12 lager High Density Interconnect HDI PCB High TG180 Material

12 lager High Density Interconnect HDI PCB High TG180 Material

HDI PCB utnyttjar den senaste tillgängliga tekniken för att öka PCB:s funktionalitet med samma eller mindre yta. Denna utveckling av mönsterkortstekniken drivs av miniatyriseringen av komponenter och halvledarpaket som stöder avancerade funktioner i revolutionerande nya produkter. Dessa HDI PCB främjar utvecklingen av pekskärmsdatorer, 4G-nätverkskommunikation och militära tillämpningar som flygelektronik och smart ammunition. Om du är en av dessa branscher och letar efter HDI PCB-produkter är du välkommen att kontakta oss för en snabb kostnadsfri offert.