Conseils exclusifs de mise en page pour les puces BGA

Pour mettre en page une puce BGA, vous devez comprendre son empreinte. Il existe plusieurs types d'implantation. Vous pouvez choisir entre les Vias, les Fanouts et les marques fiduciaires. La fiche technique de la puce NCP161 indique la taille et la forme recommandées des pastilles.

Fanouts

Si vous concevez un circuit imprimé avec des puces BGA, il est important d'envisager le meilleur schéma de routage pour votre pièce. Une puce BGA à nombre de broches élevé, par exemple, nécessite une planification méticuleuse pour obtenir les bons schémas de routage d'évasion. Vous devrez prendre en compte des facteurs tels que le pas du composant et l'espacement souhaité entre ses billes.

Le meilleur itinéraire pour une puce BGA consiste en deux étapes de base. Tout d'abord, vous devez calculer le nombre de couches nécessaires pour acheminer les broches de signal. Il existe deux routes de base que vous pouvez utiliser pour votre BGA : un fanout traditionnel ou un fanout en os de chien. En général, la méthode de fanout en os de chien est utilisée pour les BGA à grand pas. Elle vous permet d'acheminer les deux rangées extérieures de broches sur la couche de surface, tout en laissant les plots intérieurs restants exempts de vias.

Marques fiduciaires

Les puces BGA sont largement utilisées dans l'assemblage électronique. Toutefois, en raison de leur forme particulière, elles présentent un risque accru de court-circuit lors de la soudure. Des conseils et des pratiques d'implantation appropriés peuvent vous aider à éviter ces problèmes. Dans cet article, vous apprendrez à placer correctement les puces BGA sur votre circuit imprimé afin de maximiser l'effet de la soudure.

La première étape d'une disposition correcte des puces BGA consiste à s'assurer que l'espacement des composants est correct. Habituellement, les pastilles ne sont pas numérotées de manière séquentielle, mais plutôt selon un format colonne-rangée. Les colonnes sont numérotées de gauche à droite, en commençant par A1. La broche A1 est généralement indiquée par une marque sur la face supérieure de la puce.

Marques d'angle

Lorsqu'il s'agit de la mise en page d'un PCB, les mêmes règles s'appliquent, que vous travailliez avec des puces BGA ou d'autres types de composants électroniques. La meilleure façon d'obtenir des performances optimales est de s'assurer que vos BGA sont montés à l'aide d'un puissant système à rayons X. Vous devez également utiliser un système de placement par vision pour vous assurer que vos BGA sont positionnés correctement. Vous devez également utiliser un système de placement par vision pour vous assurer que vos BGA sont positionnés correctement.

Lorsque vous travaillez avec des puces BGA à nombre de broches élevé, la planification est essentielle. Il se peut que vous deviez ajouter plusieurs couches de carte pour accueillir tous les routages d'échappement. Vous devez également étudier soigneusement l'emplacement des composants avant de commencer le routage des traces.

Intégrité de l'alimentation

Les puces BGA à nombre élevé de broches nécessitent une planification minutieuse avant le routage des traces. Vous devez également tenir compte des canaux de routage nécessaires pour les vias qui sortent des broches. Dans certains cas, il peut être nécessaire d'ajouter deux couches de carte supplémentaires pour accueillir les broches supplémentaires. En outre, les BGA ont plusieurs rangées et colonnes, ce qui nécessite un placement minutieux des composants.

La première étape consiste à décider de l'emplacement des BGA. Certains concepteurs utilisent des BGA flip-chip, dans lesquels certaines broches sont retirées des rangées intérieures. D'autres utilisent des microvias, qui sont percés au laser. Les vias aveugles sont également une option, mais ils sont plus coûteux. Les vias aveugles sont généralement inclus dans les plans d'implantation les plus coûteux.