Что такое пайка поверхностного монтажа?

Пайка поверхностного монтажа - это процесс пайки электронных компонентов путем нанесения флюса на их поверхность. Типичными компонентами для пайки являются резисторы, конденсаторы, диоды и индуктивности, которые имеют два вывода. ИС, напротив, имеют более двух ножек и имеют по одной площадке на каждую ножку. При пайке ИС необходимо слегка лудить ножки, предпочтительно угловую площадку.

Пайка поверхностного монтажа

При пайке компонентов с поверхностным монтажом необходимо тщательно следить за их правильным расположением. Например, выводы микроконтроллера TQFP очень малы и требуют точного размещения. Чтобы обеспечить правильную пайку, необходимо предварительно отрезать лишние выводы.

Пайка поверхностного монтажа требует специальных навыков и оборудования. В отличие от обычной пайки, она требует тщательного контроля количества используемого тепла. Ее не рекомендуется применять для крупных компонентов и высоковольтных компонентов. По этим причинам в некоторых печатных платах, где используются крупные компоненты, требуется сочетание технологий поверхностного монтажа и сквозной пайки. Кроме того, пайка поверхностным монтажом создает более слабые соединения, чем пайка через отверстия, что не всегда подходит для компонентов, испытывающих силовые нагрузки.

Несмотря на то, что пайка методом поверхностного монтажа позволяет получить менее дорогие печатные платы, этот процесс сопряжен со многими проблемами. Например, плохое соединение может испортить всю плату. Чтобы избежать этих проблем, лучше не торопиться при пайке. Хорошая техника пайки вырабатывается со временем.

Флюс

Тип флюса, используемого при пайке поверхностного монтажа, очень важен, поскольку от него во многом зависит конечный результат. Флюс помогает удалять окислы с соединений и способствует распределению тепла. Он содержится в проволоке припоя, покрытой флюсом, который вытекает при контакте с горячим соединением. Это предотвращает дальнейшее окисление металла. Флюс наносится одним из трех способов: кистью, иглой или фломастером.

Флюс может не соответствовать требованиям пайки, если он не очищен должным образом перед процессом пайки. Примеси во флюсе могут препятствовать прилипанию припоя к компонентам, что может привести к образованию несмачиваемого паяного соединения. В процессе пайки паяльную пасту следует повторно нагреть при температуре от 300 до 350 град. После этого температуру следует отрегулировать примерно до 425 град.С, и припой расплавится.

Пайка оплавлением

Пайка оплавлением - это процесс пайки поверхностного монтажа, при котором паяльная паста стекает на контакты печатной платы без перегрева. Этот процесс очень надежен и идеально подходит для пайки компонентов поверхностного монтажа с выводами с большим шагом. Перед расплавлением паяльной пасты необходимо правильно закрепить печатную плату и электропроводку.

Процесс пайки оплавлением состоит из четырех основных этапов. Это предварительный нагрев, термическая выдержка, пайка и охлаждение. Эти этапы имеют решающее значение для формирования качественного паяного соединения. Кроме того, нагрев должен осуществляться под контролем, чтобы избежать повреждения компонентов и печатной платы. Если температура слишком высока, компоненты могут треснуть, а также могут образоваться шарики припоя.

Оборудование для пайки оплавлением

Пайка поверхностного монтажа - это процесс соединения двух предметов путем их нагрева. Он отличается от сварки тем, что требует тщательного контроля количества используемого тепла. В отличие от сварки, пайка поверхностного монтажа осуществляется на поверхности платы, а не через отверстия. Это значительно удешевляет производство и делает его более доступным для производственных компаний.

Процесс пайки оплавлением - это трудоемкий процесс, требующий качественных компонентов и печатных плат. Также необходим профиль, чтобы обеспечить последовательность и повторяемость процесса пайки. Однако это стоит дополнительных усилий, если речь идет о производстве высококачественных печатных плат.

Рекомендации по температуре для пайки поверхностного монтажа

Чтобы избежать перегрева или повреждения компонентов, необходимо поддерживать оптимальный диапазон температур пайки. Для поверхностного монтажа этот диапазон составляет от 210 до 260 градусов Цельсия. Для бессвинцовых компонентов рекомендуется более высокая температура. Более подробная информация приведена в стандарте J-STD-020C.

Диапазон температур пайки определяется профилем пайки, который учитывает состав компонентов и пасты, а также компоненты, обладающие высокой тепловой массой. Перед началом процесса подготовьте плату, нанеся на нее паяльную пасту. После этого прикрепите к плате нужные контакты. Затем вставьте ее в аппарат для пайки в паровой фазе. После этого система нагрева начнет процесс пайки и будет следовать заданному температурному режиму.

Для пайки бессвинцовых проводов паяльник должен быть настроен на температуру не менее 600 градусов F. Установив нужную температуру, прижмите наконечник к выводу, чтобы припой растекся по выводу. Когда паяное соединение сформируется, оно должно выглядеть как небольшая пирамидка. При необходимости обрежьте вывод, но помните, что удаление лишнего вывода может повредить паяное соединение.