Dicas exclusivas de layout para chips BGA

Para criar o layout de um chip BGA, é necessário conhecer a sua pegada. Existem vários tipos diferentes de layouts. Pode escolher entre Vias, Fanouts e marcas Fiducial. A folha de dados do chip NCP161 fornece o tamanho e a forma recomendados para o pad.

Fanouts

Se estiver a conceber uma PCB com chips BGA, é importante considerar o melhor padrão de encaminhamento para a sua peça. Um chip BGA de elevada contagem de pinos, por exemplo, requer um planeamento meticuloso para obter os padrões de encaminhamento de fuga correctos. Terá de ter em conta factores como o passo do componente e o espaçamento desejado entre as suas esferas.

A melhor rota para um chip BGA consiste em dois passos básicos. Primeiro, deve calcular o número de camadas necessárias para encaminhar os pinos de sinal. Existem duas rotas básicas que pode utilizar para o seu BGA: um fanout tradicional ou um fanout em forma de osso de cão. Normalmente, o método de fanout "dog-bone" é utilizado para BGAs de passo maior. Permite-lhe encaminhar as duas filas exteriores de pinos na camada de superfície, deixando as restantes almofadas interiores livres de vias.

Marcas fiduciais

As pastilhas BGA são muito utilizadas na montagem eletrónica. No entanto, devido à sua forma peculiar, apresentam um maior risco de curto-circuitos durante a soldadura. As dicas e práticas de layout correctas podem ajudá-lo a evitar estes problemas. Neste artigo, aprenderá a colocar corretamente os chips BGA na sua placa de circuito impresso, de modo a maximizar o efeito de soldadura.

O primeiro passo para uma disposição correcta dos chips BGA é garantir o espaçamento adequado dos componentes. Normalmente, os blocos não são numerados sequencialmente, mas sim num formato coluna-linha. As colunas são numeradas da esquerda para a direita, começando com A1. O pino A1 é normalmente indicado por uma marca na parte superior do chip.

Marcas de canto

Quando se trata de layout de PCB, aplicam-se as mesmas regras, quer esteja a trabalhar com chips BGA ou outros tipos de componentes electrónicos. A melhor forma de obter um desempenho ótimo é certificar-se de que os seus BGAs são montados com um potente sistema de raios X. Deve também utilizar um sistema de colocação de visão para garantir que os seus BGAs são posicionados corretamente.

Quando se trabalha com chips BGA de elevada contagem de pinos, o planeamento é fundamental. Pode ser necessário adicionar várias camadas de placa para acomodar todo o roteamento de fuga. Também é necessário considerar cuidadosamente a colocação dos componentes antes de começar a rotear os traços.

Integridade da energia

Os chips BGA com elevado número de pinos requerem um planeamento cuidadoso antes de encaminhar os traços. Também deve ter em conta os canais de encaminhamento necessários para as vias que saem dos pinos. Em alguns casos, pode ser necessário adicionar duas camadas adicionais de placa para acomodar os pinos extras. Além disso, os BGAs têm várias linhas e colunas, o que exige uma colocação cuidadosa dos componentes.

O primeiro passo é decidir onde colocar os BGAs. Alguns projectistas utilizam BGAs flip-chip, nos quais alguns pinos são removidos das filas interiores. Outros utilizam microvias, que são perfuradas por laser. As vias cegas também são uma opção, mas são mais caras. As vias cegas são normalmente incluídas nos planos de esquematização mais dispendiosos.