Lötprozess und Lötverfahren

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Lötprozess und Lötverfahren

Vor dem Löten einer Leiterplatte sind mehrere Faktoren zu beachten. Zunächst einmal müssen Sie sicherstellen, dass die Platine flach ist. Zweitens müssen Sie die Oberflächen vor dem Löten reinigen. Drittens müssen Sie die richtige Lötpaste verwenden. Dann löten Sie die Bauteile.

Lötverfahren für gedruckte Schaltungen

Das Löten ist ein grundlegender Prozess bei der Montage von elektrischen Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus mehreren kleinen Teilen, die durch Stifte und Pads miteinander verbunden sind. Beim Löten werden die Bauteile bei hoher Temperatur zusammengeschmolzen. Das Löten ist ein gefährliches Verfahren und sollte nur von einer erfahrenen Person durchgeführt werden, die die Sicherheitsmaßnahmen kennt.

Zunächst müssen die Bauteile ordnungsgemäß gereinigt werden. Sie sollten frei von jeglicher Oxidschicht sein, die möglicherweise vorhanden ist. Der nächste Schritt besteht darin, Flussmittel aufzutragen. Dieses Material hilft beim Aufbrechen der Oxidschichten, die für das Löten notwendig sind. Nach diesem Schritt wird die Leiterplatte auf das geschmolzene Lot gelegt. Die Platine wird mit Metallklammern fixiert.

Als nächstes ist es wichtig, ein gutes Lot zu wählen. Bleifreies Lot ist umweltfreundlicher und hat einen höheren Schmelzpunkt. Bleifreies Lot lässt sich auch viel leichter verarbeiten. Wenn der Lötprozess jedoch unsachgemäß durchgeführt wird, kann er Leiterplattenfehler verursachen, die schwer zu beheben sind.

Weichlöten

Löten ist ein gängiges Verfahren, um elektronische Bauteile mit Leiterplatten zu verbinden. Beim Wellenlöten wird vor der Montage der Bauteile Lot auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen. Das Lot besteht aus geschmolzenem Metall, das in die Bohrlöcher und Bauteilanschlüsse fließt. Die Bauteile werden dann mit einem Handlötkolben montiert.

Es gibt verschiedene Arten von Lötflussmitteln. Flussmittel sind für den Lötprozess unerlässlich, da sie das Fließen des geschmolzenen Metalls ermöglichen. Außerdem entfernen sie Oxide von der Oberfläche der Leiterplatte, so dass das Lot reibungslos und effizient fließen kann. Es gibt drei Arten von Flussmitteln: anorganische, organische und feste. Unabhängig vom Typ muss das Flussmittel nach dem Löten entfernt werden, was mit einem Lösungsmittel oder einem Entferner auf Wasserbasis geschehen kann.

Die Verwendung eines Gasbrenners zum Erhitzen des Lötkolbens ist eine weitere Möglichkeit, dieses Verfahren durchzuführen. Es ist jedoch wichtig, bei der Verwendung eines Gasbrenners Sicherheitsvorkehrungen zu treffen.

Reinigung der Oberflächen vor dem Löten

Die Reinigung der Oberflächen vor dem Löten auf einer Leiterplatte ist entscheidend für die Vermeidung von Korrosion. Das beim Löten verwendete Flussmittel entfernt nicht alle Verunreinigungen, daher ist es wichtig, die Leiterplatte vor und nach dem Lötvorgang gründlich zu reinigen. Wenn die Oberfläche nicht sauber ist, kann die Leiterplatte brüchig werden oder einen Kurzschluss zwischen den Schaltkreisen verursachen.

In manchen Fällen ist die Reinigung der Oberfläche einer Leiterplatte nicht möglich. In diesem Fall ist eine Reinigung mit einem Lösungsmittel erforderlich. Die Verwendung eines Lösungsmittels mit einer hohen Flussmittelkapazität verlängert die Lebensdauer des Reinigungsprozesses. Es ist jedoch zu bedenken, dass starke Lösungsmittel teuer sind und bis zu fünfmal so teuer sein können wie billiger Alkohol.

Die Reinigung der Oberflächen vor dem Löten auf einer Leiterplatte ist aus verschiedenen Gründen wichtig. Erstens wird dadurch das Vorhandensein von Flussmittel auf der Leiterplatte vermieden, das zum Versagen der Lötstellen führen kann. Wenn die Oberfläche nass oder feucht ist, können außerdem Salze auf die Leiterplatte gelangen und den Lötprozess beeinträchtigen. Die Verunreinigung beeinträchtigt auch die Haftung der Schutzschicht nach dem Löten. Aus diesem Grund ist laut FS Technology die Reinigung ein wesentlicher Schritt bei der Leiterplattenbestückung. Wird dieser Schritt auf die leichte Schulter genommen, kann dies zu Fehlern führen.

Lötpastendruck

Beim Bedrucken von Leiterplatten mit Lotpaste wird Lot auf die Leiterplatte aufgetragen und die Bauteile montiert. Die Lotpartikel bestehen aus verschiedenen Metallen, darunter Kupfer, Blei und Zinn. Die Zusammensetzung der Lotpaste wird auch durch die Art des verwendeten Flussmittels beeinflusst. Lot ist ein Metall, das einen niedrigen Schmelzpunkt, eine gute Leitfähigkeit und eine schnelle Kristallisationsgeschwindigkeit aufweist. Es wird in großem Umfang bei der Montage von elektronischen Produkten verwendet. Es gibt verschiedene Arten von Lot, darunter Weich- und Hartlot sowie Zinn-Blei-Lot.

Es gibt verschiedene Methoden, um Lotpaste auf Leiterplatten zu drucken. Eine dieser Methoden ist die Verwendung einer Schablone. Die Schablone wird mit Hilfe von Gerber-Dateien entworfen, und das Bild wird dann auf den Schablonenbogen gedruckt. Schablonenfolien können aus rostfreiem Stahl, Polyimid oder Mylar hergestellt werden.

Um einen qualitativ hochwertigen Lotpastendruck zu gewährleisten, ist es wichtig, die richtige Paste und Schablone auszuwählen. Die Paste sollte die für die Schablone geeignete Partikelgröße und -breite aufweisen. Auch die Art der Paste hat einen erheblichen Einfluss auf die Qualität der Leiterplatte. Sobald die Paste ausgewählt ist, sollte sie innerhalb weniger Stunden auf die Leiterplatte aufgebracht werden.

Wie man eine PCB-Schablone benutzt

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Wie man eine PCB-Schablone benutzt

Bevor Sie mit dem Schablonieren beginnen, sollten Sie sicherstellen, dass Sie die richtige Leiterplattenschablone für Ihr Projekt auswählen. Vergewissern Sie sich, dass die Schablone die gleiche Dicke wie die Leiterplatte hat, was in der Regel 1,64 mm ist. Sie sollten auch darauf achten, dass die Pads auf der Schablone zueinander ausgerichtet sind.

Werkzeug zum Auftragen von Lotpaste

Bei der Verwendung von Werkzeugen zum Auftragen von Lotpaste ist es wichtig, eine Schablone zu verwenden, die für die Art von Bauteil geeignet ist, die Sie zu löten versuchen. Diese Schablonen sind in der Regel aus Papier, Mylar oder Polyimid gefertigt. Die Dicke der Schablone bestimmt, wie viel Lotpaste aufgetragen werden kann. Dünnere Schablonen werden in der Regel für kleinere Bauteile wie einen 0603-Kondensator oder -Widerstand verwendet, während dickere Schablonen für größere Bauteile wie einen 1206-Widerstand oder einen 0,05″-Widerstand verwendet werden. Für robuste Schablonen verwenden Sie am besten rostfreien Stahl oder eine Schablone aus rostfreiem Stahl. Es ist auch am besten, eine Schablone mit einer Öffnung zu verwenden, die mindestens 10% kleiner ist als die Größe des Pads auf der Leiterplatte.

Die Größe der Lotpastenteilchen spielt eine entscheidende Rolle für die Qualität des Lotpastendrucks. Die ideale Lotpaste hat eine kugelförmige Form, die die Oberflächenoxidation verringert und eine gute Verbindungsbildung gewährleistet. Wenn die Partikel jedoch unregelmäßig geformt sind, können sie die Schablone verstopfen und Druckfehler verursachen. Da Lotpaste teuer ist, sollte die Notwendigkeit, ihren Verbrauch zu minimieren, nicht unterschätzt werden.

Rostfreier Stahl vs. Nickel

Wenn Sie Leiterplattenschablonen verwenden, sollten Sie das Material der Schablone sorgfältig auswählen. Edelstahl oder Nickel ist das am häufigsten verwendete Material für Leiterplattenschablonen. Beide Materialien sind gut für den Lotpastendruck geeignet, haben aber ihre eigenen Vor- und Nachteile. Ein wichtiger Aspekt ist die Dicke der Schablone. Wenn Sie eine Schablone mit kleinen Bauteilen verwenden, ist eine Dicke von 0,125 mm ausreichend. Für größere Bauteile sollten Sie eine Schablone mit einer Dicke von 0,005 Zoll in Betracht ziehen.

Eine Leiterplattenschablone ist ein wichtiger Bestandteil des Prozesses zur Herstellung einer Leiterplatte. Es gibt viele Arten von Leiterplattenschablonen. Einige davon sind Elektropolier-, Galvanoforming-, Vernickelungs- und Stufenschablonen. Es gibt auch Ätzschablonen und SMT-Schablonen.

Step-down- vs. Step-up-Schablonen

Eine Stufenschablone besteht aus einer Metallplatte, die die Menge der für die Herstellung einer Leiterplatte verwendeten Lotpaste steuert. Diese Schablonen werden häufig zur Herstellung von Schaltungen mit einer großen Anzahl kleinerer Bauteile verwendet. Mit dieser Art von Schablone kann der Schaltungsentwickler die Dicke der Lötpaste kontrollieren und gleichzeitig sicherstellen, dass die Bauteile dicht nebeneinander platziert werden. Stufenschablonen ermöglichen auch eine schnellere Durchlaufzeit.

Stufenschablonen werden aus rostfreiem Stahl mit lasergeschnittenen Öffnungen hergestellt. Die Dicke der Schablone wirkt sich direkt auf die Menge der auf die Leiterplatte aufgebrachten Lotpaste aus. Die Dicke hängt von der Größe der Bauteile auf der Leiterplatte ab. Stufenschablonen sind ideal für das Bedrucken von Leiterplatten mit mehreren Dicken. Sie beginnen mit der Hauptdicke und gehen dann in bestimmten Bereichen nach oben oder unten, um das Volumen der Lotpaste zu steuern.

Auswirkungen von Lotpaste auf die Schablone

Die Auswirkungen von Lotpaste auf Leiterplattenschablonen können problematisch sein. Das Problem kann auftreten, wenn die Schablone keine Öffnung hat, die groß genug ist, damit die Lötpaste hindurchfließen kann. Dies kann zu Hohlräumen und kalten Lötstellen auf der Leiterplatte führen. Schablonen können jedoch mit großen Öffnungen entworfen werden, um diese Probleme zu minimieren.

In dieser Studie wurde die Abscheidung von Lotpaste in einer Umgebung durchgeführt, die der Produktionsumgebung sehr ähnlich ist. Achtzig Druckzyklen wurden in einer einzigen 30-minütigen Sitzung durchgeführt, mit Wischzyklen nach jeweils fünf Leiterplatten. Darüber hinaus wurden unbedruckte Testplatinen gedruckt und die SPI-Höhe und das Volumen gemessen. Die Testphase dauerte 8 Stunden. Um die Auswirkungen des Lösungsmittels unter der Schablone zu minimieren, wurde die Lotpaste während der Studie nicht nachgefüllt.

Geeigneter Klebstoff für die Schablonenentfernung

Leiterplattenschablonen müssen nach dem Löten entfernt werden. Die Verwendung der richtigen Lötpaste für diese Aufgabe ist unerlässlich. Die von Ihnen gewählte Paste sollte einen hohen Schmelzpunkt haben und sicher auf der Leiterplatte verbleiben können. Wenn Sie eine bleifreie Paste verwenden, muss sie den RoHS- und REACH-Vorschriften entsprechen. Kester bietet Lötpaste in Tiegeln an, die das Auftragen auf die Schablonen erleichtern. Es gibt sie in zwei Varianten: bleifrei.

Lötpaste ist ein thixotropes Material, d. h. sie benötigt Energie, um richtig zu fließen. Diese Energie wird in der Regel durch die Bewegung des Druckkopfs bereitgestellt, wodurch die Paste von einem festen Block in eine Flüssigkeit umgewandelt wird. Denken Sie beim Auftragen von Lotpaste an die "5-Kugel-Regel": Mindestens fünf Lotpartikel sollten die kleinste Öffnung überspannen.

Überlegungen zu den Herstellungsprozessen von flexiblen Leiterplatten

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Überlegungen zu den Herstellungsprozessen von flexiblen Leiterplatten

Beim Entwurf einer flexiblen Leiterplatte müssen Sie viele Faktoren berücksichtigen. Sie müssen die Flexibilität der einzelnen Lagen sowie die auf der Leiterplatte verwendete Lötpaste berücksichtigen. Dies ist wichtig, um Delamination zu verhindern. Wenn sich Lagen ablösen, können sie die Schaltkreise beschädigen und zum Ausfall der Leiterplatte führen. Sie können Delaminierung verhindern, indem Sie Lotpastenmaterial auswählen, das für die gewünschte Flexibilität geeignet ist. Sie können auch Merkmale in das Design einbringen, um die Delaminierung zu verringern.

Entwerfen einer Flex-Leiterplatte

Beim Entwurf einer flexiblen Leiterplatte müssen bestimmte Richtlinien beachtet werden. Insbesondere müssen Flex-PCB-Designs zwischen den elektrischen und mechanischen Komponenten konsistent sein. Beide Elemente haben einen großen Einfluss auf die Nutzbarkeit und Haltbarkeit einer Schaltung. Darüber hinaus müssen Flex-PCBs die Anforderungen der Biegeprüfung nach IPC 6013-C erfüllen. Aus diesem Grund muss das Schaltungslayout so gestaltet sein, dass es sich biegen lässt.

Außerdem muss eine flexible Leiterplatte im Inneren eines Gehäuses montiert werden können. Dies kann eine kontinuierliche Biegung oder eine feste gebogene Form erfordern. Darüber hinaus erfordern flexible Leiterplatten größere ringförmige Ringe als starre Leiterplatten. Dies bedeutet, dass das Design der Leiterplatte der größeren Breite der Leiterbahnen Rechnung tragen muss. Diese Designbeschränkungen wirken sich auf die Kosten und die Herstellungszeit der Leiterplatte aus. Glücklicherweise können Sie diese zusätzlichen Kosten durch ein sorgfältiges Flex-PCB-Design vermeiden.

Flexible Leiterplatten können für verschiedene Herstellungsverfahren entworfen werden. Diese Verfahren können es dem Designer erleichtern, das beste Layout für sein Produkt zu bestimmen. Diese Art von Leiterplatten wird häufig in Produkten mit beweglichen Teilen verwendet. Daher ist es wichtig, die Art der Verwendung zu bestimmen.

Auswahl eines Herstellers von flexiblen Leiterplatten

Achten Sie bei der Auswahl eines Flex-PCB-Herstellers darauf, dass er Normen und Zertifizierungen wie ISO, UL und IPC einhält. Vorab zugelassene Flex-Leiterplatten gewährleisten einen reibungslosen Ablauf und die Qualität der Arbeit. Sie können auch nach Unternehmen suchen, die Mitglied der PCM (Printed Circuit Board Manufacturers) Alliance sind, um hochwertige flexible Leiterplatten zu erhalten. Außerdem können Sie einen Hersteller wählen, der auch kundenspezifische Formen und Größen anbietet.

Flexible Leiterplatten werden aus verschiedenen Kunststoffschichten hergestellt, z. B. aus Polyimid-, Fluorkohlenstoff- und Aramidfolien. Die Schichten enthalten ein Dielektrikum und eine leitende Folie. Die Anzahl der Schichten und andere Spezifikationen einer flexiblen Leiterplatte wirken sich direkt auf ihre Kosten aus. Daher ist es wichtig, einen Hersteller zu wählen, der qualitativ hochwertige flexible Leiterplatten zu vernünftigen Preisen anbietet.

Eine weitere Überlegung bei der Auswahl eines Flex-PCB-Herstellers ist die Dicke und Art der Kupferfolie. Die Dicke der Kupferfolie hat den größten Einfluss auf die Gesamtkosten der Leiterplatte. Dickere Kupferfolien sorgen für eine haltbarere und besser aussehende Leiterplatte, aber sie kosten auch mehr. Standardstärken für Leiterplatten sind 0,05 mm bis 0,10 mm. Dünnere Leiterplatten sind preiswerter, aber sie sind empfindlicher und haben eine kürzere Lebensdauer.

Eine In-Circuit-Analyse erhalten

Bei der Herstellung von flexiblen Leiterplatten wird in der Regel das Material FR4 oder Rogers 4003 verwendet. Die Auswahl dieses Materials richtet sich nach der Platzierung der Komponenten, der Fertigungsgeschwindigkeit und den Anforderungen an die Lötstoppmaske. Beim Aufbau der Leiterplatte werden in der Regel mehrere Kupferschichten auf das Basismaterial aufgebracht. Diese Schichten werden mit Schablonen strukturiert oder geätzt, um die Leiterbahnen und Lötpunkte zu erzeugen. Anschließend werden die mit Fotolack beschichteten Platten mit den Schaltungsmustern überlagert. Diese Bilder werden dann durch kollimiertes ultraviolettes Licht auf die Produktionsplatten übertragen.

Die Herstellungsverfahren für flexible Leiterplatten erfordern andere Handhabungstechniken als die für starre Leiterplatten. Während starre Leiterplatten steifer sind, sind flexible Leiterplatten viel dünner, was bedeutet, dass spezielle Handhabungsgeräte erforderlich sind. Die ordnungsgemäße Handhabung dieser dünnen Materialien ist für eine hohe Ausbeute an Teilen unerlässlich. Darüber hinaus kann eine unsachgemäße Handhabung Falten und Knicke verursachen, die zu Problemen bei der Zuverlässigkeit der fertigen Schaltungen führen können.

Die Flexibilität von flexiblen Leiterplatten kann durch die Verwendung von Versteifungen verbessert werden. Dieses Material, bei dem es sich in der Regel um eine dünne Kupferschicht handelt, stabilisiert die flexible Leiterplatte nach dem Aushärten des Decklacks. Außerdem bietet es zusätzlichen Schutz gegen UV-Strahlen und Alterung.

Ein Deckblatt erhalten

Wenn Sie planen, bei Ihrem nächsten Projekt eine flexible Leiterplatte zu verwenden, ist es wichtig, dass Sie die verschiedenen Arten von Coverlay-Materialien kennen. Ein Typ wird als Deckfolie bezeichnet und ist für die Verkapselung externer Schaltkreise gedacht. Sie erfüllt die gleiche Funktion wie die Lötstoppmaske auf herkömmlichen Leiterplatten. Die Abdeckfolie besteht in der Regel aus einer dünnen Schicht Polyimid, die mit einem Klebstoff laminiert ist. Es gibt sie in verschiedenen Dicken, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen. Das Coverlay-Material wird dann unter Druck und Hitze auf die flexible Leiterplatte laminiert.

Das Deckschichtmaterial besteht aus Polyimid, das die Leiterbahnen vor Abrieb und Abheben schützt. Seine Farbe ist in der Regel schwarz. Die Dicke des Materials variiert je nach Hersteller. Ein Coverlay kann so dünn wie ein Millimeter oder so dick wie drei Millimeter sein. Die gebräuchlichste Dicke eines Coverlays für flexible Leiterplattenanwendungen ist ein Millimeter.

Bei der Auswahl eines Coverlay-Materials müssen Sie sich für ein Material entscheiden, das den Anforderungen des Designs der Flex-Leiterplatte entspricht. Das grundlegende Verfahren zum Anbringen eines Coverlays ist im Folgenden aufgeführt. Achten Sie darauf, dass die Trennfolie, die zum Schutz der Flexleiterplatte verwendet wird, dick genug ist, um die Flexschaltungen abzudecken. Bei der Auswahl des geeigneten Abdeckmaterials sollten Sie auch die "C"-Markierungslinie und die Pads berücksichtigen.

16 Punkte zur Identifizierung eines guten PCB-Herstellers

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16 Punkte zur Identifizierung eines guten PCB-Herstellers

Bei der Auswahl eines Herstellers für die Leiterplattenfertigung ist es wichtig, auf einige wichtige Merkmale zu achten. Zu diesen Merkmalen gehören Erfahrung, gute Kommunikation mit dem Qualitätspartner und geringer Versatz. Darüber hinaus sollte der Hersteller über die richtige Ausrüstung und PCB-Kapazitäten für die Herstellung von Designs mit höherer Technologie verfügen.

Erleben Sie

Ein Hersteller von Leiterplatten hat Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten für verschiedene Anwendungen. Sie sind in der Lage, komplexe Leiterplatten zu entwerfen, zu montieren und zu testen. Der Prozess ist in der Regel iterativ und zielt darauf ab, das bestmögliche Design innerhalb der Entwicklungszeit zu erstellen. Bei der Beauftragung eines Leiterplattenherstellers sind einige wichtige Dinge zu beachten.

Der wichtigste Faktor bei der Auswahl eines Herstellers von Leiterplatten ist die Erfahrung. Ein ECM, das auf eine lange Geschichte zurückblicken kann, verfügt über die Ressourcen und die Erfahrung, um Leiterplatten von höchster Qualität zu liefern. Ein guter Hersteller von Leiterplatten bietet umfassende Lösungen, einschließlich der Lieferkettenlogistik, um die elektronischen Anforderungen verschiedener Branchen zu erfüllen. Dies ist besonders wichtig für kleinere und mittlere Elektronikunternehmen, denen es oft schwer fällt, große Investitionen zu tätigen.

Kommunikation mit dem Qualitätspartner

Wenn Sie sich für einen Hersteller von Leiterplatten entscheiden, ist es wichtig, dass Sie während des gesamten Projekts mit ihm kommunizieren. Sie sollten wissen, ob er in der Lage ist, das von Ihnen erwartete Qualitätsniveau zu liefern. Sie sollten auch wissen, ob das Unternehmen über die notwendigen Geräte und Materialien verfügt, um Ihre Spezifikationen zu erfüllen. Darüber hinaus sollten Sie die Erfolgsbilanz des Unternehmens bei der Herstellung von Leiterplatten berücksichtigen.

Die Herstellung von Leiterplatten ist ein wesentlicher Bestandteil eines Produkts, und nicht alle Hersteller können Ihre Anforderungen erfüllen. Um den richtigen Partner zu finden, sollten Sie die Produktionsstätte, das Fachwissen und die Ausrüstung sowie die Prüf- und Zertifizierungsstandards berücksichtigen. Das Unternehmen, das Leiterplatten herstellt, sollte in der Lage sein, Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen und pünktlich zu liefern.

Geringe Fehlausrichtung

Bei der Auswahl eines Herstellers von Leiterplatten ist es wichtig, dass er einen geringen Ausrichtungsfehler gewährleistet. Ausrichtungsfehler können zahlreiche Probleme verursachen, darunter Kurzschlüsse und Unterbrechungen. Sie können auch zu gekreuzten Signalleitungen führen. Schlecht ausgerichtete Leiterplatten können Ihre Komponenten und Ihre Platine beschädigen.

Design für die Fertigung

Beim Entwurf einer Leiterplatte müssen mehrere Faktoren berücksichtigt werden. So ist zum Beispiel die richtige Wärmeableitung wichtig, damit eine Leiterplatte richtig funktioniert. Viele Bauteile erzeugen Wärme, die abgeleitet werden muss, um eine Überhitzung zu vermeiden. Es ist auch wichtig, Komponenten zu wählen, die eine bestimmte Wärmemenge aushalten können. Darüber hinaus ist es wichtig, leicht erhältliche Bauteile zu verwenden. Die Verwendung seltener oder schwer zu beschaffender Teile kann die Kosten und Vorlaufzeiten erhöhen. Die Platzierung der Bauteile ist ein weiterer kritischer Faktor im PCB-Designprozess.

Beim Entwurf von Leiterplatten ist es wichtig zu verstehen, wie der Herstellungsprozess ablaufen wird. Einige PCB-Herstellungsverfahren umfassen das Bedrucken von Kupferfolie. Zunächst wird Kupfer auf ein Glasfaser- oder Epoxidharzsubstrat geklebt. Danach wird die Folie so bearbeitet, dass das Design zum Vorschein kommt.

Schematische Fehler

Der Entwurf einer Leiterplatte ist ein komplexer Prozess. Leiterplattenentwürfe erfordern ein hohes Maß an Feinabstimmung und Fehlerkontrolle. Während des PCB-Designprozesses muss der Designer die Designkriterien überprüfen, um sicherzustellen, dass das Design mit dem endgültigen Entwurf übereinstimmt. Vor einem Jahrzehnt war dieser Prozess noch einfacher, aber die heutigen PCB-Designs sind viel komplexer. Sie haben oft eine hohe Anzahl von Pins, komplexe Schaltungen und große On- und Off-Board-Anschlüsse.

Der erste Schritt zur Vermeidung von Schaltplanfehlern besteht darin, dafür zu sorgen, dass der Schaltplan aussagekräftige Netznamen enthält. Dies erleichtert dem Leiterplattendesigner das Auffinden eines bestimmten Netzes bei der Überprüfung von Fehlerberichten. Ein weiterer wichtiger Schritt besteht darin, sicherzustellen, dass der Schaltplan die gleichen Pinbezeichnungen wie der Aufkleber enthält. Wenn die Pin-Bezeichnung eines Bauteils nicht korrekt ist, kann dies zu einer fehlerhaften Leiterplatte führen.

Kosten

Die Kosten für die Herstellung von Leiterplatten hängen von vielen Faktoren ab. Einige davon sind die Menge der Leiterplatten, die Werkzeugkosten und die Erstellung der Schablonen. Andere Kosten sind variabel und werden auf der Basis der einzelnen Leiterplatten berechnet. Je höher die Anzahl der Leiterplatten ist, desto geringer sind die Kosten pro Leiterplatte im Laufe des Herstellungsprozesses.

Auch die Anzahl der Lagen auf der Leiterplatte wirkt sich auf die Kosten aus. Bei kleinen Auflagen sind diese Kosten geringer als bei größeren Auflagen. Bei großen Auflagen verringern sich die Gesamtkosten für die Leiterplattenherstellung durch höhere Produktionsmengen.