Orsaker och lösningar för pseudolödning av PCBA

Pseudolödning av PCBA är ett problem som påverkar kvaliteten på det färdiga PCBA-kortet. Det kan orsaka förluster på grund av omarbetningar, vilket minskar produktionseffektiviteten. Att upptäcka och lösa problem med pseudolödning kan dock göras med hjälp av inspektion.

Lödning med återflöde

Reflow-lödning är en av de vanligaste metoderna för PCB-montering. Denna metod kombineras ofta med våglödning. Det kan i hög grad påverka kvaliteten på det monterade kortet, vilket är anledningen till att processen kräver en ordentlig förståelse för PCB-konstruktion.

För att säkerställa en bra lödfog är det viktigt att följa några riktlinjer. Först är det viktigt att kontrollera inriktningen på det tryckta kortet. Se till att trycket är korrekt justerat innan du applicerar lödpastan. För det andra, rengör stencilens botten regelbundet. För det tredje kan lödning med återflöde resultera i en gravstenseffekt, även känd som Manhattan-effekten. Tombstone-effekten orsakas av obalans i kraften under återflödeslödningsprocessen. Slutresultatet ser ut som en gravsten på en kyrkogård. I själva verket är gravstenseffekten en öppen krets på ett uttjänt kretskort.

Under förvärmningsfasen kan en liten del av lodpastan förgasas. Detta kan leda till att en liten mängd lod lämnar lödplattan, särskilt under chipkomponenter. Dessutom kan smält lödpasta tryckas ut under resistor-kondensator-enheter av plåttyp.

Våglödning

Defekter i PCB-monteringsprocessen, inklusive tombstoning, uppstår på en mängd olika sätt. En av de främsta orsakerna är otillräcklig lödkvalitet. Dålig lödning resulterar i sprickor som uppträder på ytan av diskreta komponenter. Dessa defekter kan enkelt korrigeras med omarbetning, även om de kan skapa ett brett spektrum av problem i monteringsprocessen.

Tillverkare av mönsterkort måste vara medvetna om dessa defekter för att förhindra att de uppstår i produktionsprocessen. Defekterna kan vara svåra att upptäcka, men olika tekniker och metoder kan hjälpa till att upptäcka dem och minimera deras inverkan. Med dessa metoder kan tillverkarna förhindra lödfel innan de uppstår och hjälpa dem att producera högkvalitativa produkter.

Stencilens tjocklek

Pseudolödning av mönsterkort kan orsakas av ett antal faktorer. Till exempel kan en felaktig stencil leda till att lödpastan appliceras för mycket på komponenterna. Dessutom kan en dåligt formad stencil resultera i lödkulor eller diskreta deformationer. Dessa problem kan lösas genom att minska stencilens tjocklek eller aperturstorleken. Dessa steg bör dock utföras med försiktighet eftersom även den minsta underdimensionering kan leda till stora problem i senare PCB-monteringssteg.

Pseudolödning av kretskort kan förhindras genom korrekt applicering av flussmedel. Flux är ett tixotropiskt medel som gör att lodpastan får pseudo-plastiska flödesegenskaper. Det innebär att den minskar i viskositet när den passerar genom stencilens öppningar, men återhämtar sig när den yttre kraften avlägsnas. Flussmängden som används i lodpasta bör vara åtta till femton procent. Lägre värden ger en tunn lödfilm, medan högre värden ger för stora avlagringar.

Tryck från rakel

PCBA pseudolödning, även kallad kallödning, är ett mellansteg i lödningsprocessen där en del av kortet inte är helt lödd. Detta kan äventyra PCB-kortets kvalitet och påverka dess kretsegenskaper. Denna defekt kan leda till skrotning eller diskvalificering av PCB-kortet.

Att kontrollera trycket på rakeln kan lösa problemet med pseudolödning. För mycket tryck smetar ut lödpastan och gör att den sprids över mönsterkortets plana yta. Alternativt kan för lite tryck leda till att lödpastan skopas upp i större öppningar, vilket gör att mönsterkortet täcks med för mycket pasta.