Причины и решения проблемы псевдопайки ПКБА

Псевдопайка PCBA - это проблема, которая влияет на качество готовых PCBA. Она может привести к потерям из-за переделок, что снижает эффективность производства. Однако обнаружить и решить проблемы псевдопайки можно с помощью контроля.

Пайка оплавлением

Пайка оплавлением - один из самых распространенных методов сборки печатных плат. Этот метод часто сочетается с пайкой волной. Он может сильно повлиять на качество собранной платы, поэтому этот процесс требует правильного понимания конструкции печатной платы.

Чтобы обеспечить качественное паяное соединение, важно следовать нескольким рекомендациям. Во-первых, важно проверить выравнивание печатной платы. Перед нанесением паяльной пасты убедитесь, что печать правильно выровнена. Во-вторых, регулярно очищайте дно трафарета. В-третьих, пайка оплавлением может привести к эффекту могильного камня, иначе называемому эффектом Манхэттена. Эффект могильного камня возникает из-за дисбаланса сил в процессе пайки оплавлением. Конечный результат выглядит как надгробие на кладбище. На самом деле эффект надгробия - это разомкнутая цепь на неработающей печатной плате.

На этапе предварительного нагрева небольшая часть паяльной пасты может газифицироваться. Это может привести к выходу небольшого количества припоя из паяльной площадки, особенно под компонентами микросхем. Кроме того, расплавленная паяльная паста может выходить из-под листовых резисторов-конденсаторов.

Волновая пайка

Дефекты в процессе сборки печатных плат, в том числе и надгробные камни, возникают по разным причинам. Одна из основных причин - недостаточное качество пайки. Некачественная пайка приводит к появлению трещин на поверхности дискретных компонентов. Эти дефекты можно легко устранить с помощью доработки, хотя они могут создать широкий спектр проблем в процессе сборки.

Производители печатных плат должны знать об этих дефектах, чтобы предотвратить их появление в процессе производства. Эти дефекты может быть трудно обнаружить, но различные технологии и методы могут помочь обнаружить их и минимизировать их влияние. Эти методы позволяют производителям предотвратить дефекты пайки до их возникновения и помогают им выпускать высококачественную продукцию.

Толщина трафарета

Псевдопайка печатной платы может быть вызвана рядом факторов. Например, неправильный трафарет может привести к чрезмерному нанесению паяльной пасты на компоненты. Кроме того, трафарет неправильной формы может привести к наплывам припоя или дискретным деформациям. Эти проблемы можно решить, уменьшив толщину трафарета или размер апертуры. Однако эти шаги следует выполнять с осторожностью, поскольку даже незначительное занижение размеров может привести к серьезным проблемам на последующих этапах сборки печатной платы.

Псевдопайку печатных плат можно предотвратить, правильно применяя флюс. Флюс - это тиксотропный агент, который придает паяльной пасте псевдопластичные характеристики течения. Это означает, что при прохождении через отверстия трафарета ее вязкость уменьшается, но восстанавливается после снятия внешней силы. Количество флюса, используемого в паяльной пасте, должно составлять от восьми до пятнадцати процентов. Меньшее значение приведет к образованию тонкой паяльной пленки, а большее - к чрезмерному отложению припоя.

Давление скребка

Псевдопайка PCBA, также известная как холодная пайка, - это промежуточный этап процесса пайки, при котором часть платы паяется не полностью. Это может ухудшить качество печатной платы и повлиять на ее характеристики. Такой дефект может привести к отбраковке или дисквалификации печатной платы.

Регулирование давления прижима может решить проблему псевдопайки. Слишком сильное давление приведет к размазыванию паяльной пасты и ее растеканию по плоской поверхности печатной платы. С другой стороны, слишком слабое давление приведет к тому, что паяльная паста будет зачерпываться в большие отверстия, в результате чего печатная плата будет покрыта слишком большим количеством пасты.