Causas e soluções da pseudo-soldadura de PCBA

A pseudo-soldadura de PCBA é um problema que afecta a qualidade do PCBA acabado. Pode causar perdas devido ao retrabalho, o que reduz a eficiência da produção. No entanto, a deteção e resolução de problemas de pseudo-soldadura pode ser feita através de inspeção.

Soldadura por refluxo

A soldadura por refluxo é um dos métodos mais comuns de montagem de placas de circuito impresso. Este método é frequentemente combinado com a soldadura por onda. Pode afetar grandemente a qualidade da placa montada, razão pela qual o processo requer uma compreensão adequada da construção de PCB.

Para garantir uma junta de soldadura de qualidade, é importante seguir várias directrizes. Em primeiro lugar, é importante verificar o alinhamento da placa impressa. Certifique-se de que a impressão está corretamente alinhada antes de aplicar a pasta de solda. Em segundo lugar, limpar regularmente o fundo do stencil. Em terceiro lugar, a soldadura por refluxo pode resultar num efeito "tombstone", também conhecido como efeito Manhattan. O efeito "tombstone" é causado por desequilíbrios de força durante o processo de soldadura por refluxo. O resultado final assemelha-se a uma lápide num cemitério. Na realidade, o efeito "lápide" é um circuito aberto numa placa de circuito impresso defeituosa.

Durante a fase de pré-aquecimento, uma pequena porção da pasta de solda pode gaseificar. Isso pode fazer com que uma pequena quantidade de solda saia da almofada de solda, especialmente sob componentes de chips. Além disso, a pasta de solda derretida pode sair sob unidades de resistor-capacitor do tipo folha.

Soldadura por onda

Os defeitos do processo de montagem de PCB, incluindo o tombstoning, ocorrem de várias formas. Uma das principais causas é uma qualidade de soldadura inadequada. A má soldadura resulta em fissuras que aparecem na superfície de componentes discretos. Estes defeitos podem ser facilmente corrigidos com retrabalho, embora possam criar uma vasta gama de problemas no processo de montagem.

Os fabricantes de PCB têm de estar cientes destes defeitos para evitar que ocorram no processo de produção. Estes defeitos podem ser difíceis de detetar, mas diferentes tecnologias e métodos podem ajudar a detectá-los e a minimizar o seu impacto. Estes métodos permitem aos fabricantes evitar defeitos de soldadura antes de estes ocorrerem e ajudam-nos a produzir produtos de alta qualidade.

Espessura do estêncil

A pseudo-soldadura de PCB pode ser causada por vários factores. Por exemplo, um stencil incorreto pode levar à aplicação excessiva de pasta de solda nos componentes. Além disso, um estêncil com uma forma incorrecta pode resultar em solda ou deformações discretas. Estes problemas podem ser resolvidos reduzindo a espessura do estêncil ou o tamanho da abertura. No entanto, estes passos devem ser dados com precaução, porque mesmo o mais pequeno subdimensionamento pode levar a problemas graves em fases posteriores de montagem de PCB.

A pseudo-soldadura de PCB pode ser evitada através da aplicação correcta de fluxo. O fluxo é um agente tixotrópico que faz com que a pasta de solda tenha características de fluxo pseudo-plástico. Isto significa que a viscosidade diminui ao passar pelas aberturas do estêncil, mas recupera quando a força externa é removida. A quantidade de fluxo utilizada na pasta de solda deve ser de oito a quinze por cento. Valores mais baixos resultarão numa película de solda fina, enquanto valores mais altos causarão depósitos excessivos.

Pressão do rodo

A pseudo-soldadura PCBA, também conhecida como soldadura a frio, é uma fase intermédia do processo de soldadura em que uma parte da placa não é totalmente soldada. Esta situação pode comprometer a qualidade da placa PCB e afetar as suas características de circuito. Este defeito pode resultar no desmantelamento ou na desqualificação da placa PCB.

Controlar a pressão do rodo pode resolver o problema da pseudo-soldadura. Demasiada pressão irá manchar a pasta de solda e fazer com que esta se espalhe pela superfície plana da placa de circuito impresso. Em alternativa, uma pressão demasiado baixa fará com que a pasta de solda se espalhe em aberturas maiores, fazendo com que a placa de circuito impresso fique coberta com demasiada pasta.