Diferentes tipos de processos de soldadura de PCB

Quando se trata de soldadura de PCB, existem algumas opções. Existe a soldadura por refluxo, a tecnologia de montagem em superfície e a soldadura por onda. Saiba mais sobre elas. Cada uma tem as suas vantagens e desvantagens. Qual é a melhor opção para a sua placa de circuito impresso?

Soldadura por onda

Os processos de soldadura por onda são utilizados para soldar componentes electrónicos em placas de circuitos impressos. O processo passa a placa de circuito impresso através de uma panela de solda derretida, gerando ondas estacionárias de solda que são utilizadas para formar juntas que são eléctrica e mecanicamente fiáveis. Este processo é mais comummente utilizado para a montagem de componentes através de orifícios, mas também pode ser utilizado para a montagem de superfícies.

Inicialmente, a soldadura por onda era utilizada para soldar orifícios de passagem. Este processo permitiu o desenvolvimento de PCB de dupla face e multicamadas. Acabou por conduzir a montagens de PCB híbridas que utilizam componentes de orifício passante e SMD. Atualmente, algumas "placas" de circuitos são constituídas por fitas flexíveis.

Nos primeiros tempos, o processo de soldadura por onda utilizava fluxos com uma elevada concentração de colofónia. Normalmente, estes fluxos líquidos eram utilizados apenas para montagens de soldadura por onda sem SMDs. Este método exigia uma limpeza pós-soldadura dispendiosa.

Tecnologia de montagem em superfície

A tecnologia de montagem em superfície é uma forma popular de fabricar placas de circuito impresso. Permite a miniaturização de componentes, que podem então ser montados mais próximos uns dos outros numa placa de circuito impresso. Isto permite que os circuitos integrados sejam mais pequenos e ofereçam mais funcionalidades. No entanto, exige um maior investimento de capital.

A tecnologia de montagem em superfície envolve a soldadura de componentes na superfície da placa de circuito impresso. Apresenta vantagens em relação a outros processos de soldadura de PCB, como a montagem através de orifícios e a soldadura por onda. Em comparação com a montagem através de orifícios, as PCB de montagem em superfície podem atingir uma maior densidade de embalagem e fiabilidade. Podem também ser mais resistentes à vibração e ao impacto. São normalmente utilizadas na eletrónica de consumo.

A tecnologia de montagem em superfície foi introduzida pela primeira vez na década de 1960 e tornou-se muito popular na eletrónica. Atualmente, existe uma vasta gama de componentes fabricados com a tecnologia de montagem em superfície. Isto inclui uma grande variedade de transístores e CIs analógicos e lógicos.

Soldadura selectiva

A soldadura selectiva de placas de circuito impresso é um processo rentável que permite aos fabricantes vender os seus produtos de forma mais rápida e fácil. As suas vantagens incluem a capacidade de proteger os componentes sensíveis do calor e de reduzir o tempo de soldadura. Além disso, este processo pode ser utilizado para reparar ou retrabalhar placas depois de terem sido soldadas.

Existem dois métodos principais utilizados para a soldadura selectiva. Estes incluem a soldadura por arrastamento e a soldadura por imersão. Cada um destes processos tem as suas próprias vantagens e desvantagens. Por conseguinte, é importante compreender cada um deles antes de decidir qual é o melhor para si.

A soldadura selectiva tem muitas vantagens e é o método preferido para muitas montagens de PCB. Elimina a necessidade de soldar manualmente todos os componentes de uma placa de circuitos, resultando numa montagem mais rápida. Além disso, reduz o abuso térmico da placa.