Эксклюзивные советы по компоновке BGA-чипов

Для компоновки BGA-микросхемы необходимо понимать ее площадь. Существует несколько различных типов компоновки. Вы можете выбрать один из вариантов: с диафрагмами, с фанатами и с фидуциальными метками. В техническом описании микросхемы NCP161 приведены рекомендуемые размеры и форма площадок.

Fanouts

Если вы разрабатываете печатную плату с BGA-микросхемами, важно продумать оптимальную схему маршрутизации для вашей детали. Например, микросхема BGA с большим количеством выводов требует тщательного планирования для получения правильной схемы маршрутизации. При этом необходимо учитывать такие факторы, как шаг компонента и желаемое расстояние между его шариками.

Выбор оптимального маршрута для BGA-чипа состоит из двух основных этапов. Во-первых, необходимо рассчитать количество слоев, необходимых для прокладки сигнальных выводов. Существует два основных варианта маршрутизации BGA: традиционная разводка или разводка "собачья кость". Как правило, метод "собачьей косточки" используется для BGA с большим шагом. Он позволяет проложить два внешних ряда выводов на поверхностном слое, а остальные внутренние площадки оставить свободными от проходных отверстий.

Фидуциальные знаки

Микросхемы BGA широко используются при сборке электроники. Однако из-за своей специфической формы они представляют повышенный риск короткого замыкания при пайке. Избежать этих проблем помогут правильные советы и практика компоновки. В этой статье вы узнаете, как правильно разместить BGA-чипы на печатной плате, чтобы добиться максимального эффекта пайки.

Первым шагом в правильной компоновке микросхем BGA является обеспечение правильного расстояния между компонентами. Обычно площадки нумеруются не последовательно, а в формате "столбец-ряд". Столбцы нумеруются слева направо, начиная с A1. Вывод A1 обычно обозначается меткой на верхней стороне микросхемы.

Угловые метки

При разводке печатных плат действуют одни и те же правила, независимо от того, работаете ли вы с BGA-чипами или другими типами электронных компонентов. Лучший способ добиться оптимальной производительности - обеспечить монтаж BGA с помощью мощной рентгеновской системы. Кроме того, для правильного позиционирования BGA следует использовать систему технического зрения.

При работе с микросхемами BGA с большим количеством выводов планирование имеет ключевое значение. Возможно, потребуется добавить несколько слоев платы, чтобы разместить все трассы. Также необходимо тщательно продумать размещение компонентов до начала прокладки трасс.

Целостность питания

Микросхемы BGA с большим количеством выводов требуют тщательного планирования перед прокладкой трасс. Следует также учитывать каналы маршрутизации, необходимые для вывода виа, выходящих из выводов. В некоторых случаях для размещения дополнительных выводов может потребоваться добавить два дополнительных слоя платы. Кроме того, BGA имеют несколько рядов и столбцов, что требует тщательного размещения компонентов.

На первом этапе необходимо решить, где разместить BGA. Некоторые разработчики используют BGA с перевернутыми кристаллами, в которых часть выводов удаляется из внутренних рядов. Другие используют микропроводы, которые сверлятся лазером. Слепые виа также являются одним из вариантов, но они более дорогие. Слепые каналы обычно включаются в самые дорогие планы компоновки.