5 Principais causas de formação de espuma no revestimento de cobre de uma placa PCB

Há muitas causas para a formação de espuma no revestimento de cobre de uma placa PCB. Algumas são causadas pela poluição por óleo ou poeira, enquanto outras são causadas pelo processo de afundamento do cobre. A formação de espuma é um problema em qualquer processo de revestimento de cobre, uma vez que requer soluções químicas que podem contaminar outras áreas. Também pode ocorrer devido a um tratamento local incorreto da superfície da placa.

Micro-corrosão

Na micro-corrosão, a atividade do precipitado de cobre é demasiado forte, provocando fugas nos poros e bolhas. Pode também levar a uma fraca adesão e deteriorar a qualidade do revestimento. Por conseguinte, a remoção destas impurezas é crucial para evitar este problema.

Antes de tentar o revestimento de cobre, o substrato de cobre é submetido a uma sequência de limpeza. Esta etapa de limpeza é essencial para remover as impurezas da superfície e proporcionar uma humidificação geral da superfície. De seguida, o substrato é tratado com uma solução ácida para condicionar a superfície do cobre. Segue-se a fase de revestimento de cobre.

Outra causa de formação de espuma é a limpeza incorrecta após o desengorduramento com ácido. Esta situação pode ser causada por uma limpeza incorrecta após o desengorduramento com ácido, por um ajuste incorreto do agente abrilhantador ou por uma temperatura deficiente do cilindro de cobre. Além disso, uma limpeza incorrecta pode levar a uma ligeira oxidação da superfície da placa.

Oxidação

A oxidação provoca a formação de espuma no revestimento de cobre da placa de circuito impresso quando a folha de cobre da placa não está suficientemente protegida contra os efeitos da oxidação. O problema pode ocorrer devido a uma fraca aderência ou rugosidade da superfície. Também pode ocorrer quando a folha de cobre na placa é fina e não adere bem ao substrato da placa.

A microdecapagem é um processo que é utilizado no afundamento de cobre e na galvanoplastia de padrões. A microdecapagem deve ser efectuada cuidadosamente para evitar uma oxidação excessiva. O excesso de gravação pode levar à formação de bolhas à volta do orifício. Uma oxidação insuficiente pode levar a uma ligação deficiente, à formação de espuma e a uma falta de força de ligação. A microdetonação deve ser efectuada a uma profundidade de 1,5 a dois microns antes da deposição de cobre e de 0,3 a um micron antes do processo de galvanização. A análise química pode ser utilizada para garantir que a profundidade necessária foi atingida.

Processamento de substratos

A formação de espuma no revestimento de cobre da placa PCB é um defeito de qualidade importante que pode ser causado por um processamento deficiente do substrato. Este problema ocorre quando a folha de cobre na superfície da placa não consegue aderir ao cobre químico devido a uma ligação deficiente. Isto faz com que a folha de cobre fique com bolhas na superfície da placa. Isto resulta numa cor irregular e numa oxidação preta e castanha.

O processo de revestimento de cobre requer a utilização de agentes pesados de ajuste de cobre. Estes medicamentos químicos líquidos podem provocar a contaminação cruzada da placa e resultar em efeitos de tratamento deficientes. Para além disso, podem provocar superfícies irregulares na placa e uma fraca força de ligação entre a placa e o conjunto PCBA.

Micro-erosão

A formação de espuma no revestimento de cobre da placa PCB pode ser causada por dois factores principais. O primeiro é um processo de revestimento de cobre incorreto. O processo de revestimento de cobre utiliza uma grande quantidade de produtos químicos e solventes orgânicos. O processo de tratamento de revestimento de cobre é complicado e os produtos químicos e óleos na água utilizada para o revestimento podem ser prejudiciais. Podem causar contaminação cruzada, defeitos irregulares e problemas de ligação. A água utilizada no processo de revestimento de cobre deve ser controlada e deve ser de boa qualidade. Outra coisa importante a considerar é a temperatura do revestimento de cobre. Esta afectará grandemente o efeito de lavagem.

A micro-erosão ocorre quando a água e o oxigénio são dissolvidos na placa de cobre. A água dissolvida e o oxigénio da água provocam uma reação de oxidação e formam um composto químico chamado hidróxido ferroso. O processo de oxidação resulta na libertação de electrões do revestimento de cobre da placa.

Falta de polaridade catódica

A formação de espuma no revestimento de cobre de uma placa PCB é um defeito de qualidade comum. O processo utilizado para o fabrico da placa PCB é complexo e exige uma manutenção cuidadosa do processo. O processo envolve o processamento químico por via húmida e o revestimento, e requer uma análise cuidadosa da causa e do efeito da formação de espuma. Este artigo descreve as causas da formação de espuma na placa de cobre e o que pode ser feito para a evitar.

O nível de pH da solução de revestimento também é crucial, uma vez que determina a densidade da corrente catódica. Este fator afectará a taxa de deposição e a qualidade do revestimento. Uma solução de revestimento com pH mais baixo resultará numa maior eficiência, enquanto um pH mais elevado resultará numa menor.