Причины растрескивания смоляного материала печатной платы под BGA-пластинами в процессе SMTP-обработки
Причины растрескивания смоляного материала печатных плат под BGA-пластинами при SMTP-обработке Растрескивание смоляного материала печатных плат происходит из-за наличия в нем влаги. Причиной этого является высокая температура пайки, приводящая к повышению давления паров. Трещины также могут возникать из-за того, что тепловое расширение платы приводит к увеличению расстояния между [...].