Métodos para detectar fallos en las placas de circuito impreso

Existen varios métodos para detectar fallos en las placas de circuito impreso. Entre ellos se encuentran los rayos X, el análisis de cortes y la microscopía óptica. Cada uno de estos métodos es útil para identificar y evaluar el alcance de los daños en las PCB. Sin embargo, no todos estos métodos son adecuados para todos los fallos de PCB. Por ejemplo, los daños por descargas electrostáticas son difíciles de detectar. Afecta a los componentes reblandeciendo la soldadura y provocando múltiples cortocircuitos. Para evitar este problema, hay que supervisar minuciosamente el proceso de fabricación.

Rayos X

Las radiografías de PCB son una herramienta útil para detectar fallos en las placas de circuito impreso. Estas imágenes pueden revelar problemas como huecos y restos de soldadura. Estos problemas pueden deberse al escape de gases o al sobrecalentamiento de la soldadura.

Análisis de rodajas

El análisis de cortes es un método utilizado para analizar la microestructura de las placas de circuito impreso. Puede ayudar a detectar una gran variedad de fallos en los PCB. El análisis por cortes consiste en cortar la placa de circuito impreso en secciones verticales y horizontales y examinar sus características transversales. Puede identificar muchos fallos de PCB diferentes, como delaminación, estallido y humectación deficiente. Esta información puede ser útil para el control de calidad en el futuro.

Microscopía óptica

La microscopía óptica puede ser un método eficaz para detectar fallos en los PCB. Proporciona imágenes detalladas de los puntos de fallo y puede utilizarse para detectar no conformidades e identificar fuentes de contaminación. El método también es útil para documentar las muestras a medida que se reciben.

ALT

El método ALT para la detección de fallos en placas de circuito impreso es un enfoque más directo para medir las juntas de soldadura y la deposición de pasta de soldadura. Esta tecnología utiliza un rayo láser para escanear un conjunto de placas de circuito impreso y medir la reflectividad de varios componentes. A continuación, el valor medido se compara con las especificaciones estándar de una placa para determinar si hay algún fallo.

Análisis microinfrarrojo

Los fallos de las placas de circuito impreso suelen deberse a defectos en las juntas de soldadura. Al determinar la causa del defecto, los fabricantes pueden tomar las medidas necesarias para evitar que se repita. Estas medidas pueden incluir la eliminación de la contaminación de la pasta de soldadura, asegurarse de que la PCB tiene la relación de aspecto correcta y minimizar el tiempo de reflujo de la PCB. Existen diversos métodos para analizar los fallos de las placas de circuito impreso, desde simples mediciones eléctricas hasta el análisis de secciones transversales de muestras al microscopio.

ALT mide la deposición de soldadura

ALT (Aligned Light Transmitter) es una tecnología más reciente para medir la altura y la forma de las juntas de soldadura y la deposición de pasta de soldadura en las placas de circuito impreso. Esta tecnología es más precisa y permite una medición rápida. El sistema ALT utiliza varias fuentes de luz, como cámaras o LED programables, para iluminar los componentes de las juntas de soldadura. La cantidad de luz reflejada por cada componente se mide utilizando la potencia del haz. Sin embargo, la reflexión secundaria puede provocar un error en la medición, ya que el haz puede reflejarse desde más de una posición.

Descarga electrostática

El método de descarga electrostática (ESD) se utiliza para detectar fallos en las placas de circuito impreso. Una ESD es el resultado de una tensión eléctrica extrema, que puede provocar fallos catastróficos y daños ocultos. Puede producirse por diversas razones, como una alta densidad de corriente, un gradiente de campo eléctrico aumentado y la formación de calor localizado. Los daños resultantes son difíciles de detectar y pueden provocar fallos importantes en los productos. Los ensamblajes de PCB son más susceptibles a las ESD cuando están en contacto con otros objetos portadores de carga.