PCB Panoları Nasıl Doğru Kullanılır?

PCB kartlarının nasıl düzgün bir şekilde kullanılacağını öğrenmek çeşitli nedenlerden dolayı önemlidir. Bunlar arasında güvenlik önlemleri, malzemeler ve denetim yer alır. Bu görevlerin doğru şekilde yerine getirilmesi, ürünlerinizin güvenliğini ve devrelerinizin tasarlandığı gibi çalışmasını sağlayacaktır. İşte PCB'lerinizi kullanırken aklınızda bulundurmanız gereken bazı ipuçları.

Güvenlik önlemleri

PCB kartlarını taşırken alınacak güvenlik önlemleri, hem bileşenlerin hem de kartın tamamının zarar görmesini önlemek için çok önemlidir. Yanlış taşıma tekniklerinin kullanılması kartın kırılmasına ve kullanılamaz hale gelmesine neden olabilir. Bu sorunu önlemek için PCB'yi nemden korumak çok önemlidir. Bunu yapmanın bir yolu kartı fırınlamaktır.

PCB'lerle çalışırken ESD hasarı büyük bir endişe kaynağıdır. Az miktarda elektrostatik boşalma bile bileşenlere zarar verebilir ve en küçük şoklar bile dahili devrelerde ciddi hasara neden olabilir. PCB'ye zarar vermekten kaçınmanın en iyi yolu onu iki elle tutmaktır. Bu, karta zarar verme veya bükülmesine neden olma olasılığını en aza indirecektir.

PCBA geliştirme, optimum sonuçlar elde etmek için uygun kullanım gerektiren yinelemeli bir süreçtir. Bir PCBA'nın yanlış şekilde kullanılması bakır izlere zarar verebilir ve optimum tasarıma ulaşılmasını engelleyebilir. Bakır izler ayrıca uygun bir yüzey kaplaması uygulanarak oksidasyona ve hasara karşı korunmalıdır.

Problemler

PCB kartlarıyla ilgili yaygın sorunlar arasında lehim köprüleri bulunur. Lehim köprüleri, iki hattın birbirine çok yakın olduğu ve bakır ile bileşen arasında zayıf bir bağlantı oluşturduğu alanlardır. Bu sorunu düzeltmek için PCB üreticisi üretim sürecini gözden geçirmeli ve lehimleme sırasında kullanılan lehim miktarını kontrol etmelidir. Lehim imalat sırasında kirlenebilir ve değiştirilmesi gerekebilir. İz devresi ayrıca yaşlanma, aşırı ısınma veya voltaj düşüşleri nedeniyle iletken olmayabilir. Bir başka sorun da kartından çıkmış ve yeniden yerleştirilmesi gereken bir bileşen olabilir.

Bu sorunların çoğu, pano arızasının temel nedenleri ele alınarak önlenebilir. Çoğu zaman, temel neden insan hatasıdır. Kötü lehimleme işleri, kartın yanlış hizalanması ve diğer üretim kusurları hatalı bir PCB'ye yol açabilir. İnsan hatası, tüm PCB kusurlarının yaklaşık 64%'sini oluşturur. Diğer yaygın sorunlar arasında düşük performansa sahip kötü üretilmiş bileşenler yer alır.

Malzemeler

PCB'ler birçok farklı malzemeden yapılır. Bunların arasında bakır ve alüminyum vardır. Bakır en yaygın olanıdır. Bakır kaplı PCB'ler de yaygındır. Her malzemenin kendi termal, mekanik ve elektriksel özellikleri vardır. Bazı malzemeler belirli PCB görevleri için diğerlerinden daha uygundur.

PCB'ler için kullanılan malzemeler PCB'nin uygulaması ve cam geçiş sıcaklığı (Tg) ile belirlenir. Tg, bir malzemenin neme ve kimyasallara direnme kabiliyetinin bir ölçüsüdür. Daha yüksek bir Tg, daha dayanıklı bir PCB'yi gösterir. Uygun performansı sağlamak için Tg'nin montaj işleminizle eşleştiğinden emin olun.

Teflon olarak da bilinen PTFE hafif ve güçlüdür. Aynı zamanda iyi termal ve elektriksel özelliklere sahiptir ve iyi bir esneklik sergiler. Dahası, PTFE aleve dayanıklıdır. Öte yandan FR-4, dokuma fiberglas kumaştan ve aleve dayanıklı epoksi reçine bağlayıcıdan yapılmış cam takviyeli bir epoksi laminat levhadır. Çeşitli avantajları onu PCB üretimi için popüler bir seçim haline getirmektedir.

Teftiş

PCB kartlarının incelenmesi, elektronik ürünlerin üretimi için önemli bir süreçtir. Kartların kusurlu olup olmadığının belirlenmesine ve arıza modlarının tahmin edilmesine yardımcı olur. PCB kartlarının muayenesi ayrıca verim tespitleri için doğru veriler sağlar. IPC, çıplak ve monte edilmiş kartların incelenmesi için standartlara sahiptir. Farklı devre kartı türleri farklı test türleri gerektirir. Örneğin, Sınıf 3 baskılı devre kartları en yüksek denetim sıklığını gerektirir.

Çoğu PCB üreticisi PCB denetimi için AOI (otomatik optik denetim) yöntemini kullanır. Bu denetim türü, kartı incelemek ve referans kartlarla ve ideal tasarım özellikleriyle karşılaştırmak için bir kamera kullanır. Sistem hataları erkenden tespit edebilir ve üretim maliyetlerini en aza indirebilir.

Onarım

Bir PCB kartını onarma süreci birçok farklı adımı içerebilir. İlk adımlardan biri arızanın nedenini belirlemektir. En yaygın neden, şok veya basınçtan kaynaklanan fiziksel hasardır. Örneğin, cihaz çok yüksekten düşmüş veya başka bir nesne tarafından vurulmuş olabilir. Bir başka neden de karta doğrudan zarar vermiş olabilecek demontaj olabilir.

Hasar bir açık delikten kaynaklanıyorsa, yeni bir bileşeni lehimlemeden önce bu deliği onarmanız gerekir. Bunu yapmak için, önce açık delikteki kalıntıları temizlemek için keskin bir bıçak kullanın. Ardından, temizlemek için ispirto kullanın. Daha sonra, bileşen ucuna uyacak şekilde açık deliği genişletmek için bir ataş kullanın. Ardından, yeni bileşeni deliğe yerleştirin ve karta lehimleyin.