5 SMT Lehimleme Kalitesini Etkileyen Faktörler

SMT lehimleme kalitesini etkileyen çeşitli faktörler vardır. Bunlar arasında ekipman durumu, Lehim pastası kalitesi ve Stabilite yer alır. Bu faktörleri anlamak, SMT lehimleme süreçlerinizi iyileştirmenize yardımcı olacaktır. SMT lehimleme kalitesini artırmanın en iyi yolu, her alanda iyileştirmeler uygulamaktır.

İstikrar

Bileşenlerin bir PCB üzerine yerleştirildiği bir üretim sürecinde, lehim bağlantılarının kararlılığı devrenin performansı için önemlidir. Ancak, belirli koşullarda lehimleme işlemi dengesiz olabilir. Bu koşullarda, substrat üzerindeki termal stresi azaltmak için kurşunsuz SnAgCu lehim pastası kullanılır. Bu tür lehim pastasının diğer malzemelere göre bir avantajı vardır: çeşitli alt tabakalarda kullanılabilir ve pasta cihaz yüzeyine dağıtılarak uygulanabilir.

İyi bir lehim pastası belirli bir sıcaklığa kadar kararlı olacaktır. Lehim pastanızın kararlılığını kontrol etmenin en iyi yolu viskozitesini ölçmek için bir viskozimetre kullanmaktır. İyi bir macun 160 Pa*S ile 200 Pa*S arasında olmalıdır.

Tekrarlanabilirlik

Lehimleme işlemi sırasında flux, başarılı bir lehimleme işlemi için kilit bir bileşendir. Flux yetersizse veya çok fazla kirlilik varsa, lehimleme işlemi başarısız olabilir. SMTS lehimlemenin tekrarlanabilirliğini sağlamanın en iyi yolu, lehimlemeden önce bileşenleri ve PCB pedlerini dikkatlice hazırlamaktır. Yeniden akış sıcaklığının uygun şekilde korunması ve yeniden akış sırasında montajın herhangi bir hareketinden kaçınılması da önemlidir. Son olarak, alaşım herhangi bir kirletici madde açısından analiz edilmelidir.

Kurşunsuz lehimler tavsiye edilmekle birlikte, bazı durumlarda kurşunlu lehim de kullanılabilir. Ancak, kurşunlu lehimin güvenilir bağlantılar yapmak için gereken akıya sahip olmadığına dikkat etmek önemlidir. Sonuç olarak, lehimleme işlemi tekrarlanabilir değildir.

Ekipman durumu

SMT lehimleme kalitesini etkileyen birçok faktör vardır. Bu faktörler arasında PCB pedlerinin tasarımı, lehim pastasının kalitesi ve üretim için kullanılan ekipmanın durumu yer alır. Bu faktörlerin her biri yeniden akış lehimleme kalite sigortası için temeldir. Dahası, lehimleme kusurlarını da etkileyebilirler. Lehimleme kalitesini artırmak için mükemmel PCB ped tasarımları kullanmak çok önemlidir.

Bileşen seçimine ek olarak, montaj hassasiyeti de lehim bağlantısının kalitesini etkileyen bir diğer faktördür. Montaj için kullanılan ekipman, bileşenlerin sabit kalması için yüksek hassasiyete sahip olmalıdır. Buna ek olarak, polar cihazın doğru şekilde yönlendirilmesini sağlamak için montaj açısı doğru olmalıdır. Ayrıca, montajdan sonra bileşenin kalınlığı da uygun olmalıdır.

Lehim pastası kalitesi

Lehimleme hataları çeşitli faktörlerin sonucu olabilir. Bu sorunlar genellikle yanlış PCB tasarımından kaynaklanır. Yanlış ped tasarımı, lehimleme kusurlarının yanı sıra kayan veya mezar taşı şeklindeki bileşenlerle sonuçlanabilir. Bu nedenle, bu sorunlardan kaçınmak için PCB pedlerinin tasarımı dikkatle incelenmelidir.

Sıcaklık ve nem, lehim pastasının kalitesinde önemli bir rol oynar. Uygulama için ideal sıcaklık yaklaşık 20 santigrat derece ve doğru nem oranı da yüzde otuz ila elli arasındadır. Yüksek nem seviyeleri topların oluşmasına neden olabilir ve bu da lehimleme sürecini etkiler. Kazıma bıçağı hızı ve kalitesi de lehimlemeyi etkileyen önemli faktörlerdir. En iyi sonuçları elde etmek için lehim pastası çekirdekten başlayarak kartın kenarlarına doğru uygulanmalıdır.

Hız, sıyırıcı basıncı, şablon iniş hızı ve şablon temizleme modu maksimum lehim pastası baskısı için optimize edilmelidir. Uygun olmayan hız, düzensiz lehim pastası baskısına neden olabilir ve üretim verimliliğini azaltabilir. Bir diğer kritik parametre de şablon temizleme sıklığıdır. Çok yüksek veya çok düşük şablon temizleme hızı, üretim verimliliğini etkileyebilecek kalay birikmesine neden olabilir.

PCB tasarımı

PCB tasarımı, üretim kalitesinin kritik bir yönüdür. Doğru şekilde monte edilmelerini sağlamak için bileşenlerin kart üzerinde doğru şekilde konumlandırılmasını içerir. Mekanik sabitleme delikleri için yeterli boşluk içermelidir. Aksi takdirde, hassas bileşenler zarar görebilir. Ayrıca, yüzeye monte bileşenlerin ayak izlerine yakın lehim bağlantıları kısa devre ile sonuçlanabilir. Bu nedenle, PCB tasarımının hem geleneksel hem de yüzeye monte bileşenlerin doğru şekilde yerleştirilmesine izin vermesi önemlidir.

Bileşenlerin doğru yerleştirilmesine ek olarak, uygun PCB tasarımı da SMT lehimlemeye katkıda bulunabilir. HP istatistiklerine göre, üretim hatalarının yaklaşık yüzde 70 ila 80'i PCB tasarımındaki kusurlardan kaynaklanmaktadır. PCB tasarımını etkileyen faktörler arasında bileşen yerleşimi, termal ped tasarımı, bileşen paketi türleri ve montaj yöntemi yer alır. PCB tasarımında elektromanyetik uyumluluk (EMC) noktaları ve via konumları da dikkate alınmalıdır.