Как проверить дефекты пайки печатной платы

Существует несколько распространенных типов дефектов пайки печатных плат. К ним относятся штыревые и выдувные отверстия. Штыревые отверстия - это небольшие отверстия в паяном соединении, а выдувные отверстия - более крупные отверстия. Оба эти дефекта возникают при неправильной ручной пайке. В процессе пайки влага, содержащаяся в плате, нагревается и превращается в газ, который выходит через расплавленный припой. В результате этого в плате образуются пустоты, а также штыревые и выдувные отверстия.

Распространенные виды дефектов пайки печатных плат

Несколько распространенных типов дефектов пайки печатных плат могут быть связаны с неправильной техникой пайки. К таким проблемам относятся неравномерный нагрев и неравномерное распределение тепла. Это может привести к неравномерному расплавлению припоя и вызвать отслоение компонентов. Избежать этой проблемы можно, используя соответствующую паяльную пасту и перепаивая плату в нужном температурном диапазоне.

Дефекты в процессе пайки могут испортить прекрасный дизайн печатной платы. Такие дефекты редко возникают по вине разработчика, скорее всего, это результат производственной ошибки. Производители должны знать, как выявить такие дефекты на этапе контроля. Во многих случаях проблема кроется в процессе пайки волной.

Другим распространенным дефектом является налипание припоя, в результате которого мелкие шарики припоя прилипают к поверхности ламината или проводника. Техника пайки печатных плат должна исключать возникновение такого рода проблем. Печатные платы с шариками припоя выглядят неровными и тусклыми.

Общие причины

Дефекты пайки - это распространенные проблемы, возникающие в процессе производства печатных плат. Эти дефекты могут привести к короткому замыканию, обрыву швов или пересечению сигнальных линий. Они также могут быть вызваны изменением температуры и влажности припоя. Кроме того, неправильное нанесение припоя может привести к образованию неровной поверхности и неравномерной пайке.

Одной из наиболее распространенных причин выхода из строя печатных плат является тепло и влажность. Различные материалы расширяются и сжимаются с разной скоростью, поэтому постоянное тепловое напряжение может привести к ослаблению паяных соединений и повреждению компонентов. Поэтому высокопроизводительные печатные платы должны быть способны отводить тепло.

Недостаточное смачивание также может привести к образованию слабых паяных соединений. Пайка должна выполняться на чистой поверхности, при этом должен быть обеспечен соответствующий уровень нагрева паяльника. Невыполнение этих требований может привести к образованию холодного соединения, которое будет иметь комковатый вид и недостаточную способность к склеиванию.

Общие методы контроля

Существуют различные методы контроля печатных плат, которые используются для выявления дефектов и обеспечения качества электронных изделий. К таким методам относятся визуальный контроль и автоматизированное тестирование. Эти тесты выполняются на нескольких этапах процесса сборки печатной платы. Они позволяют выявить различные дефекты, в том числе открытые паяные соединения, отсутствие или неправильное расположение компонентов, а также мостики припоя.

Первым шагом в выявлении дефектов пайки печатной платы является идентификация компонентов. Для этого необходимо присвоить им условное обозначение, представляющее собой букву, за которой следует цифра. Каждый компонент на печатной плате имеет уникальный условный обозначение. Например, резистор обозначается буквой R, а конденсатор - буквой С. Эти буквы могут отличаться от стандартных, но они являются надежным способом идентификации компонентов. Следующий шаг - выбор типа контрольного теста. Для этого можно использовать AOI, ICT или функциональное тестирование.

Другим распространенным методом контроля печатных плат является рентгеновский контроль. В этом методе используется установка, позволяющая осматривать печатную плату под любым углом. В настоящее время компания PCBA123 использует двухмерную систему рентгеновского контроля, но в ближайшем будущем планирует перейти на трехмерную систему AXI.

Превентивные меры

Дефекты пайки печатных плат могут быть вызваны целым рядом различных проблем. Некоторые проблемы можно легко выявить, в то время как другие могут быть незаметны. Наилучшим способом проверки печатных плат на наличие таких дефектов является использование автоматической системы визуального контроля. Автоматические системы контроля могут обнаружить дефекты, например, в паяных соединениях и полярности конденсаторов.

Одной из наиболее распространенных причин дефектов пайки плат является неполное смачивание припоем. Это может произойти, если припой нагревается слишком слабо или остается на плате слишком долго. Неправильное смачивание платы может привести к структурным проблемам и повлиять на общую производительность печатной платы. Однако существует ряд профилактических мер, которые можно предпринять для улучшения смачивания платы.

Другой причиной дефектов пайки печатных плат является неправильная конструкция трафарета. Неправильная конструкция трафарета может привести к неполному формированию шариков припоя. Использование правильного трафарета позволяет предотвратить появление дефектов в виде шариков припоя и обеспечить работоспособность схемы.