Como fabricar placas de circuitos impressos

Para concluir o fabrico do PCB, é importante comunicar com o CM e o OEM. Os dois grupos devem utilizar os mesmos ficheiros de design para evitar erros no processo de fabrico final. Os materiais utilizados para fabricar placas de circuito impresso também devem ser económicos para o comprador final. O OEM deve chegar a acordo sobre o tipo de materiais a utilizar para o projeto de PCB, enquanto o CM deve certificar-se de que os materiais estão dentro do seu orçamento.

Perfuração de profundidade controlada

A perfuração de profundidade controlada é utilizada para ligar camadas de cobre numa placa PCB. Também pode ser utilizado para pré-perfurar uma folha de PCB. É importante utilizar o tamanho de broca correto para o material específico e a espessura da placa PCB. Se não tiver a certeza da profundidade adequada para perfurar, um profissional pode ajudá-lo.

A perfuração de profundidade controlada pode ajudar a reduzir a reflexão do sinal causada por via stubs. Também reduz a radiação EMI/EMC. O processo é mais eficaz para PCBs de alta frequência. No entanto, requer uma técnica de perfuração única para evitar danificar os traços laterais.

Gravura

A gravação de placas de circuito impresso é um procedimento simples que envolve a imersão de uma placa de circuito impresso numa solução de corrosão que contém cloreto férrico. Esta solução reage com o cobre na placa e remove o cobre indesejado. Deve lembrar-se de não deitar a solução diretamente na água e de secar devidamente a placa de circuito impresso após o processo.

Durante o processo de gravação, deve ter prontas as ferramentas e os materiais necessários. Assim que tiver estes materiais, é altura de iniciar o processo. Os passos seguintes guiá-lo-ão através do processo de gravação de uma placa PCB. Os materiais necessários estão listados abaixo. Para cada um dos materiais, será necessária uma certa quantidade de água.

Em primeiro lugar, é necessário preparar a placa de circuito impresso, aplicando uma fina camada de estanho ou chumbo. Isto protegerá o cobre da placa contra danos. Depois, é necessária uma solução química que remova o estanho sem danificar os circuitos de cobre. Depois disto, poderá passar à etapa seguinte. De seguida, é necessário aplicar um material resistente à solda na área onde o cobre não está soldado. Isto evitará que a solda crie traços e provoque um curto-circuito nos componentes próximos.

Laminação

A laminação de placas PCB é o processo de cobertura de placas de circuito impresso com uma película protetora. Um laminado de PCB pode proteger a sua placa de circuito reduzindo a quantidade de exposição a elementos nocivos, como os halogéneos. Estes elementos são nocivos para os seres humanos e para o ambiente. Embora não haja nenhum requisito específico para os laminados PCB, é uma boa ideia considerá-los se houver a possibilidade de o seu produto ser exposto a halogéneos.

Um laminador tem várias placas que podem ser carregadas. Durante o processo de laminação, uma placa de circuito impresso é colocada entre as placas e alinhada com os pinos. Este processo é designado por "laminação" e é efectuado a alta temperatura e pressão. Durante o processo de laminação, é utilizado um vácuo para evitar a formação de espaços vazios na placa de circuito impresso e evitar que esta perca a sua integridade estrutural.