Qual é a diferença entre ouro de imersão para PCB e revestimento de ouro?

Qual é a diferença entre ouro de imersão para PCB e revestimento de ouro?

O revestimento a ouro para PCB é diferente do revestimento a ouro por imersão. No revestimento de ouro por imersão, apenas as almofadas são cobertas com ouro ou níquel. Isto não fará com que os fios de ouro passem ao longo das almofadas, mas fará com que a camada de cobre se ligue melhor ao ouro. Isto provocará um ligeiro curto-circuito. Os dedos de ouro dos PCB têm uma espessura de ouro mais elevada.

O revestimento de ouro duro é melhor do que o revestimento de ouro macio

Ao decidir se deve utilizar revestimento de ouro duro ou macio para as suas placas de circuito impresso, há uma série de factores a considerar. O primeiro fator é o ponto de fusão do metal, que pode ser mais elevado para o ouro duro do que para o ouro macio. O outro fator a ter em conta é o tipo de ambiente a que o produto será exposto.

Existem também regras para o revestimento das placas de circuito impresso com ouro. Se as PCB não cumprirem estas regras, podem não conseguir ligar-se à placa de circuitos principal e podem não caber nas ranhuras da placa-mãe. Para ajudar a evitar este problema, as placas de circuito impresso devem ser revestidas com uma liga de ouro e respeitar as directrizes. As ligas de ouro são conhecidas pela sua resistência e condutividade. São também capazes de suportar centenas de inserções e ejecções sem que o material de contacto se desgaste.

Outro fator importante é a espessura do ouro. A espessura do ouro numa placa de circuito impresso deve ser mínima. Demasiado espesso ou demasiado fino compromete a funcionalidade e provoca um aumento desnecessário dos custos. Idealmente, o ouro numa placa de circuito impresso não deve ter mais do que alguns microns.

O processo de revestimento de ouro duro é tóxico

Há uma boa hipótese de o processo de revestimento de ouro duro ser tóxico, mas ainda há formas de o tornar mais amigo do ambiente. Uma forma é utilizar agentes de adição orgânicos, que são menos tóxicos do que o cianeto. Estes compostos têm a vantagem adicional de produzir depósitos espessos e dúcteis. Têm também um nível de toxicidade mais baixo do que o cianeto e são mais estáveis a níveis de pH inferiores a 4,5.

Quando o ouro é revestido em cobre, existe normalmente uma camada de barreira entre ele e o metal de base. Esta camada é necessária para impedir a difusão do cobre no ouro. Caso contrário, a condutividade eléctrica do ouro diminuiria drasticamente e os produtos de corrosão cobririam a superfície do ouro. A niquelagem é o método de revestimento de ouro mais comum, mas se tiver alergia ao níquel, deve evitar este processo.

Ao comparar o revestimento de ouro duro e macio, deve ter sempre em consideração o tipo de ouro com que pretende revestir os seus produtos. O revestimento de ouro duro produzirá um acabamento muito mais brilhante, enquanto o ouro macio terá um tamanho de grão semelhante ao de uma unha. O acabamento em ouro macio desvanece-se com o tempo e pode ser melhor para projectos com menos manuseamento. O ouro duro, por outro lado, resistirá melhor ao contacto e poderá ser mais adequado para projectos que exijam um elevado nível de visibilidade.

O processo de revestimento de ouro duro descarrega águas residuais químicas

O processo de revestimento de ouro duro envolve a utilização de cianeto, um sal de ouro, para revestir objectos metálicos com uma camada de ouro. Este processo gera águas residuais químicas, que devem ser tratadas para cumprir os regulamentos ambientais. As fábricas de revestimento de ouro duro não podem funcionar sem uma licença de tratamento de águas residuais.

Os dedos de ouro dos PCB têm uma espessura de ouro mais elevada

Os dedos de ouro nas placas de circuito impresso são utilizados para a interconexão de vários componentes. São utilizados para uma variedade de aplicações, como o ponto de ligação entre um auricular Bluetooth e um telemóvel. Podem também servir de conetor entre dois dispositivos, como uma placa gráfica e uma placa-mãe. Uma vez que os avanços tecnológicos são cada vez maiores, a interligação entre dispositivos torna-se mais importante.

Os dedos de ouro nas placas de circuito impresso têm arestas inclinadas, o que facilita a sua inserção. São também biselados, o que transforma arestas vivas em arestas inclinadas. O processo de chanfradura é normalmente concluído após a eliminação da máscara de solda. Uma vez biselados, os dedos encaixam no sítio com mais segurança.

Os dedos de ouro nas placas de circuito impresso são fabricados com ouro flash, que é a forma mais dura de ouro. A espessura deve ser de pelo menos duas micropolegadas para garantir uma vida útil a longo prazo. Devem também ser isentos de cobre, uma vez que o cobre pode aumentar a exposição durante o processo de biselagem. Os dedos de ouro podem também conter cinco a dez por cento de cobalto, o que aumenta a rigidez do PCB.

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