Métodos de deteção de falhas de PCB

Existem várias formas de detetar falhas em PCB. Entre estes métodos encontram-se os raios X, a análise de cortes e a microscopia ótica. Cada um destes métodos é útil para identificar e avaliar a extensão dos danos nas PCB. No entanto, nem todos estes métodos são adequados para todas as falhas de PCB. Por exemplo, os danos causados por descargas electrostáticas são difíceis de detetar. Afectam os componentes amolecendo a solda e provocando vários curto-circuitos. Para evitar este problema, o processo de fabrico deve ser monitorizado minuciosamente.

Radiografias

As radiografias de PCBs são uma ferramenta útil para detetar falhas em PCBs. Estas imagens podem revelar problemas como vazios e traços de solda. Estes problemas podem ocorrer devido à fuga de gases ou ao sobreaquecimento da solda.

Análise das fatias

A análise de fatias é um método utilizado para analisar a microestrutura de PCBs. Pode ajudar a detetar uma grande variedade de falhas de PCB. A análise de fatias envolve o corte da PCB em secções verticais e horizontais e o exame das suas características transversais. Pode identificar muitas falhas diferentes de PCB, tais como delaminação, rebentamento e humidificação deficiente. Esta informação pode ser útil para o controlo de qualidade no futuro.

Microscopia ótica

A microscopia ótica pode ser um método eficaz para a deteção de falhas em PCB. Fornece imagens detalhadas dos locais de falha e pode ser utilizada para detetar não conformidades e identificar fontes de contaminação. O método também é útil na documentação de amostras à medida que são recebidas.

ALT

O método ALT para a deteção de falhas em PCB é uma abordagem mais direta para medir as juntas de soldadura e a deposição de pasta de soldadura. Esta tecnologia utiliza um feixe de laser para analisar um conjunto de PCB e medir a refletividade de vários componentes. O valor medido é depois comparado com as especificações padrão de uma placa para determinar se existem falhas.

Análise por micro-infravermelhos

As falhas de PCB são normalmente causadas por defeitos nas juntas de soldadura. Ao determinar a causa do defeito, os fabricantes podem tomar as medidas necessárias para evitar a recorrência. Estas medidas podem incluir a eliminação da contaminação da pasta de solda, a garantia de que a PCB tem o rácio de aspeto correto e a minimização do tempo de refluxo da PCB. Há uma variedade de métodos utilizados para analisar falhas de PCB, desde simples medições eléctricas até à análise de secções transversais de amostras ao microscópio.

ALT mede a deposição de juntas de soldadura

O ALT (Aligned Light Transmitter) é uma tecnologia mais recente para medir a altura e a forma das juntas de soldadura e a deposição de pasta de soldadura em PCB. Esta tecnologia é mais precisa e permite uma medição rápida. O sistema ALT utiliza múltiplas fontes de luz, tais como câmaras ou LEDs programáveis, para iluminar os componentes das juntas de soldadura. A quantidade de luz reflectida de cada componente é medida utilizando a potência do feixe. No entanto, a reflexão secundária pode causar um erro na medição, uma vez que o feixe pode refletir a partir de mais do que uma posição.

Descarga eletrostática

O método de descarga eletrostática (ESD) é utilizado para detetar falhas de PCB. Uma ESD é o resultado de uma tensão eléctrica extrema, que pode causar uma falha catastrófica e danos ocultos. Pode ocorrer por várias razões, incluindo alta densidade de corrente, um gradiente de campo elétrico aumentado e formação de calor localizado. Os danos resultantes são difíceis de detetar e podem causar grandes falhas no produto. Os conjuntos de PCB são mais susceptíveis a ESD quando estão em contacto com outros objectos portadores de carga.