabilities to manufacture higher-technology designs.

Experience

A PCB fabrication manufacturer has experience in creating circuit boards for different applications. They have the ability to design complex circuit boards, assemble and test them. The process is typically iterative and aims to create the best possible design within the development time. There are several important things to consider when hiring a PCB fabrication manufacturer.

The most important factor to consider when choosing a PCB fabrication manufacturer is the experience. An ECM with a long history has the resources and experience to deliver the highest quality circuit boards. A good PCB fabrication manufacturer will provide comprehensive solutions, including supply chain logistics, to meet the electronic needs of various industries. This is particularly important for smaller and medium-sized electronics companies that often find it difficult to commit to a large capital investment.

Communication with quality partner

While choosing a PCB fabrication manufacturer, it is important to communicate with them throughout the project. You should know if they are able to provide the level of quality you expect. You should also know if they have the necessary equipment and materials to meet your specifications. Additionally, you should consider their track record in PCB fabrication.

PCB fabrication is an essential part of a product, and not all manufacturers can meet your requirements. You should consider the manufacturing facility, expertise, and equipment, as well as testing and certification standards to find the right partner. The PCB fabrication company should be able to meet your specific needs and deliver on time.

Low misalignment

When choosing a PCB fabrication manufacturer, it’s important to choose one that can ensure low misalignment. Misalignment can cause multiple problems including short circuits and opens. It can also result in crossed signal lines. Poorly aligned PCBs can damage your components and board.

Design for manufacturing

When designing a PCB, it is important to consider several factors. For example, proper heat dissipation is important for a circuit board to function correctly. Many components generate heat, which must be released in order to avoid overheating. It is also important to choose components that can withstand a certain amount of heat. In addition, it is crucial to use components that are easily available. Using parts that are rare or difficult to find can increase costs and lead times. The placement of components is another critical factor in the PCB design process.

When designing for PCB fabrication, it is important to understand how the manufacturing process will take place. Some PCB manufacturing processes include copper foil printing. First, copper is pre-bonded to a fiberglass or epoxy resin substrate. After that, it is whittled to reveal the design.

Schematic errors

The process of designing a PCB is a complex one. PCB designs require a great deal of fine-tuning and error-checking. During the PCB design process, the designer must review the design criteria to make sure the design is in line with the final design. The process used to be easier a decade ago, but today’s PCB designs are much more complex. They often have high pin counts, complex circuits, and large on and off-board connectors.

The first step in avoiding schematic errors is to make sure the schematic includes meaningful net names. This will make it easier for PCB designers to locate a specific net when reviewing error reports. Another crucial step is to ensure that the schematic has the same pin designations as the decal. If a device’s pin designation is incorrect, it may result in a faulty PCB.

Custo

The cost of PCB fabrication depends on many factors. Some of these include the quantity of boards, tooling costs, and stencil creation. Other costs are variable, which are calculated on a per-board basis. Increasing the quantity of boards will decrease the cost per board over the course of the fabrication run.

The number of layers in the circuit board will also affect the cost. For small runs, this cost will be less than that for larger runs. Similarly, for large runs, higher production volumes reduce the overall cost of PCB fabrication.