Como fazer engenharia reversa de uma placa de circuito impresso

Para efetuar a engenharia inversa de uma placa de circuitos impressos, é necessário criar um diagrama esquemático. Isto permitir-lhe-á identificar os pontos fracos da placa de circuito impresso de um concorrente. Neste artigo, também falaremos sobre o processo de aquisição de dados. Se tiver uma placa de circuito impresso com um design complexo, a engenharia inversa exigirá mais atenção e tempo.

Utilizar um diagrama esquemático

Quando é necessário efetuar a engenharia inversa de uma placa de circuito impresso, é possível utilizar um diagrama esquemático. Estes desenhos são muito úteis para descrever a forma como os componentes estão ligados e funcionam em conjunto. Também podem ser utilizados para gerar documentos de apoio, como um diagrama esquemático de PCB.

Existem muitos programas diferentes que podem produzir esquemas a partir de um layout. O AutoTrace, por exemplo, é um excelente programa para esta tarefa. Funciona através da conversão de uma imagem bitmap num gráfico vetorial e pode produzir um esquema preciso rapidamente. No entanto, PCBs mais complexas requerem um processo mais extenso e detalhado, e muitas horas de trabalho.

O próximo passo na engenharia reversa de uma placa de circuito impresso é encontrar os componentes específicos da placa. É importante selecionar os componentes significativos e atribuí-los a páginas esquemáticas específicas. Estes componentes devem ter um grande número de ligações e uma função significativa. Este processo baseia-se num princípio chamado Automatismo, que atribui símbolos que têm ligações próximas entre si. Este princípio é semelhante ao princípio "a criança quer estar perto da mãe".

Utilizar a tomografia de raios X

A tomografia de raios X, uma forma de tecnologia de imagem que utiliza raios X para ver o interior de um dispositivo eletrónico, pode ser uma ferramenta útil na engenharia inversa. A tecnologia pode ajudá-lo a identificar componentes individuais, como transístores. Além disso, pode ajudar a determinar a localização exacta dos componentes.

Tradicionalmente, a engenharia inversa implica alterações físicas a uma placa de circuito impresso para descobrir os seus componentes internos. No entanto, este processo é altamente propenso a erros, consome muito tempo e pode danificar um produto. Para utilizar a tomografia de raios X para efetuar a engenharia inversa de uma placa de circuito impresso, é necessária uma máquina que possa obter imagens detalhadas da PCB.

A tomografia computorizada tradicional (CTM) não é adequada para examinar PCBs. Para captar uma imagem pormenorizada de uma placa de circuitos, esta tem de ser rodada 360 graus enquanto é exposta a raios X. A quantidade de atenuação em cada projeção no detetor é depois utilizada para reconstruir o objeto. No entanto, é importante compreender que a tomografia de raios X não é um método infalível e que a qualidade dos resultados depende da exposição aos raios X.

Utilizar a aquisição de dados

A utilização da aquisição de dados para efetuar a engenharia inversa de uma placa de circuito impresso envolve o exame das camadas internas e externas da placa de circuito impresso. Este processo pode ser utilizado para criar uma nova PCB idêntica ou melhorar uma já existente. Também é útil para identificar características competitivas. O processo requer uma amostra de PCB vazia ou parcialmente preenchida.

A engenharia inversa de PCB é uma técnica utilizada para analisar produtos electrónicos existentes para os reproduzir a um custo inferior e com melhores características. O processo pode ser efectuado com a ajuda de ferramentas de software. Em muitos casos, estes programas também podem produzir documentos e esquemas da PCB.

O processo envolve a digitalização de uma placa e a criação de modelos CAD 3D da mesma. Este processo de recolha de dados cria uma nuvem de pontos, que pode conter milhões de coordenadas XYZ e IJK. Os dados são capturados a partir de múltiplas vistas e localizações, pelo que cada ponto terá de ser alinhado e posicionado com precisão num único sistema de coordenadas. Em seguida, os dados devem ser transformados num ficheiro poligonal STL triangulado.

Identificar os pontos fracos do PCB de um concorrente

Se está a tentar encontrar uma vantagem competitiva sobre o seu concorrente, uma forma de o fazer é analisar os seus processos de trabalho. Estes processos de trabalho podem revelar uma variedade de pontos fracos numa empresa, tais como uma estrutura rígida, um modelo de negócio fraco e uma falta de liderança. Embora nem sempre seja fácil admitir os pontos fracos, reconhecê-los é fundamental para o crescimento futuro.