Problemas com esferas de solda de componentes BGA e suas soluções

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Problemas com esferas de solda de componentes BGA e suas soluções

Os problemas com as esferas de solda dos componentes BGA são problemas comuns que podem levar à deterioração dos componentes. Estes problemas são causados pela delaminação ou oxidação da esfera de solda. Felizmente, as soluções são simples e não requerem qualquer conhecimento técnico complexo. Estas soluções ajudá-lo-ão a evitar mais danos nos seus componentes.

Delaminação da esfera de solda

Os componentes BGA são propensos a problemas relacionados com as esferas de solda, normalmente designados por "defeitos de cabeça em almofada". O problema ocorre quando duas superfícies metálicas são ligadas mecanicamente, frequentemente por uma esfera de solda. A quantidade de contacto entre a esfera e a solda varia consoante o processo de soldadura e o calor e a pressão aplicados às peças. Foram efectuados vários estudos para compreender a causa deste defeito e as soluções para o evitar.

Um BGA defeituoso pode ter efeitos graves na funcionalidade do produto. Uma solução típica é substituir o componente afetado por um novo. No entanto, esta solução pode ser problemática e dispendiosa. A melhor alternativa é substituir o componente BGA. Para isso, é necessário que um técnico remova os componentes afectados e instale nova solda nas áreas descobertas.

Para evitar problemas de bolas de solda, é importante utilizar a tomada de teste correcta. Existem dois tipos de soquetes de teste: soquetes em forma de garra e soquetes com ponta de agulha. O primeiro faz com que a esfera de solda se expanda e se deforme, enquanto o segundo provoca choques e abrasão na esfera de solda.

Oxidação da esfera de solda

Os problemas de oxidação das esferas de solda dos componentes BGA são um problema crescente no fabrico de produtos electrónicos. Estes defeitos são causados pela fusão incompleta das esferas de solda dos componentes BGA/CSP com a pasta de solda fundida durante o processo de refluxo da solda. Estes defeitos afectam tanto as montagens soldadas sem chumbo como as soldadas com chumbo-estanho. No entanto, existem formas de mitigar estes problemas.

Uma forma de evitar este problema é utilizar pasta de solda que seja semi-líquida. Isto assegurará que a esfera não entra em curto-circuito quando aquecida. Para garantir uma junta de solda sólida, a liga de solda utilizada é cuidadosamente escolhida. Esta liga é também semi-líquida, permitindo que as esferas individuais permaneçam separadas das suas esferas vizinhas.

Outra forma de evitar a oxidação da esfera de solda é proteger os seus componentes BGA durante o manuseamento. Ao transportar ou expedir, certifique-se de que os seus componentes BGA são colocados numa palete de espuma não estática. Isto atrasará o processo de oxidação das esferas de solda e dos casquilhos.

Remoção de esferas de solda

A remoção da esfera de solda para componentes BGA é um processo crítico. Se a esfera de solda não for removida corretamente, o componente BGA pode ficar danificado e resultar num produto sujo. Felizmente, existem várias maneiras de remover a esfera dos componentes BGA. A primeira maneira é usar um vácuo para remover qualquer resíduo de solda. Uma segunda maneira é usar um fluxo de pasta solúvel em água.

Em muitos casos, o método mais económico é a substituição das esferas de solda. Este processo substitui as esferas de solda sem chumbo por outras com chumbo. Este método assegura que o componente BGA mantém a sua funcionalidade. O processo é muito mais eficiente do que a substituição de toda a placa, especialmente se o componente for utilizado regularmente.

Antes de iniciar o processo, o técnico deve pesquisar os componentes BGA. Antes de tocar no dispositivo, é necessário avaliar o tamanho e a forma das esferas de solda. Além disso, tem de determinar o tipo de pasta de solda e de estêncil a utilizar. Outros factores a considerar são o tipo de solda e a química dos componentes.

Re-esferas de solda

O reenvio de bolas de solda de componentes BGA é um processo que envolve o retrabalho de conjuntos electrónicos. Este processo requer a soldadura por refluxo e um stencil. O estêncil tem orifícios para as esferas de solda se encaixarem. Para obter os melhores resultados, o stencil é feito de aço de alta qualidade. O stencil pode ser aquecido com uma pistola de ar quente ou com uma máquina BGA. O stencil é necessário para o processo de reballing BGA e ajuda a garantir que as esferas de solda se encaixam nos seus locais correctos.

Antes de voltar a colocar um componente BGA, é importante preparar a placa de circuito impresso para o processo. Isto evitará danos nos componentes. Em primeiro lugar, a placa de circuito impresso é pré-aquecida. Isto permitirá que as bolas de solda se fundam. De seguida, o sistema robótico de remoção de esferas recolhe uma fila de componentes de um tabuleiro de matriz. Aplica fluxo nas esferas de solda. Depois, passa por uma fase de pré-aquecimento programada. Depois disso, uma onda de solda dinâmica remove as esferas indesejadas da placa.

Em muitos casos, a substituição de um componente BGA é mais económica do que a substituição de toda a placa. A substituição de uma placa inteira pode ser dispendiosa, especialmente se for utilizada em máquinas de funcionamento regular. Nesses casos, o reballing é a melhor opção. Ao substituir as esferas de solda por novas, a placa pode suportar temperaturas mais elevadas, o que melhora a sua longevidade.

Métodos de deteção de falhas de PCB

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Métodos de deteção de falhas de PCB

Existem várias formas de detetar falhas em PCB. Entre estes métodos encontram-se os raios X, a análise de cortes e a microscopia ótica. Cada um destes métodos é útil para identificar e avaliar a extensão dos danos nas PCB. No entanto, nem todos estes métodos são adequados para todas as falhas de PCB. Por exemplo, os danos causados por descargas electrostáticas são difíceis de detetar. Afectam os componentes amolecendo a solda e provocando vários curto-circuitos. Para evitar este problema, o processo de fabrico deve ser monitorizado minuciosamente.

Radiografias

As radiografias de PCBs são uma ferramenta útil para detetar falhas em PCBs. Estas imagens podem revelar problemas como vazios e traços de solda. Estes problemas podem ocorrer devido à fuga de gases ou ao sobreaquecimento da solda.

Análise das fatias

A análise de fatias é um método utilizado para analisar a microestrutura de PCBs. Pode ajudar a detetar uma grande variedade de falhas de PCB. A análise de fatias envolve o corte da PCB em secções verticais e horizontais e o exame das suas características transversais. Pode identificar muitas falhas diferentes de PCB, tais como delaminação, rebentamento e humidificação deficiente. Esta informação pode ser útil para o controlo de qualidade no futuro.

Microscopia ótica

A microscopia ótica pode ser um método eficaz para a deteção de falhas em PCB. Fornece imagens detalhadas dos locais de falha e pode ser utilizada para detetar não conformidades e identificar fontes de contaminação. O método também é útil na documentação de amostras à medida que são recebidas.

ALT

O método ALT para a deteção de falhas em PCB é uma abordagem mais direta para medir as juntas de soldadura e a deposição de pasta de soldadura. Esta tecnologia utiliza um feixe de laser para analisar um conjunto de PCB e medir a refletividade de vários componentes. O valor medido é depois comparado com as especificações padrão de uma placa para determinar se existem falhas.

Análise por micro-infravermelhos

As falhas de PCB são normalmente causadas por defeitos nas juntas de soldadura. Ao determinar a causa do defeito, os fabricantes podem tomar as medidas necessárias para evitar a recorrência. Estas medidas podem incluir a eliminação da contaminação da pasta de solda, a garantia de que a PCB tem o rácio de aspeto correto e a minimização do tempo de refluxo da PCB. Há uma variedade de métodos utilizados para analisar falhas de PCB, desde simples medições eléctricas até à análise de secções transversais de amostras ao microscópio.

ALT mede a deposição de juntas de soldadura

O ALT (Aligned Light Transmitter) é uma tecnologia mais recente para medir a altura e a forma das juntas de soldadura e a deposição de pasta de soldadura em PCB. Esta tecnologia é mais precisa e permite uma medição rápida. O sistema ALT utiliza múltiplas fontes de luz, tais como câmaras ou LEDs programáveis, para iluminar os componentes das juntas de soldadura. A quantidade de luz reflectida de cada componente é medida utilizando a potência do feixe. No entanto, a reflexão secundária pode causar um erro na medição, uma vez que o feixe pode refletir a partir de mais do que uma posição.

Descarga eletrostática

O método de descarga eletrostática (ESD) é utilizado para detetar falhas de PCB. Uma ESD é o resultado de uma tensão eléctrica extrema, que pode causar uma falha catastrófica e danos ocultos. Pode ocorrer por várias razões, incluindo alta densidade de corrente, um gradiente de campo elétrico aumentado e formação de calor localizado. Os danos resultantes são difíceis de detetar e podem causar grandes falhas no produto. Os conjuntos de PCB são mais susceptíveis a ESD quando estão em contacto com outros objectos portadores de carga.

Como escolher o estêncil correto que se adapta aos seus requisitos SMT

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Como escolher o estêncil correto que se adapta aos seus requisitos SMT

Se está a planear fazer um stencil para um projeto de tecnologia de montagem em superfície, deve conhecer alguns factores que o podem ajudar a decidir sobre o stencil de que necessita. Estes factores são o preço, a forma e a dimensão. Ter estes factores em conta ajudá-lo-á a fazer a melhor escolha.

Dimensões

Um stencil tem de ter as dimensões correctas para acomodar os dados da placa. A isto chama-se a área efectiva. Esta é a parte central do stencil que pode ser cortada para se ajustar aos pads da placa SMT. O espaço restante à volta do stencil é designado por margem do stencil. O stencil não pode ser cortado para além desta área.

Existem cinco tipos principais de tecnologias de estêncil SMT. Estas incluem o corte a laser, a eletrodeposição, a gravação química e o híbrido. Os stencils metálicos gravados quimicamente são muito úteis para stencils de passo. Estes stencils são fresados quimicamente em ambos os lados e o resultado é uma parede quase reta com uma ligeira forma de ampulheta no centro.

Textura

Há muitas opções disponíveis no que diz respeito a stencils. Pode comprar stencils ou fazê-los por si próprio. Um stencil é um desenho que foi cortado numa plotter. A qualidade e o tamanho do stencil dependerão das definições da plotter. Certifique-se de que as definições de força e velocidade estão correctas antes de cortar um stencil. A força deve ser suficiente para cortar o vinil sem danificar o suporte autocolante. A velocidade deve ser suficientemente rápida para retirar o stencil o mais rapidamente possível. No entanto, um corte demasiado rápido pode rasgar os cantos dos rectângulos.

Os stencils utilizados na tecnologia de montagem em superfície são normalmente feitos de uma folha de aço inoxidável. São cortados com um laser para se adaptarem ao dispositivo de montagem em superfície. Estes stencils são posicionados na placa e são utilizados para aplicar pasta de solda. O estêncil permite a colocação exacta da pasta de solda sem a necessidade de trabalho manual. Além disso, um stencil poupa tempo e esforço.

Preço

Ao comprar stencils, o cliente deve ter o cuidado de encontrar um que seja adequado às suas necessidades. Há dois factores principais a considerar: a espessura do estêncil e os dados da placa. A espessura do stencil ajudará a libertar a pasta da placa. Além disso, o tamanho do stencil deve estar dentro da Área Efectiva (EA), que é a parte central do stencil. O resto do stencil é designado por margem, que não pode ser cortada.

O tamanho do stencil é um parâmetro importante para qualquer impressora automática de pasta de solda. PCBs diferentes têm tamanhos internos diferentes, e o stencil tem de se adaptar ao tamanho da estrutura da impressora.

Disponibilidade

Os stencils são uma excelente opção para uma variedade de projectos de decoração. Quer esteja a pintar uma divisão ou a acrescentar um design único a uma peça de mobiliário, os stencils podem proporcionar uma imagem limpa e nítida. Ao contrário de um pincel, os stencils são reutilizáveis e duram muitos anos.

Dicas exclusivas de layout para chips BGA

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Dicas exclusivas de layout para chips BGA

Para criar o layout de um chip BGA, é necessário conhecer a sua pegada. Existem vários tipos diferentes de layouts. Pode escolher entre Vias, Fanouts e marcas Fiducial. A folha de dados do chip NCP161 fornece o tamanho e a forma recomendados para o pad.

Fanouts

Se estiver a conceber uma PCB com chips BGA, é importante considerar o melhor padrão de encaminhamento para a sua peça. Um chip BGA de elevada contagem de pinos, por exemplo, requer um planeamento meticuloso para obter os padrões de encaminhamento de fuga correctos. Terá de ter em conta factores como o passo do componente e o espaçamento desejado entre as suas esferas.

A melhor rota para um chip BGA consiste em dois passos básicos. Primeiro, deve calcular o número de camadas necessárias para encaminhar os pinos de sinal. Existem duas rotas básicas que pode utilizar para o seu BGA: um fanout tradicional ou um fanout em forma de osso de cão. Normalmente, o método de fanout "dog-bone" é utilizado para BGAs de passo maior. Permite-lhe encaminhar as duas filas exteriores de pinos na camada de superfície, deixando as restantes almofadas interiores livres de vias.

Marcas fiduciais

As pastilhas BGA são muito utilizadas na montagem eletrónica. No entanto, devido à sua forma peculiar, apresentam um maior risco de curto-circuitos durante a soldadura. As dicas e práticas de layout correctas podem ajudá-lo a evitar estes problemas. Neste artigo, aprenderá a colocar corretamente os chips BGA na sua placa de circuito impresso, de modo a maximizar o efeito de soldadura.

O primeiro passo para uma disposição correcta dos chips BGA é garantir o espaçamento adequado dos componentes. Normalmente, os blocos não são numerados sequencialmente, mas sim num formato coluna-linha. As colunas são numeradas da esquerda para a direita, começando com A1. O pino A1 é normalmente indicado por uma marca na parte superior do chip.

Marcas de canto

Quando se trata de layout de PCB, aplicam-se as mesmas regras, quer esteja a trabalhar com chips BGA ou outros tipos de componentes electrónicos. A melhor forma de obter um desempenho ótimo é certificar-se de que os seus BGAs são montados com um potente sistema de raios X. Deve também utilizar um sistema de colocação de visão para garantir que os seus BGAs são posicionados corretamente.

Quando se trabalha com chips BGA de elevada contagem de pinos, o planeamento é fundamental. Pode ser necessário adicionar várias camadas de placa para acomodar todo o roteamento de fuga. Também é necessário considerar cuidadosamente a colocação dos componentes antes de começar a rotear os traços.

Integridade da energia

Os chips BGA com elevado número de pinos requerem um planeamento cuidadoso antes de encaminhar os traços. Também deve ter em conta os canais de encaminhamento necessários para as vias que saem dos pinos. Em alguns casos, pode ser necessário adicionar duas camadas adicionais de placa para acomodar os pinos extras. Além disso, os BGAs têm várias linhas e colunas, o que exige uma colocação cuidadosa dos componentes.

O primeiro passo é decidir onde colocar os BGAs. Alguns projectistas utilizam BGAs flip-chip, nos quais alguns pinos são removidos das filas interiores. Outros utilizam microvias, que são perfuradas por laser. As vias cegas também são uma opção, mas são mais caras. As vias cegas são normalmente incluídas nos planos de esquematização mais dispendiosos.

Qual é a diferença entre Hasl sem chumbo e Hasl com chumbo?

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Qual é a diferença entre Hasl sem chumbo e Hasl com chumbo?

A HASL é uma liga de estanho e chumbo. Forma juntas facilmente e é frequentemente utilizada em soldadura manual. As suas juntas fortes são possíveis graças à estreita ligação molecular dos dois metais. Isto torna-o um acabamento preferido para aplicações de alta fiabilidade.

HASL é uma liga de estanho-chumbo

A HASL é uma liga de estanho e chumbo que é frequentemente utilizada em placas de circuitos electrónicos. Forma facilmente juntas fortes e é normalmente utilizada para soldadura manual. Os dois tipos de HASL são semelhantes e interagem a nível molecular. Estas semelhanças fazem da HASL uma excelente escolha para aplicações de elevada fiabilidade.

A solda de estanho-chumbo tem várias características únicas. As propriedades químicas e físicas da solda de estanho-chumbo têm sido objeto de extensa investigação nos últimos 50 anos.

É mais fino

Existem várias vantagens dos PCB sem chumbo em comparação com o HASL. Entre estas vantagens, o HASL tem o melhor prazo de validade. Além disso, os PCB sem chumbo são mais fáceis de espalhar. Isto torna-as melhores para soldar cobre. No entanto, existem várias desvantagens dos PCBs sem chumbo.

O HASL sem chumbo é mais fino e tem melhor coplanaridade do que o HASL com chumbo. A diferença na espessura do revestimento de solda é aproximadamente metade do acabamento chumbo-chumbo. O HASL sem chumbo tem um ponto de fusão mais elevado e requer um ligeiro ajuste no processo de soldadura. O processo é semelhante ao HASL padrão, mas utiliza um fluxo especial. Este fluxo ajuda a ativar a superfície de cobre da placa de circuito impresso. Quando a solda é aplicada à placa, é importante que tenha uma espessura uniforme. A faca de ar é uma ferramenta importante neste processo.

É mais uniforme

Desde que o movimento sem chumbo começou na indústria eletrónica em 2006, a soldadura sem chumbo tornou-se um método popular para a montagem de placas de circuito impresso. Antes da mudança para o fabrico sem chumbo, este método era considerado uma tecnologia ultrapassada. Era, no entanto, o método de acabamento predominante na América do Norte, Europa e Ásia fora do Japão. Este método é atualmente considerado o método preferido para a produção sem chumbo. Várias fábricas chinesas de fabrico de placas de circuitos impressos instalaram linhas HASL sem chumbo para satisfazer a procura crescente na Europa. O método HASL sem chumbo está também a ganhar popularidade na Índia e no Sudeste Asiático.

A liga sem chumbo é muito menos tóxica para o ser humano do que a versão HASL. A sua temperatura eutéctica é de cerca de duzentos e setenta graus, o que é significativamente inferior à da liga HASL sem chumbo. Além disso, tem um grau mais elevado de resistência mecânica e de brilho do que a sua homóloga de chumbo-estanho. No entanto, existem algumas desvantagens associadas à liga sem chumbo, como o seu custo mais elevado.

Tem um prazo de validade mais longo

A solda sem chumbo Hasl tem um prazo de validade mais longo do que a solda com chumbo. É também mais barata e pode ser retrabalhada. No entanto, não proporciona um acabamento suave e não é fiável em aplicações de passo fino. Também cria pontes de solda ao longo da placa, resultando numa superfície de almofada de montagem menos uniforme. A solda de estanho por imersão é outra opção. Trata-se de uma substância metálica branca que é aplicada diretamente ao cobre. Os dois metais são muito atraídos um pelo outro.

A solda sem chumbo tem uma vida útil mais longa do que o chumbo de estanho, mas tem algumas desvantagens. O chumbo de estanho é tóxico e pode afetar o ambiente. A solda sem chumbo é mais amiga do ambiente. É também mais fácil de limpar. Ao contrário da solda à base de chumbo, a solda sem chumbo Hasl é compatível com a maioria dos acabamentos alternativos.

Está em conformidade com a diretiva RoHS

A versão sem chumbo do HASL é semelhante ao PCB HASL convencional, mas não utiliza chumbo-estanho no processo de produção. É uma alternativa compatível com a RoHS, mas pode não ser adequada para peças ultra-pequenas, como pequenos LEDs.

O HASL sem chumbo tem um intervalo de temperatura mais elevado de 260 a 270°C, um regime de temperatura que pode causar resultados distorcidos e falhas na placa. O HASL sem chumbo é também menos eficaz para componentes SMD/BGA com passos de elementos inferiores a 20 mm. Além disso, o HASL LF é menos uniforme do que o HASL Pb/Sn. Pode também causar curto-circuito devido aos vapores sem chumbo exsudados durante o processo de aplicação.

Factores que afectam o custo de montagem de PCB

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Factores que afectam o custo de montagem de PCB

Se está à procura de serviços de montagem de PCB, há alguns factores que afectam o preço. Estes incluem especificações personalizadas, o número de camadas e o prazo de entrega, bem como a qualidade da mão de obra. A compreensão destes factores ajudá-lo-á a negociar com um serviço de montagem de PCBA. Se pretende reduzir o custo global da montagem de PCB, tenha em mente estas dicas.

Número de camadas

Há uma série de factores que afectam o custo de montagem de PCB, incluindo o número de camadas. A existência de mais camadas aumenta o número de etapas de produção necessárias e a matéria-prima necessária. Um maior número de camadas também resulta em custos mais elevados, uma vez que o processo de laminação se torna mais complexo. Por exemplo, uma PCB de quatro camadas custará mais do que uma com dois painéis.

Ao selecionar o número de camadas, é importante compreender o objetivo da placa antes de decidir o número. O número de camadas também será determinado pelo tipo de máquinas utilizadas e pela complexidade do circuito eletrónico. Normalmente, as aplicações de alta tecnologia requerem muitas camadas.

Prazo de execução

O prazo de entrega é um dos factores mais importantes a considerar quando se comparam os custos de montagem de PCB. Este fator determinará quanto tempo demora o processo de produção e quanto custará a montagem da placa de circuito impresso. Como o prazo de entrega pode variar muito entre empresas, é importante encontrar um fornecedor que possa satisfazer as suas necessidades em tempo útil.

O prazo de entrega divide-se em três categorias diferentes: prazo de entrega ao cliente, prazo de fabrico e prazo de expedição. Por exemplo, se encomendar um material específico, poderá ter de esperar várias semanas até que o material seja entregue. Do mesmo modo, se encomendar uma matéria-prima a um fornecedor, o prazo de entrega será mais longo do que se a encomendar a uma fonte diferente. A fim de reduzir o prazo de entrega, deve certificar-se de que o seu fornecedor mantém um inventário e pode enviar rapidamente o material, se necessário.

Qualidade da mão de obra

Embora os custos de montagem de PCB possam parecer baixos, podem aumentar significativamente quando a montagem é feita num país estrangeiro. Por exemplo, uma placa de circuito impresso montada no Sul da Ásia custa várias vezes mais do que uma na América do Norte ou na Europa Ocidental. Além disso, o custo da montagem de PCB num país estrangeiro aumenta devido a atrasos no manuseamento, no envio e na comunicação. Assim, embora os custos de montagem de PCB baratos sejam atractivos, é importante pensar na qualidade da mão de obra e da embalagem que irá receber.

Os custos de montagem de placas de circuito impresso também podem ser afectados pela quantidade. Quantidades maiores implicarão custos de montagem de PCB mais baixos devido a economias de escala. Os serviços de montagem de PCB de alta qualidade cobram normalmente mais do que aqueles que oferecem pequenas encomendas. Mas se as suas necessidades de montagem de PCB se limitarem a uma produção de baixo volume, pode escolher um país mais barato para fabricar a sua PCB.

A complexidade da conceção dos quadros

A complexidade do design de uma placa tem um grande impacto no custo de montagem da placa de circuito impresso. Quanto mais complexo for o design de uma placa, mais tempo e esforço são necessários para o seu fabrico. Por exemplo, adicionar um BGA a um desenho de PCB significa um conjunto totalmente novo de inspecções e passos de montagem adicionais. Além disso, os custos de um fabricante de PCB são influenciados pelas normas que tem de cumprir. Por exemplo, um fabricante contratado tem de investir nas certificações necessárias para fabricar PCBs IPC classe III para a indústria aeroespacial.

Os custos de montagem de PCB são afectados por factores relacionados com a complexidade da conceção da placa, o tipo de produto que está a ser produzido e o método de montagem. Independentemente destes factores, há várias medidas que podem ser tomadas para minimizar os custos de montagem de PCB. Em primeiro lugar, o processo de conceção é fundamental. As inconsistências no processo de fabrico, o tamanho da placa e o tamanho dos componentes afectam o custo da montagem da placa de circuito impresso.

Dicas para avaliar um fabricante de placas de circuito impresso ou um montador de placas de circuito impresso

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Dicas para avaliar um fabricante de placas de circuito impresso ou um montador de placas de circuito impresso

Ao selecionar um fabricante ou montador de placas de circuito impresso, deve ter a certeza de que este está equipado para realizar o seu projeto. Isto significa que as suas capacidades e ferramentas de processamento devem ser actuais e de última geração. Isto significa que devem ser capazes de lidar com trabalho manual e automatizado com a tecnologia mais recente.

Escolher um fabricante de placas de circuito impresso versus um montador de placas de circuito impresso

Ao decidir entre um montador de PCB e um fabricante, considere o que cada um pode oferecer à sua empresa. Um montador de PCB pode ajudar a manter a sua empresa na vanguarda, alertando-o para quaisquer problemas de fabrico ou de aquisição. Um fabricante de placas de circuito impresso pode ajudá-lo com questões de conformidade e garantir a documentação. Podem ajudá-lo a evitar erros dispendiosos e a garantir a melhor qualidade possível do produto.

Os montadores de placas de circuito impresso podem poupar-lhe tempo e dinheiro, evitando a necessidade de armazenar o seu próprio inventário. Um fabricante de PCB experiente pode também ajudá-lo a reduzir o custo de outras peças. Uma vez que pode obter mais qualidade por menos dinheiro, vale a pena procurar um fabricante de renome. No entanto, é importante notar que o custo dos montadores de PCB varia consoante a distância a que se encontra do seu local, o tamanho da sua encomenda e as opções de envio que pretende. Quando estiver à procura de um montador de placas de circuito impresso, procure um que ofereça um orçamento e que esteja dentro da sua gama de preços.

Por último, considere a dimensão da sua empresa de montagem de PCB. Uma vez que os componentes constituem uma parte significativa do orçamento da sua placa de circuito impresso, vai querer trabalhar com um fabricante com uma grande lista de encomendas e uma vasta experiência no sector. As empresas de maior dimensão podem normalmente negociar melhores preços com os fornecedores e têm capacidade para tratar de encomendas maiores.

Manter-se em contacto com um fabricante de placas de circuito impresso versus um montador de placas de circuito impresso

Manter-se em contacto com um fabricante de PCB é uma excelente forma de garantir que o seu produto é montado corretamente. A montagem de placas de circuito impresso costumava ser um processo manual, mas foi agora substituída por equipamento automatizado. As máquinas podem ser mais precisas e acelerar o processo de montagem em comparação com os seres humanos. Podem também trabalhar mais depressa e não se cansam durante o processo.

A montagem de placas de circuito impresso é um processo técnico que requer a consideração cuidadosa de muitos factores. Mesmo pequenas alterações podem afetar significativamente o custo e a qualidade do produto final. Normalmente, o fabrico e a montagem de PCBA são efectuados por empresas separadas, mas também é possível combinar os dois. Ao selecionar um montador de PCB, é importante perguntar sobre a sua certificação e melhores práticas. Procure a certificação IPC. Se o montador de PCB tiver esta certificação, pode ter a certeza de que segue os mais elevados padrões de qualidade e precisão.

Identificar um fabricante de placas de circuito impresso versus um montador de placas de circuito impresso

É necessário distinguir entre um fabricante de placas de circuito impresso e um montador de placas de circuito impresso. As placas de circuito impresso são placas de circuito impresso que contêm os componentes necessários para o funcionamento da placa. Um fabricante e um montador de placas de circuito impresso experientes têm experiência e conhecimentos na criação de placas de circuito impresso. São necessários zero defeitos e elevada precisão para o produto acabado.

As empresas de montagem e os fabricantes de placas de circuito impresso oferecem serviços diferentes, o que afecta os seus preços. Deve comparar os preços para garantir que a empresa oferece a melhor relação qualidade/preço. Embora os preços dos conjuntos de placas de circuito impresso possam variar, devem estar ao mesmo nível da qualidade dos produtos que produzem. Os preços também variam consoante a dimensão da encomenda. Por exemplo, um conjunto de montagem em superfície será mais caro do que um conjunto de montagem através de orifícios. Outro fator que pode afetar o preço da montagem da placa de circuito impresso é o facto de a empresa oferecer ou não produção de componentes ou assistência na conceção.