Что такое пайка поверхностного монтажа?

Пайка поверхностного монтажа - это процесс пайки электронных компонентов путем нанесения флюса на их поверхность. Типичными компонентами для пайки являются резисторы, конденсаторы, диоды и индуктивности, которые имеют два вывода. ИС, напротив, имеют более двух ножек и имеют по одной площадке на каждую ножку. При пайке ИС необходимо слегка лудить ножки, предпочтительно угловую площадку.

Пайка поверхностного монтажа

При пайке компонентов с поверхностным монтажом необходимо тщательно следить за их правильным расположением. Например, выводы микроконтроллера TQFP очень малы и требуют точного размещения. Чтобы обеспечить правильную пайку, необходимо предварительно отрезать лишние выводы.

Пайка поверхностного монтажа требует специальных навыков и оборудования. В отличие от обычной пайки, она требует тщательного контроля количества используемого тепла. Ее не рекомендуется применять для крупных компонентов и высоковольтных компонентов. По этим причинам в некоторых печатных платах, где используются крупные компоненты, требуется сочетание технологий поверхностного монтажа и сквозной пайки. Кроме того, пайка поверхностным монтажом создает более слабые соединения, чем пайка через отверстия, что не всегда подходит для компонентов, испытывающих силовые нагрузки.

Несмотря на то, что пайка методом поверхностного монтажа позволяет получить менее дорогие печатные платы, этот процесс сопряжен со многими проблемами. Например, плохое соединение может испортить всю плату. Чтобы избежать этих проблем, лучше не торопиться при пайке. Хорошая техника пайки вырабатывается со временем.

Флюс

Тип флюса, используемого при пайке поверхностного монтажа, очень важен, поскольку от него во многом зависит конечный результат. Флюс помогает удалять окислы с соединений и способствует распределению тепла. Он содержится в проволоке припоя, покрытой флюсом, который вытекает при контакте с горячим соединением. Это предотвращает дальнейшее окисление металла. Флюс наносится одним из трех способов: кистью, иглой или фломастером.

Флюс может не соответствовать требованиям пайки, если он не очищен должным образом перед процессом пайки. Примеси во флюсе могут препятствовать прилипанию припоя к компонентам, что может привести к образованию несмачиваемого паяного соединения. В процессе пайки паяльную пасту следует повторно нагреть при температуре от 300 до 350 град. После этого температуру следует отрегулировать примерно до 425 град.С, и припой расплавится.

Пайка оплавлением

Reflow soldering is a surface mount soldering process in which the solder paste flows to the pads of the printed circuit board without overheating. This process is very reliable and is ideal for soldering surface mount components with excellent pitch leads. The PCB and electrics must be properly secured before the solder paste is melted.

The reflow soldering process has four basic stages. These stages are preheat, thermal soak, reflow, and cooling. These steps are crucial for forming a good solder joint. In addition, the heat must be applied in a controlled manner to avoid damage to the components and PCB. If the temperature is too high, components may crack, and solder balls may form.

Reflow soldering equipment

Surface mount soldering is the process of joining two items by heating them together. It is different from welding because it involves closely monitoring the amount of heat being used. Unlike welding, surface mount soldering is done on the surface of a board rather than through holes. This makes it much cheaper to manufacture and more accessible for manufacturing companies.

The process of reflow soldering is a time-consuming process that requires quality components and PCB. It also requires a profile to make sure the soldering process is consistent and repeatable. However, it is worth the extra effort if it means producing high quality circuit boards.

Temperature recommendations for surface mount soldering

To avoid overheating or damageing the components, it is essential to maintain an optimal soldering temperature range. For surface mount applications, this range is between 210 and 260 degrees Celsius. For lead-free components, a higher temperature is recommended. For more information, refer to the J-STD-020C standard.

The soldering temperature range is defined by the soldering profile, which takes into account the composition of components and paste as well as components that have high thermal masses. Before starting the process, prepare the board by applying solder paste. Once this is done, attach the correct contacts to the board. Then, insert it into a vapour phase soldering machine. The heating system then begins the soldering process and follows a pre-set temperature course.

To solder lead-free wire, the soldering iron should be set to at least 600 deg F. Once set to the proper temperature, hold the tip against the lead to allow the solder to flow around the lead. When the solder joint has formed, it should look like a slight pyramid. Trim the lead, if necessary, but remember that removing excess lead may damage the solder joint.