Metoder för detektering av PCB-fel

Det finns flera sätt att upptäcka PCB-fel. Bland dessa metoder finns röntgenstrålning, slice-analys och optisk mikroskopi. Var och en av dessa metoder är användbar för att identifiera och bedöma omfattningen av PCB-skador. Alla dessa metoder är dock inte lämpliga för alla PCB-fel. Exempelvis är skador orsakade av elektrostatiska urladdningar svåra att upptäcka. De påverkar komponenterna genom att mjuka upp lodet och orsaka flera kortslutningar. För att undvika detta problem måste tillverkningsprocessen övervakas minutiöst.

Röntgenstrålar

PCB-röntgen är ett användbart verktyg för att upptäcka fel på kretskort. Bilderna kan avslöja problem som hålrum och lödspår. Dessa problem kan uppstå på grund av utströmmande gaser eller överhettning av lodet.

Analys av skivor

Slice-analys är en metod som används för att analysera mikrostrukturen hos PCB. Den kan hjälpa till att upptäcka en mängd olika PCB-fel. Slice-analys innebär att PCB skärs i vertikala och horisontella sektioner och undersöker deras tvärsnittsegenskaper. Det kan identifiera många olika PCB-fel, såsom delaminering, sprängning och dålig vätning. Denna information kan vara användbar för kvalitetskontroll i framtiden.

Optisk mikroskopi

Optisk mikroskopi kan vara en effektiv metod för att upptäcka PCB-fel. Den ger detaljerade bilder av felställena och kan användas för att upptäcka avvikelser och identifiera föroreningskällor. Metoden är också användbar för att dokumentera prover när de tas emot.

ALT

ALT-metoden för PCB-felsökning är en mer direkt metod för att mäta lödfogar och deposition av lödpasta. Tekniken använder en laserstråle för att skanna ett mönsterkort och mäta reflektiviteten hos olika komponenter. Det uppmätta värdet jämförs sedan med ett kretskorts standardspecifikationer för att avgöra om det finns några fel.

Mikro-infraröd analys

Fel på kretskort orsakas vanligtvis av defekter i lödfogarna. Genom att fastställa orsaken till felet kan tillverkarna vidta nödvändiga åtgärder för att förhindra upprepning. Dessa åtgärder kan omfatta att eliminera kontaminering av lödpasta, se till att PCB har rätt bildförhållande och minimera PCB-återflödestiden. Det finns en mängd olika metoder som används för att analysera PCB-fel, allt från enkla elektriska mätningar till analys av tvärsnitt under ett mikroskop.

ALT mäter deposition i lödfogar

ALT (Aligned Light Transmitter) är en nyare teknik för att mäta höjd och form på lödfogar och deposition av lödpasta på mönsterkort. Denna teknik är mer exakt och möjliggör en snabb mätning. ALT-systemet använder flera ljuskällor, t.ex. kameror eller programmerbara lysdioder, för att belysa lödfogarnas komponenter. Mängden ljus som reflekteras från varje komponent mäts med hjälp av strålens effekt. Sekundär reflektion kan dock orsaka fel i mätningen, eftersom strålen kan reflekteras från mer än en position.

Elektrostatisk urladdning

ESD-metoden (Electrostatic Discharge) används för att upptäcka fel på kretskort. En ESD är resultatet av extrem elektrisk stress, vilket kan orsaka katastrofala fel och dolda skador. Det kan uppstå av en mängd olika skäl, inklusive hög strömtäthet, en ökad elektrisk fältgradient och lokal värmebildning. De skador som uppstår är svåra att upptäcka och kan orsaka stora produktfel. PCB-enheter är mest känsliga för ESD när de är i kontakt med andra laddningsbärande föremål.