Porque é que as placas de circuitos impressos são utilizadas em dispositivos electrónicos?

As placas de circuito impresso são os componentes internos que transmitem sinais eléctricos dentro dos dispositivos electrónicos. Permitem a colocação de mais peças numa única placa, o que ajuda a reduzir o custo e o tamanho. Muitos dispositivos electrónicos utilizam estas placas de circuito para funcionar, desde computadores a navegação por satélite. Também são utilizadas em electrodomésticos, incluindo máquinas de café, micro-ondas e frigoríficos.

As placas de circuito impresso são os componentes internos que transmitem sinais eléctricos através de dispositivos electrónicos

Uma placa de circuito impresso é uma placa de circuito elétrico que transmite sinais eléctricos dentro de um dispositivo eletrónico. Uma placa de circuito impresso é constituída por várias camadas de material dielétrico, que ajuda os componentes a conduzir a eletricidade. O material dielétrico pode ser rígido ou flexível. O material mais comum utilizado para uma placa de circuito impresso é o FR-4, que é um laminado epóxi reforçado com vidro. Este material tem uma elevada resistência à tração e pode resistir à humidade.

As placas de circuitos impressos são os componentes internos dos dispositivos electrónicos. Estas placas são constituídas por vários componentes, incluindo indutores, resistências e condensadores. Os transístores são os componentes mais comuns, mas existem também outros tipos.

Reduzem o tamanho, o peso e o custo das partes do circuito

As placas de circuitos impressos são fabricadas com várias camadas de cobre, normalmente dispostas em pares. O número de camadas e a conceção da interligação determinam a complexidade da placa. Um maior número de camadas proporciona maiores opções de encaminhamento e uma melhor integridade do sinal, mas a sua produção também é mais demorada. Uma placa de circuito impresso pode também ter uma variedade de vias, que são orifícios que permitem a saída de sinais de circuitos integrados complexos.

No passado, os circuitos eléctricos eram ligados ponto a ponto no chassis, normalmente uma estrutura de chapa metálica com um fundo de madeira. Os componentes eram então ligados ao chassis com fios de ligação ou isoladores. Eram também ligados uns aos outros com terminais de parafuso com terminais de ligação de fios. Os circuitos eram volumosos, caros e susceptíveis de se danificarem.

Permitem a colocação de mais peças numa única placa

A utilização de placas de circuito impresso multicamadas permite a colocação de mais peças numa única placa. Esta tecnologia permite desenhos de maior densidade e eletrónica de maior velocidade. Também oferece aos projectistas um tamanho de placa reduzido e flexibilidade. As PCB multicamadas também permitem um tratamento superior das interferências.

As PCB multicamadas são normalmente mais espessas e mais duradouras do que as PCB de uma só face. A maior espessura ajuda-as a suportar ambientes mais agressivos e a durar mais tempo. Como resultado, as PCB multicamadas são perfeitas para dispositivos complexos.

Reduzem os custos

As placas de circuitos impressos podem reduzir os custos por várias razões. Estas incluem o processo de conceção inicial, o fabrico e os custos de montagem. O tamanho da placa também pode ser ajustado para reduzir os custos. A escolha do tamanho certo para as vias de uma placa de circuito impresso também afecta os custos. Uma boa regra geral é fazer as vias com 0,3 mm. As vias de maiores dimensões aumentarão o custo da placa, enquanto as mais pequenas o reduzirão.

A utilização de um montador de placas de circuitos impressos permite-lhe poupar tempo e dinheiro, especialmente se planear encomendar um grande número de placas. Um montador de PCBA também o poderá ajudar a conceber as suas placas de circuito com ênfase na simplicidade. A utilização de tamanhos e técnicas normalizados também o ajudará a reduzir os custos.

Aumentam a fiabilidade

O estudo e desenvolvimento de novos métodos para aumentar a fiabilidade dos dispositivos electrónicos é uma parte essencial do processo. Um desses métodos é a utilização de processos térmicos. Isto envolve a modelação da distribuição de calor numa placa de circuito impresso. Este modelo de simulação considera tanto a troca de calor condutiva como a convectiva. O modelo é depois validado através de experiências.

O volume de pasta de solda numa placa aumenta a sua fiabilidade em 10 a 15 por cento por cada polegada quadrada. Além disso, uma placa que utilize a tecnologia mil/aero tem de passar por uma inspeção a 100% para garantir zero defeitos. Estes processos ajudam a garantir uma maior fiabilidade da placa.