Reflow Lehimleme ve Dalga Lehimleme Nedir?

Reflow lehimleme, lehim pastasını bileşenlerin pedleri üzerinde eritmek için bir reflow fırını kullanan bir işlemdir. Lehim eridiğinde doğal olarak yoldan çıkacak olan yüzeye monte bileşenler için iyi çalışır. Ancak bu yöntem daha fazla zaman alır ve pahalıdır.

Yeniden akış lehimleme ile ilgili sorunlar

Dalga lehimleme, yeniden akış lehimlemeden daha hızlı bir lehimleme işlemidir. Reflow lehimleme, THT veya DIP bileşenleri içeren karışık montajlı PCB'ler için idealdir. Ancak lehim, lehim maskesi barajının üzerinden akarsa dalga lehimleme köprülemeye neden olabilir. Ve yeniden akış lehimleme sıcaklıkları daha uzun bir süre boyunca daha yüksektir, bu nedenle kart termal özellikleri önemlidir.

Reflow lehimleme, dört aşamalı bir lehimleme işlemi kullanır ve her aşama montaja yeterli ısıyı aktarmaya odaklanır. Önemli olan, montajı aşırı ısıtarak bileşenlere ve PCB'ye zarar vermekten kaçınmaktır. Aksi takdirde bileşenler çatlayabilir ve/veya lehim topları oluşabilir.

Reflow lehimleme, kullanılmadan önce temiz bir PCB gerektirir. Dalga lehimleme, lehimlemeden önce PCB'yi temizlemek için çözücüler veya deiyonize su kullanır. Ancak, dalga lehimlemenin çeşitli PCB uygulamaları için daha az ideal olmasını sağlayan bazı sorunları vardır.

Dalga lehimleme daha hızlıdır ve daha güvenilir bir lehim bağlantısı üretir. Ancak, yeniden akış lehimlemeden daha karmaşıktır. Karmaşıklığı, sürecin yakından izlenmesini gerektirir ve kart tasarım hatalarına eğilimlidir. Bununla birlikte, faydaları da vardır.

Dalga lehimleme, yeniden akış lehimlemeye göre daha ucuzdur. Daha hızlı ve daha çevre dostu olabilir, ancak lehimleme işlemi sırasında kartın yakından incelenmesini gerektirir. Dalga lehimleme en çevre dostu seçenek olsa da, yeniden akış lehimleme hızlı seri üretim için uygun değildir.

Zaman alıcı süreç

Yeniden akış lehimleme ve dalga lehimleri arasındaki farklar çoktur ve PCB montaj hizmetleri tedarik ederken hangi yöntemin kullanılacağını belirlemek zor olabilir. Çoğu durumda seçim, montaj sürecine ve gereken lehimleme miktarına bağlıdır. Bu iki işlem çok benzer olsa da, farklı avantaj ve dezavantajlara sahip olabilirler. Örneğin, yeniden akış lehimleme işlemi daha hızlıdır ve daha uygun maliyetlidir, dalga lehimleme işlemi ise daha fazla zaman ve çaba gerektirir.

Hem yeniden akış hem de dalga lehimleme yöntemleri, bileşenleri bir PCB'ye yapıştırmak için bütün bir erimiş lehim kabı kullanır. Lehimleme işlemi sırasında kalay çubuğu çok yüksek sıcaklıklara kadar ısıtılır. Bu gerçekleştiğinde, erimiş kalay sıvılaşır. Daha sonra, bir pompa ile yukarı pompalanır ve bu da lehimin yükselmesine neden olur. PCB dalganın üzerinden geçerken, bileşenler karta lehimlenir.

Reflow lehimleme, elektronik bileşenlerin montajı için popüler bir işlemdir. Avantajları, yapıştırıcı gerektirmemesi ve bileşenleri yerinde tutmasıdır. Dalga lehimlemenin aksine, yeniden akış lehimleme daha ucuz ve daha hassastır.

Dalga lehimleme, yeniden akış lehimlemeye göre daha zor ve zaman alıcıdır ve yakın denetim gerektirir. Ayrıca yeniden akış lehimlemeye göre daha az çevre dostudur. Bununla birlikte, çok sayıda elektronik bileşeni bir araya getirmeyi planlıyorsanız, dalga lehimleme daha iyi bir seçenektir.

Maliyet

Dalga lehimleme ve yeniden akış lehimleme, elektrik bağlantıları için kullanılabilen iki işlemdir. Bu iki işlem esas olarak elektronik endüstrisinde elektronik bileşenler arasında lehim bağlantıları oluşturmak için kullanılır. Ancak her ikisi de yüksek düzeyde uzmanlık gerektirir ve pahalı olabilir. İşlemin doğru yapıldığından ve elektronik bileşenlere zarar vermeyeceğinden emin olmak için, profesyonelin yeniden akış lehimleme için bir dizi yönergeyi izlemesi gerekir.

Elektrik bağlantıları söz konusu olduğunda, yeniden akış lehimleme dalga lehimlemeden daha iyi bir seçenektir. Dalga lehimleme daha karmaşıktır ve dikkatli kullanım gerektirir. Reflow lehimleme, karışık montajlar için daha iyi bir seçimdir. Bu tür lehimleme, kartın daha yüksek bir sıcaklığa ısıtılmasını içerir. İşlem aynı zamanda daha hızlıdır, ancak bileşenler işlem sırasında yerinde tutulur.

Hem yeniden akış hem de dalga lehimleme PCB'nin temizlenmesini gerektirir. Dalga lehimleme ile PCB deiyonize su veya çözücülerle temizlenir. Yeniden akıtma ile lehim köprüleri oluşabilir. Hem yeniden akış hem de dalga lehimleme maliyetli olabilir, ancak her iki işlem de yüksek kaliteli elektronik bileşenler üretebilir.

Reflow lehimleme özel kontrollü bir ortam gerektirir. Dalga lehimleme daha karmaşıktır ve sıcaklığın ve kartın lehim dalgasında geçirdiği sürenin hassas bir şekilde izlenmesini gerektirir. Bu işlem genellikle baskılı devre kartları gibi yüksek hacimli uygulamalarda kullanılır.