Hur man tillverkar tryckta kretskort

För att slutföra tillverkningen av mönsterkortet är det viktigt att kommunicera med CM och OEM. De två grupperna måste använda samma designfiler för att undvika fel i den slutliga tillverkningsprocessen. De material som används för att tillverka kretskort måste också vara kostnadseffektiva för den slutliga köparen. OEM måste komma överens om vilken typ av material som ska användas för PCB-designen, medan CM måste se till att materialen ligger inom deras budget.

Borrning med kontrollerat djup

Borrning med kontrollerat djup används för att ansluta kopparlager på ett PCB-kort. Den kan också användas för att förborra ett kretskort. Det är viktigt att använda rätt borrstorlek för det specifika materialet och tjockleken på kretskortet. Om du är osäker på hur djupt du ska borra kan en fackman hjälpa dig.

Kontrollerad djupborrning kan bidra till att minska signalreflektionen som orsakas av via-stubbar. Det minskar också EMI/EMC-strålning. Processen är mest effektiv för högfrekventa mönsterkort. Den kräver dock en unik borrteknik för att undvika skador på laterala spår.

Etsning

Etsning av mönsterkort är en enkel procedur som innebär att mönsterkortet doppas i en etsningslösning som innehåller järnklorid. Denna lösning reagerar med kopparn på kortet och avlägsnar den oönskade kopparn. Du måste komma ihåg att inte hälla lösningen direkt på vatten och att torka kretskortet ordentligt efter processen.

Under etsningsprocessen bör du ha de nödvändiga verktygen och materialen redo. När du har dessa material är det dags att påbörja processen. Följande steg kommer att leda dig genom processen att etsa ett PCB-kort. De material du behöver listas nedan. För vart och ett av materialen behöver du en viss mängd vatten.

Först måste du förbereda kretskortet genom att applicera ett tunt lager tenn eller bly. Detta kommer att skydda kopparn på kortet från att skadas. Sedan behöver du en kemisk lösning som tar bort tenn utan att skada kopparspåren. Efter detta kommer du att kunna skicka det vidare till nästa steg. Därefter måste du applicera ett lödresistmaterial på det område där kopparn inte är lödd. Detta förhindrar att lodet skapar spår och kortsluter närliggande komponenter.

Laminering

Laminering av PCB-kort är processen att täcka tryckta kretskort med en skyddsfilm. Ett PCB-laminat kan skydda ditt kretskort genom att minska exponeringen för skadliga ämnen, t.ex. halogener. Dessa ämnen är skadliga för människor och miljö. Det finns inget specifikt krav på PCB-laminat, men det är en god idé att överväga det om det finns risk för att din produkt kommer att utsättas för halogener.

En lamineringsmaskin har flera plattor som kan laddas in. Under lamineringsprocessen placeras ett mönsterkort mellan plattorna och riktas in med stiften. Denna process kallas "laminering" och sker under hög temperatur och högt tryck. Under lamineringsprocessen används vakuum för att förhindra att det bildas hålrum i kretskortet och att det förlorar sin strukturella integritet.