Как производить печатные платы

Для завершения изготовления печатной платы важно взаимодействовать с КМ и ОЕМ. Обе группы должны использовать одни и те же файлы проектирования, чтобы избежать ошибок в процессе изготовления. Материалы, используемые для изготовления печатных плат, также должны быть экономически выгодными для конечного покупателя. OEM-производитель должен согласовать тип материалов, используемых для изготовления печатной платы, а КМ должен убедиться в том, что эти материалы не выходят за рамки его бюджета.

Бурение на контролируемую глубину

Сверление с контролируемой глубиной используется для соединения медных слоев на печатной плате. Оно также может использоваться для предварительного сверления листа печатной платы. Важно использовать сверло нужного размера для конкретного материала и толщины печатной платы. Если вы не уверены в правильности выбора глубины сверления, вам может помочь профессионал.

Контролируемое глубинное сверление позволяет уменьшить отражение сигнала, вызываемое шлейфами. Оно также снижает уровень электромагнитного/электронного излучения. Этот процесс наиболее эффективен для высокочастотных печатных плат. Однако он требует применения уникальной техники сверления, позволяющей избежать повреждения боковых трасс.

Травление

Травление печатных плат - это простая процедура, которая заключается в погружении печатной платы в травильный раствор, содержащий хлорид железа. Этот раствор вступает в реакцию с медью на плате и удаляет ненужную медь. Следует помнить, что нельзя лить раствор непосредственно на воду, а после окончания процесса необходимо как следует просушить печатную плату.

В процессе травления следует подготовить необходимые инструменты и материалы. После получения этих материалов можно приступать к процессу. Ниже приводится описание процесса травления печатной платы. Необходимые материалы перечислены ниже. Для каждого из материалов потребуется определенное количество воды.

Сначала необходимо подготовить печатную плату, нанеся на нее тонкий слой олова или свинца. Это защитит медь на плате от повреждения. Затем потребуется химический раствор, который позволит удалить олово, не повредив медные дорожки схемы. После этого можно переходить к следующему этапу. Далее необходимо нанести резист припоя на область, где медь не припаяна. Это предотвратит образование следов припоя и замыкание соседних компонентов.

Ламинирование

Ламинирование печатных плат - это процесс покрытия печатных плат защитной пленкой. Ламинирование печатных плат позволяет защитить печатную плату, уменьшив воздействие на нее вредных элементов, таких как галогены. Эти элементы вредны для человека и окружающей среды. Хотя специальных требований к ламинату для печатных плат не существует, его целесообразно использовать, если существует вероятность того, что ваше изделие будет подвергаться воздействию галогенов.

Ламинатор имеет несколько пластин, которые могут быть загружены в него. В процессе ламинирования печатная плата помещается между пластинами и выравнивается по штырям. Этот процесс называется "ламинированием" и осуществляется при высокой температуре и давлении. В процессе ламинирования используется вакуум, который предотвращает образование пустот внутри печатной платы и не дает ей потерять свою структурную целостность.