Методы обнаружения неисправностей печатных плат

Существует несколько способов обнаружения неисправностей печатных плат. Среди них - рентгеновское излучение, анализ срезов и оптическая микроскопия. Каждый из этих методов полезен для выявления и оценки степени повреждения печатной платы. Однако не все эти методы подходят для каждого случая повреждения печатной платы. Например, трудно обнаружить повреждение от электростатического разряда. Он воздействует на компоненты, размягчая припой и вызывая многочисленные короткие замыкания. Чтобы избежать этой проблемы, необходимо тщательно контролировать процесс производства.

Рентгеновские снимки

Рентгеновские снимки печатных плат являются полезным инструментом для выявления их неисправностей. Эти изображения позволяют выявить такие проблемы, как пустоты и следы припоя. Эти проблемы могут возникать из-за выходящих газов или перегрева припоя.

Анализ срезов

Анализ срезов - это метод, используемый для анализа микроструктуры печатных плат. С его помощью можно обнаружить самые разнообразные неисправности печатных плат. Анализ срезов предполагает разрезание печатной платы на вертикальные и горизонтальные участки и изучение характеристик их поперечного сечения. С его помощью можно выявить множество различных повреждений печатных плат, таких как расслоение, разрыв и плохое смачивание. Эта информация может быть полезна для контроля качества в будущем.

Оптическая микроскопия

Оптическая микроскопия может быть эффективным методом обнаружения отказов печатных плат. Она позволяет получить детальные изображения мест разрушения и может быть использована для выявления несоответствий и определения источников загрязнения. Этот метод также полезен для документирования образцов по мере их поступления.

ALT

Метод ALT для обнаружения отказов печатных плат представляет собой более прямой подход к измерению паяных соединений и осаждения паяльной пасты. Данная технология использует лазерный луч для сканирования печатной платы и измерения отражательной способности различных компонентов. Затем измеренное значение сравнивается со стандартными характеристиками платы для определения наличия дефектов.

Микроинфракрасный анализ

Отказы печатных плат, как правило, вызваны дефектами паяных соединений. Определив причину дефекта, производители могут принять необходимые меры для предотвращения его повторения. Эти меры могут включать устранение загрязнений паяльной пасты, обеспечение правильного соотношения сторон печатной платы и минимизацию времени пайки печатной платы. Для анализа дефектов печатных плат используются различные методы, начиная от простых электрических измерений и заканчивая анализом поперечных сечений образца под микроскопом.

ALT измеряет осаждение паяных швов

ALT (Aligned Light Transmitter) - это более новая технология измерения высоты и формы паяных швов и отложений паяльной пасты на печатных платах. Эта технология является более точной и позволяет проводить измерения быстро. Система ALT использует несколько источников света, таких как камеры или программируемые светодиоды, для освещения компонентов паяного соединения. Количество света, отраженного от каждого компонента, измеряется с помощью мощности луча. Однако вторичное отражение может привести к ошибке в измерениях, так как луч может отражаться более чем от одной позиции.

Электростатический разряд

Метод электростатического разряда (ESD) используется для обнаружения неисправностей печатных плат. Электростатический разряд является результатом экстремального электрического напряжения, которое может вызвать катастрофический отказ и скрытые повреждения. Это может произойти по целому ряду причин, включая высокую плотность тока, повышенный градиент электрического поля и локальное теплообразование. Возникающие при этом повреждения трудно обнаружить, и они могут стать причиной серьезных отказов изделий. Сборки печатных плат наиболее подвержены воздействию электростатического разряда, когда они находятся в контакте с другими объектами, несущими заряд.