5 Faktorer som påverkar kvaliteten på SMT-lödning

Flera faktorer påverkar kvaliteten på SMT-lödningen. Bland annat utrustningens skick, lodpastans kvalitet och stabilitet. Genom att förstå dessa faktorer kan du förbättra dina SMT-lödningsprocesser. Det bästa sättet att förbättra kvaliteten på SMT-lödningen är att genomföra förbättringar inom alla områden.

Stabilitet

I en tillverkningsprocess där komponenter placeras på ett kretskort är lödfogarnas stabilitet viktig för kretsens prestanda. Under vissa förhållanden kan dock lödningsprocessen vara instabil. Under sådana förhållanden används blyfri SnAgCu-lödpasta för att minska den termiska belastningen på substratet. Denna typ av lödpasta har en fördel jämfört med andra material: den kan användas på olika substrat och kan appliceras genom att dosera pastan på enhetens yta.

En bra lodpasta är stabil vid en viss temperatur. Det bästa sättet att kontrollera stabiliteten hos din lodpasta är att använda en viskosimeter för att mäta dess viskositet. En bra lödpasta bör ha en viskositet på mellan 160 Pa*S och 200 Pa*S.

Repeterbarhet

Under lödningsprocessen är flussmedlet en viktig ingrediens för en lyckad lödning. Om flussmedlet är otillräckligt eller innehåller för många föroreningar kan lödningen misslyckas. Det bästa sättet att säkerställa repeterbarheten vid SMTS-lödning är att noggrant förbereda komponenter och kretskort före lödning. Det är också viktigt att hålla rätt temperatur vid återflödet och att undvika att enheten rör sig under återflödet. Slutligen måste legeringen analyseras med avseende på eventuella föroreningar.

Blyfria lödningar rekommenderas, men blyhaltiga lödningar kan användas i vissa fall. Det är dock viktigt att notera att blyhaltigt lod inte har det flussmedel som krävs för att göra tillförlitliga fogar. Som ett resultat är lödningsprocessen inte repeterbar.

Utrustningens tillstånd

Det är många faktorer som påverkar kvaliteten på SMT-lödningen. Dessa faktorer inkluderar utformningen av PCB-pads, kvaliteten på lödpastan och tillståndet för den utrustning som används för tillverkning. Var och en av dessa faktorer är grundläggande för kvalitetsförsäkringen för återflödeslödning. Dessutom kan de också påverka lödningsfel. För att förbättra lödningskvaliteten är det viktigt att använda utmärkta PCB-paddesigner.

Förutom valet av komponenter är monteringsnoggrannheten en annan faktor som påverkar lödfogens kvalitet. Den utrustning som används för monteringen måste ha hög precision så att komponenterna förblir stabila. Dessutom ska monteringsvinkeln vara korrekt för att säkerställa att den polära enheten är korrekt orienterad. Dessutom måste komponentens tjocklek efter monteringen vara lämplig.

Kvalitet på lödpasta

Lödningsfel kan bero på en mängd olika faktorer. Ofta orsakas dessa problem av felaktig PCB-design. Felaktig paddesign kan leda till att komponenterna förskjuts eller får gravstensform, liksom till lödfel. Av denna anledning bör designen av PCB-pads noggrant granskas för att undvika dessa problem.

Temperatur och luftfuktighet spelar en viktig roll för kvaliteten på lödpastan. En idealisk temperatur för applicering är cirka 20 grader Celsius och rätt luftfuktighet är mellan trettio och femtio procent. Höga fuktnivåer kan leda till att det bildas kulor, vilket påverkar lödningsprocessen. Skrapbladets hastighet och kvalitet är också viktiga faktorer som påverkar lödningen. För optimalt resultat bör lödpasta appliceras från kärnan och ut mot kanterna på kortet.

Hastighet, skraptryck, stencilens nedstigningshastighet och stencilens rengöringsläge ska alla optimeras för maximal lödpastatryckning. Felaktig hastighet kan resultera i ojämn lödpastatryckning och kan minska produktionseffektiviteten. En annan kritisk parameter är stencilrengöringsfrekvensen. För hög eller för låg stencilrengöringshastighet kan orsaka en uppbyggnad av tenn, vilket kan påverka produktionseffektiviteten.

PCB-design

Kretskortsdesign är en kritisk aspekt av tillverkningskvaliteten. Det handlar om att placera komponenterna på rätt sätt på kretskortet för att säkerställa att de är korrekt monterade. Det bör finnas tillräckligt med utrymme för mekaniska fästhål. Annars kan de känsliga komponenterna skadas. Dessutom kan lödfogar nära fotavtrycken på ytmonterade komponenter leda till kortslutning. Därför är det viktigt att kretskortsdesignen möjliggör korrekt placering av både konventionella och ytmonterade komponenter.

Förutom korrekt placering av komponenter kan en korrekt PCB-design också bidra till SMT-lödning. Enligt HP-statistik orsakas cirka 70 till 80 procent av tillverkningsfelen av defekter i mönsterkortsdesignen. De faktorer som påverkar mönsterkortsdesignen är komponentlayout, design av termoplattor, typ av komponentförpackning och monteringsmetod. Kretskortsdesignen måste också ta hänsyn till EMC-punkter (elektromagnetisk kompatibilitet) och via-positioner.