5 huvudorsaker till skumning vid kopparplätering av ett PCB-kort

Det finns många orsaker till skumbildning på kopparpläteringen på ett mönsterkort. Vissa orsakas av olja eller damm medan andra orsakas av kopparsänkningsprocessen. Skumbildning är ett problem i alla kopparpläteringsprocesser eftersom det krävs kemiska lösningar som kan korskontaminera andra områden. Det kan också uppstå på grund av felaktig lokal behandling av kortets yta.

Mikroetsning

Vid mikroetsning är kopparutfällningens aktivitet för stark, vilket gör att porer läcker och blåsor bildas. Det kan också leda till dålig vidhäftning och försämrad beläggningskvalitet. Därför är det viktigt att avlägsna dessa föroreningar för att förhindra detta problem.

Innan kopparplätering påbörjas genomgår kopparsubstratet en rengöringssekvens. Detta rengöringssteg är nödvändigt för att avlägsna ytföroreningar och ge en övergripande vätning av ytan. Därefter behandlas substratet med en syralösning för att konditionera kopparytan. Detta följs av kopparpläteringssteget.

En annan orsak till skumbildning är felaktig rengöring efter avfettning med syra. Detta kan orsakas av felaktig rengöring efter avfettning med syra, felaktig justering av glansmedlet eller dålig temperatur på kopparcylindern. Dessutom kan felaktig rengöring leda till lätt oxidation av kortets yta.

Oxidation

Oxidation orsakar skumbildning på PCB-kortets kopparplätering när kopparfolien på kortet inte är tillräckligt skyddad mot effekterna av oxidation. Problemet kan uppstå på grund av dålig vidhäftning eller ytjämnhet. Det kan också uppstå när kopparfolien på kortet är tunn och inte fäster bra på kortets substrat.

Mikroetsning är en process som används vid kopparsänkning och mönsterelektroplätering. Mikroetsning bör utföras försiktigt för att undvika överdriven oxidation. Överetsning kan leda till att det bildas bubblor runt öppningen. Otillräcklig oxidation kan leda till dålig bindning, skumbildning och brist på bindningskraft. Mikroetsning bör utföras till ett djup av 1,5 till två mikrometer före kopparutfällningen och 0,3 till en mikrometer före mönsterpläteringsprocessen. Kemisk analys kan användas för att säkerställa att det erforderliga djupet har uppnåtts.

Bearbetning av substrat

Skumbildning på PCB-kortets kopparplätering är en stor kvalitetsdefekt som kan orsakas av dålig substratbearbetning. Problemet uppstår när kopparfolien på kortytan inte kan fästa vid den kemiska kopparn på grund av dålig bindning. Detta gör att kopparfolien får blåsor på kortytan. Detta resulterar i en ojämn färg och svart och brun oxidation.

Kopparpläteringsprocessen kräver användning av tunga kopparjusteringsmedel. Dessa kemiska vätskor kan orsaka korskontaminering av kortet och resultera i dåliga behandlingseffekter. Dessutom kan det leda till ojämna kortytor och en dålig bindningskraft mellan kortet och PCBA-enheten.

Mikroerosion

Skumbildning vid kopparplätering av kretskort kan orsakas av två huvudsakliga faktorer. Den första är felaktig kopparpläteringsprocess. Vid kopparplätering används många kemikalier och organiska lösningsmedel. Behandlingsprocessen för kopparplätering är komplicerad och kemikalierna och oljorna i det vatten som används för plätering kan vara skadliga. De kan orsaka korskontaminering, ojämna defekter och bindningsproblem. Vattnet som används för kopparplätering bör kontrolleras och vara av god kvalitet. En annan viktig sak att tänka på är temperaturen vid kopparplätering. Detta kommer i hög grad att påverka tvätteffekten.

Mikroerosion uppstår när vatten och syre löses upp på kopparplattan. Det upplösta vattnet och syret från vattnet orsakar en oxidationsreaktion och bildar en kemisk förening som kallas järnhydroxid. Oxidationsprocessen leder till att elektroner frigörs från kretskortets kopparplätering.

Brist på katodisk polaritet

Skumbildning på kopparpläteringen av ett mönsterkort är ett vanligt kvalitetsfel. Den process som används för att tillverka PCB-kortet är komplex och kräver noggrant processunderhåll. Processen omfattar kemisk våtbearbetning och plätering, och kräver noggrann analys av orsaken till och effekten av skumbildning. I den här artikeln beskrivs orsakerna till skumning på kopparplåten och vad man kan göra för att förhindra det.

pH-värdet i pläteringslösningen är också avgörande, eftersom det bestämmer den katodiska strömtätheten. Denna faktor påverkar beläggningens deponeringshastighet och kvalitet. En pläteringslösning med lägre pH-värde ger högre effektivitet, medan ett högre pH-värde ger lägre effektivitet.