MEMS Mikro Elektro Mekanik Sistemlere Giriş

Microelectromechanical systems (MEMS) are devices that have moving parts that are made of microscopic components. They are also called micromechatronics and microsystems. At the nanoscale, they merge into nanoelectromechanical systems or nanotechnology.
Nanotubes are a fundamental unit process for manufacturing mems micro electro mechanical systems

Illinois Üniversitesi'ndeki araştırmacılar mikroelektromekanik sistemlerde büyük bir atılım gerçekleştirdiler ve bu keşif geniş bir uygulama alanına sahip. Nanotüpler, mikro elektro mekanik sistemlerin üretiminde temel bir birim süreçtir ve çalışmalarının birçok yeni mem türünün tasarımı için etkileri vardır. Nanotüplerin iki altın elektrot kullanılarak desenlenebileceğini ve elektron ışını litografisi ve kaldırma kullanılarak desenlenebileceğini göstermişlerdir.

Nanotubes can be manufactured using different techniques, including electroforming and nanomachining. The process also allows for a wide range of applications, from single-use point-of-care diagnostics to multi-use devices for blood analysis and cell count analysis. It is also used in DNA duplication devices, such as Polymerase Chain Reaction (PCR) systems that amplify minuscule DNA and produce exact duplication. Other applications for nanotubes include optical switching networks and high-definition displays.

The manufacturing of nanotubes is an advanced process that involves the assembly of numerous functional materials and functional groups. The process allows the simultaneous manufacturing of a large number of nanodevices. The process is highly complex and time-consuming, with an average process taking about six months for a five nanometer feature.

Silicon is an attractive material for MEMS devices

Silicon is a highly attractive material for MEMS devices because of its high mechanical and electrical properties. In addition, it is compatible with most batch-processed integrated circuits technologies, which makes it an ideal material for many types of miniaturized systems. However, silicon is not without drawbacks.

While SiC is more expensive than silicon, it has some advantages. Its electrical and mechanical properties can be tailored to the requirements of MEMS devices. However, SiC is not yet widely available to designers. Further research is needed to develop the most efficient process technology for SiC MEMS devices.

The key advantages of SiC over silicon are its high thermal conductivity, high break down field, and high saturation velocity. These features make it an excellent material for electronic devices in extreme environments. In addition, it also has a high hardness and wear resistance. The latter is important for sensors that must perform under harsh conditions.

Packaging issues in MEMS devices

Packaging issues are critical to the reliability and performance of MEMS devices. These devices have micron-scale feature sizes and can be prone to scratching, wear, and misalignment. They are also vulnerable to reliability failure mechanisms such as mechanical shock, electrostatic discharge, and stiction. Additionally, moisture, vibration, and mechanical parts may damage the MEMS. For these reasons, the packaging and process of these devices should be carefully considered before the project begins.

Considering package effects early on in the design process is essential for a successful MEMS device. Otherwise, developers risk costly design and fabrication cycles. The solution is to incorporate these effects into a compact, behavioral model, which reduces simulation time and allows for more complex simulations. In addition, it can help prevent the costly pitfalls associated with poor packaging.

Packaging issues can also affect the quality and yield of MEMS devices. In some cases, the devices require a special packaging that can protect them from the harsh environment. As a result, techniques are being developed to handle and process these devices. However, many of these processes are harmful to the MEMS device and lower its yield. This paper aims to shed light on these challenges and to provide solutions to overcome them.

Applications of MEMS devices

Micromechanical devices (MEMS) are tiny devices that can perform many tasks. They can sense pressure, detect motion and measure forces. They can also be used to monitor and control fluids. These devices are particularly useful for medical applications and are dubbed BioMEMS. These devices can perform various tasks in the body, including acting as chemical analysers, micro-pumps and hearing aid components. Eventually, these devices could even become permanent inhabitants of the human body.

These devices are made up of components that are between one hundred micrometers in size. The surface area of a digital micromirror device can be more than 1000 mm2. They are typically comprised of a central unit that processes data and a few components that interact with their surroundings.

Several MEMS devices are currently available in the market, ranging from single-function sensors to system-on-chip devices. The latter combine the use of several MEMS devices with signal conditioning electronics and embedded processors. Several industries have implemented MEMS technology for various measurements.

Baskılı Devre Kartlarının Üretiminde Kör Via ve Gömülü Via Arasındaki Karşılaştırma

Baskılı devre kartlarının imalatı için kör vialar yerine gömülü vialar kullanmanın çeşitli avantajları vardır. Gömülü vialar, genel kart boyutunu veya katman sayısını etkilemeden daha düşük bir yoğunlukta üretilebilir. Bu, sıkı tasarım toleranslarını karşılarken yerden tasarruf etmesi gereken tasarımcılar için avantajlıdır. Gömülü vialar ayrıca kopma riskini de azaltır.

Disadvantages

Blind via fabrication involves a series of processes that begin by bonding a photosensitive resin film to a core. The photosensitive resin film is then overlaid with a pattern. This pattern is exposed to radiation. It then hardens. A subsequent etching process creates holes in the conductive layer. This process is then repeated on other layers and surface layers. This process has a fixed cost.

Blind vias are more expensive than buried vias because they must cut through a number of copper layers. They also have to be enclosed within a terminal point, which increases the cost significantly. However, this approach has many benefits, especially when manufacturing a PCB with high-density components. It improves size and density considerations and also allows for high signal transmission speed.

The least expensive of the two methods is the controlled-depth blind via. This method is usually done by using a laser. The holes need to be large enough for mechanical drills. In addition, they must be clear of circuits underneath.

Maliyet

Blind vias and buried vias are two different types of vias that are used in the manufacturing of printed circuit boards. They are similar in that they both connect to different parts of the inner layer of the boards. The difference lies in the depth of the hole. Blind vias are smaller than buried vias, which helps to reduce the space between them.

Blind vias save space and meet high design tolerances. They also reduce the chances of breakout. However, they also increase the manufacturing cost of the board, as they require more steps and precision checks. Buried vias are more affordable than blind vias, but it is important to choose the right electronic contract manufacturing partner for your project.

Both blind vias and buried vias are important components of a multilayer PCB. However, buried vias are much less expensive to produce than blind vias, as they are less visible. Despite these differences, blind vias and buried vias are similar in the amount of space they take up on the PCB. In the manufacturing process, both types require drilling via holes, which can account for 30 to 40% of the total manufacturing costs.

PCB construction

Through-hole via and blind via are two different types of electrical connections. The former is used for connections between the internal and external layers of the PCB, and the latter is used for the same purpose but without connecting the two layers. Through-hole vias are more common for two-layer boards, while boards with more layers may be specified with blind vias. However, these two types of connections cost more, so it’s important to consider the cost when choosing one type over the other.

The disadvantages of blind vias are that they are more difficult to drill after lamination, which may make it difficult to plate the boards. Furthermore, controlling the depth of the blind via after lamination requires very precise calibration. This constraint means that blind and buried vias are not practical for many board configurations requiring three lamination cycles or more.

The other major disadvantage of blind vias is that they are difficult to clean. As these are open cavities, air, and other foreign particles will find their way into them. Therefore, it is important to maintain a controlled environment to avoid any problems.

3 Metal Çekirdekli PCB İçin Temel Malzeme

Metal çekirdekli bir PCB'nin arkasındaki temel fikir, kısa devrelere neden olabilecek deliklerden kaplamayı ortadan kaldırmaktır. THT'leri kullanan yüzeye monte bileşenlere de bu tür PCB'lerde izin verilmez. Bunun yerine, bakır katmanlar kör yollar ve gömülü yollar aracılığıyla birbirine bağlanır.

Çok Katmanlı MCPCB

Çok fazla ısıya maruz kalacak bir ürün geliştiriyorsanız, metal çekirdekli bir PCB bu ısıyı uzak tutmanın harika bir yoludur. Bununla birlikte, bu tür PCB aynı zamanda dikkatli bir termal yönetim gerektirir. Uygulamanıza mükemmel şekilde uyan bir MCPCB yapmak için, PCB tasarım ve üretim sürecini sağlam bir şekilde anladığınızdan emin olmanız gerekir. Bu makale, bir MCPCB tasarlamanın temellerini ve mükemmel çok katmanlı PCB'nin nasıl üretileceğini anlamanıza yardımcı olacaktır.

Üretim sürecindeki ilk adım, çok katmanlı bir PCB tasarımı oluşturmayı ve bir elektronik tasarım otomasyon yazılımından çıktı almayı içerir. Tasarımınızı oluşturduktan sonra, bir sonraki adıma geçebilirsiniz - MCPCB'nin bir kopyasını yazdırmak. MCPCB'nizi temiz bir yüzeye yazdırdığınızdan emin olun. Kartınızı yazdırdıktan sonra, yüzeydeki fazla bakırı çıkarmak için bir kimyasal kullanabilirsiniz. Düzgün bir hizalama ile bir çizgi deldiğinizden emin olun.

Alüminyum MCPCB

Alüminyum MCPCB, PCB temel malzemesi için popüler bir seçimdir. Bu malzeme mükemmel ısı iletkenliğine ve mükemmel ısı dağılımına sahiptir. Ayrıca bakırdan nispeten daha ucuzdur. Bununla birlikte, ihtiyaçlarınız için doğru malzemeyi seçmek önemlidir. Alüminyum MCPCB'yi çoğu elektronik mağazasında bulabilirsiniz.

Alüminyum genellikle düz MCPCB'ler üretmek için kullanılır. Bu malzeme aynı zamanda çok yönlüdür ve bükülebilir MCPCB'ler için kullanılabilir. Ayrıca otomotivden ses ekipmanlarına kadar çeşitli uygulamalar için de kullanılır. Ek olarak, mükemmel bir termal iletkenliğe sahiptir, bu da onu yüksek güçlü uygulamalar için mükemmel bir seçim haline getirir.

Alüminyum MCPCB'lerin bir diğer avantajı da yüksek sıcaklıklara karşı daha dayanıklı olmalarıdır. Bu malzeme 140 santigrat dereceye kadar ısıya dayanabilir. Bu malzeme 140°C kadar yüksek sıcaklıklara dayanabilir, ancak boyutları yaklaşık 2,5-3% kadar genişleyecektir. Bakır bazlı MCPCB'ler bakır bazlı olanlardan daha pahalı olsa da, daha güvenilir ve dayanıklıdır. Bakır bazlı MCPCB'ler ayrıca tüm MCPCB temel malzemeleri arasında en iyi termal iletkenliği sunar.

Bakır MCPCB

Bakır MCPCB, birden fazla bakır katmanına sahip bir elektrik devre kartıdır. Genellikle termal iletkenlik ve elektriğin ayrılması gereken yüksek sıcaklık uygulamalarında kullanılır. Bu tip kartlar otomobillerde, ses ekipmanlarında ve güç kaynağı ekipmanlarında da kullanılır. Bakır MCPCB'ler termoelektrik ayırma teknolojisi kullanılarak üretilir.

MCPCB üzerindeki metal katman termal olarak iletkendir ve büyük montaj deliklerinin açılmasını gerektirir. Bu, üretim sürecini hızlandırmaya yardımcı olur. Akımsız bakır biriktirme gerekli olmadığından, tek katmanlı MCPCB'ler çift veya üç katmanlı kartlardan daha kısa sürede yapılabilir. Tek katmanlı MCPCB'ler, FR4 PCB ile aynı işlem kullanılarak yapılabilir. Buna karşılık, iç kısmında alüminyum bulunan iki katmanlı PTH levhalar, ön delme ve yalıtım malzemesi ile doldurma gerektirir. Ek olarak, kaplamalı geçiş delikleri oluşturmak için yeniden delme adımı gereklidir.

Bakır MCPCB'ler genellikle alüminyum bazlı PCB'lerden daha pahalıdır. Bununla birlikte, gelişmiş termal iletkenlik ve dayanıklılık dahil olmak üzere alüminyum bazlı levhalara göre birçok avantaj sunarlar.

Alüminyum Dielektrik MCPCB

Alüminyum PCB'ler düzdür ve aralarında ince bir iletken dielektrik malzeme tabakası vardır. Alüminyum kaplı veya alüminyum tabanlı PCB'ler olarak da bilinen bu PCB'ler 1970'lerde geliştirildi ve o zamandan beri elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılıyor. Bu kartlar, standart FR-4 yapılara göre gelişmiş termal iletkenlik, düşük maliyet ve esneklik dahil olmak üzere birçok avantaja sahiptir.

MCPCB'ler genellikle ısı dağıtımı gerektiren yüksek sıcaklıklı elektrik uygulamalarında kullanılır. Örneğin, ses ekipmanlarında, güç kaynağı ekipmanlarında ve otomobillerde yaygın olarak kullanılırlar.

Bakır Dielektrik MCPCB

Dielektrik katman bakır ve metal katmanları birbirinden ayırır. Bu katman ısının dağılmasına yardımcı olur. Kalınlığı 35um ila 350um arasında değişir ve bir ila on oz/ft2'dir. Kart ayrıca tüm kartı kaplayan bir lehim maskesi ile kaplanmıştır.

Bu tip PCB, iki iletken katman arasında bir bakır katmana sahiptir. Ayrıca iki katman arasında ince bir dielektrik katmana sahiptir. FR-4 tipi PCB malzemelerine benzer. Bununla birlikte, dielektrik tabaka ince tutulur, böylece metal plakadan olan mesafe azaltılır.

Bu tip PCB genellikle büyük miktarda ısı üreten uygulamalarda kullanılır. Isıyı dağıtan iletken bir çekirdeğe sahip olduğu için özellikle güç elektroniği cihazları için uygundur. Kalınlığı ayrıca daha küçük parçalara kesmeyi zorlaştırır. Malzeme çok sağlamdır, bu da devre kartının yüksek sıcaklıklara maruz kaldığı uygulamalar için daha iyi bir seçimdir.

Çok Katmanlı PCB İstiflemesi Nasıl Planlanır

Çok katmanlı bir PCB tasarlarken aşağıdaki faktörleri göz önünde bulundurmalısınız. Katman 3 sinyalleri için referans düzlemleri genellikle katman 2 ve 5'te bulunur. Katman 4 üzerinde yönlendirilen sinyaller bu referans düzlemlerini kullanır. Referans düzlemleri sinyal katmanlarından uzak katmanlarda bulunuyorsa, geniş izler kullanmak gerekir. Bu tür bir izleme yalnızca katmanların ortak empedansı 50O veya daha yüksek olduğunda mümkündür.

Katman yığını yöneticisi kullanma

Çok katmanlı pcb istifinizi oluşturmadan önce, ilk olarak ne tür bir teknoloji kullanmayı düşündüğünüzü belirlemelisiniz. Bu, kaç katmana ihtiyacınız olacağını ve her birinin düzenini belirlemenizi sağlayacaktır. Daha sonra yazılım veya bilgisayar destekli tasarımlar kullanarak bir şematik oluşturmalısınız. Bu, düzeni test etmenize ve işlevsel olmasını sağlamanıza yardımcı olacaktır. Bir sonraki adım, bağlantı türleri de dahil olmak üzere her bir bileşenin nasıl yerleştirileceğini belirlemektir.

Bir PCB üzerinde ne kadar çok katmanınız varsa o kadar iyidir. Bunun nedeni, daha fazla katmanın enerji akışını artırması ve elektromanyetik paraziti azaltmasıdır. Daha fazla katman, bir karta daha fazla elektronik yerleştirmenize de olanak tanır.

Çoklu yer düzlemleri kullanma

PCB istifleme tasarımındaki ilk adım, katman sayısını belirlemektir. Ardından, iç katmanın nereye yerleştirileceğine ve sinyallerin katmanlar arasında nasıl dağıtılacağına karar verme zamanı. Doğru planı takip ederek kablolama ve üretim maliyetlerini en aza indirebilirsiniz.

Sinyal katmanı toprak düzlemlerine bitişik olmalıdır. Bu, radyasyonu ve toprak empedansını azaltmaya yardımcı olur. Güç ve kütle düzlemleri de birbirine bağlanmalıdır. Bu hedefe ulaşmak için, çok katmanlı pcb istiflemesinin en iyi modu 8 katmanlı bir istiflemedir. Ancak, yapılandırma uygulamanın ihtiyaçlarına göre ayarlanabilir.

Çok katmanlı pcb istifleme tasarımında kritik bir faktör, güç ve sinyal katmanlarının düzenlenmesidir. Katmanların sırası, kart üzerindeki döngülerden gelen radyasyonu etkileyebileceğinden çok önemlidir. Bu nedenle, katmanları keyfi bir sırayla düzenlemekten kaçınmak önemlidir.

Yay ve bükme

Çok katmanlı bir PCB istifini planlarken, simetrik bakır ağırlıklarının yanı sıra eğim ve bükülmeyi de dikkate almak önemlidir. Çekirdek kalınlığını ve prepreg'i dikkate almak da önemlidir. Bu tasarım öğeleri, montaj sırasında PCB'nin kaymasına neden olabilecek eğilme ve bükülmeyi önlemeye yardımcı olabilir. Ayrıca, simetrik katman istiflerinin kullanılması, bu sorunun ortaya çıkmasını önlemenin mükemmel bir yoludur.

Çok katmanlı bir PCB'nin yerleşimi karmaşık bir girişimdir ve nihai tasarımın güvenli olmasını sağlamak için dikkatli bir yaklaşım gereklidir. Çok katmanlı PCB'ler aşırı derecede ısınabilir ve yakındaki devrelerin performansını etkileyebilir. Bu nedenle, belirli bir sıcaklık aralığı için tasarlanmış bir malzeme kullanmak önemlidir. Ayrıca, farklı kalınlıklara sahip asimetrik tasarımlar eğilmeye ve bükülmeye eğilimlidir. En iyi yaklaşım, çok katmanlı PCB istifinizi tasarımınızın işlevselliğine, üretim sürecine ve dağıtımına göre planlamaktır.

Diferansiyel empedansın hesaplanması

Çok katmanlı PCB yığınlarını planlarken, PCB'nin her katmanındaki izlerin diferansiyel empedansını hesaplamak gerekir. Bu, süreçte çok önemli bir adımdır çünkü yanlış hesaplama hatalı sonuçlara yol açabilir. IPC-A-600G standardı aşındırma faktörünü kalınlığın (t) W1 ve W2 arasındaki farkın yarısına oranı olarak tanımlar. Devre kartlarının istenen empedansını belirledikten sonra, bir sonraki adım her katmanın aşındırma faktörünü hesaplamaktır.

İlk adım referans düzlemini belirlemektir. Bu düzlem toprak düzlemine bağlanmalıdır. Alt katman bir referans güç düzlemine ve bir toprak düzlemine sahip olmalıdır. Üst katman birincil yüksek hızlı yönlendirme katmanı içermelidir.

İyi bir yığın yönetme

Çok katmanlı PCB tasarım süreci hem bir sanat hem de bir bilimdir. Katman yerleşimi ve aralığının yanı sıra katmanlar arasındaki yolların yönlendirilmesini içerir. Ayrıca güç / toprak düzlemi çiftlerinin düzenlenmesini de içerir. Yığın, üreticinin tasarım gereksinimlerini destekleyebilmelidir.

İyi bir çok katmanlı PCB tasarım yazılımı, çok katmanlı bir yığını yönetmenize yardımcı olabilecek özelliklere sahip olmalıdır. Kart boyutunu tanımlamak, şemaları yakalamak, bileşenleri yerleştirmek, izleri yönlendirmek ve bileşen verilerini yönetmek için araçlara sahip olmalıdır. Ayrıca çok çeşitli malzeme türlerini desteklemeli ve seçenekler aracılığıyla özelleştirilebilir olmalıdır.

İyi bir çok katmanlı PCB dizilimi, her sinyal katmanından sonra dengeli bir toprak düzlemi de içermelidir. İyi bir çok katmanlı PCB dizilimini yönetmek, mükemmel sinyal bütünlüğü ve EMC performansı elde etmenize yardımcı olabilir. Bununla birlikte, her ek katmanın üretim maliyetini ve tasarım gereksinimlerini artıracağını unutmamak önemlidir. Bununla birlikte, deneyimli bir PCB üreticisi ile çalışıyorsanız, bu değiş tokuş buna değebilir.

PCB Mürekkebinin Bazı Önemli Teknik Performansları Üzerine Kısa Bir Tartışma

PCB mürekkebi, üretim sürecinde önemli bir bileşendir. Performansı viskozite, plastisite, yapışma, sertlik, su ve solvent direnci gibi çeşitli özelliklere bağlıdır. Ayrıca sıcaklığa, asit ve alkalilere karşı direnç göstermesine yardımcı olan özelliklere de sahiptir. Ayrıca, çözünebilir, bu da bir yapıştırma malzemesi olarak hareket etmesine yardımcı olur.

Viskozite

PCB mürekkebinin viskozitesi, en önemli PCB üretim süreçlerinden biri olan serigrafi baskıda önemli bir faktördür. Doğru görüntü reprodüksiyonu sağlamak için mürekkebin yüksek viskoziteye ve iyi tiksotropiye sahip olması gerekir. Viskozite, bir sıvının çalkalandığında veya karıştırıldığında karşılaştığı iç sürtünmedir. Daha kalın sıvılar daha fazla dirence sahipken, daha ince sıvılar daha az dirence sahiptir. PCB mürekkebinin viskozitesi poise cinsinden ölçülür. Sıcaklığa bağlı olarak önemli ölçüde değişebilir.

PCB devre kartlarının mürekkep viskozitesi PCB kartının türüne ve baskı işlemine bağlıdır. Yüksek viskozite sızıntıya ve grafik kenarlarında hasara neden olabilir. Bu sorunları önlemek için PCB mürekkebinin viskozitesini azaltmak önemlidir. Bu, bir seyreltici kullanılarak elde edilir.

Plastisite

PCB mürekkeplerinin plastikliği serigrafi yazıcıları için büyük bir sorun olabilir, ancak seyrelticiler aracılığıyla ele alınabilir. Seyrelticilerin kullanılması PCB mürekkebinin viskozitesini azaltarak yazıcıya daha yüksek bir çözünürlük sağlayacaktır. Ayrıca, yüksek viskoziteli mürekkeplerin neden olduğu bulaşma riski veya diğer sorunlar olmadan yazıcının daha yüksek çözünürlük seviyelerine ulaşmasını sağlayacaktır.

PCB mürekkepleri serigrafi baskı ve diğer baskı işlemlerinde kullanılır. Bu mürekkepler yüksek gizleme gücü, yüksek viskozite ve opaklık gibi çeşitli özelliklere sahiptir. Tipik olarak beyazdırlar, ancak renkli olabilirler veya üzerlerine metin, sembol veya başka türde bilgiler basılabilir. Bu şekilde, önemli bilgileri vurgulayabilir veya tehlikelere karşı uyarabilirler.

Reçine içeriği

PCB mürekkebini temizlemenin ilk adımı fazla reçineyi çıkarmaktır. Bunu yapmak için bir parça şeffaf film kullanabilir ve PCB'ye hafifçe bastırabilirsiniz. Ardından, fazla reçineyi temizlemek için bir kağıt havlu kullanın. Reçine tarafından kaplanmış olabilecek bakır pedleri veya ekstra sanat eserlerini ortaya çıkardığınızdan emin olun.

Tipik olarak, lehim direnç mürekkebi ışığa duyarlı bir epoksi reçine içerecektir. Bu tür reçine, bir kalkon grubu içeren bileşik ve bir kürleme maddesi içerir. PCB mürekkebindeki diğer bileşenler arasında organik bir çözücü ve bir dolgu maddesi bulunur. PCB mürekkebinin reçine içeriği dielektrik direncinin azalmasına ve PCB'nin kısa devre yapmasına veya kabarmasına neden olabilir.

Yapışma

Pcb mürekkebinin yapışması, üretim sürecinde önemli bir husustur. PCB mürekkebinin yapışması, türüne ve alt tabakasına bağlıdır. Yaygın olarak kullanılan türlerden bazıları UV, termal ve ışığa duyarlıdır. Bu tür mürekkepler, çeşitli alt tabakalara yapışmada çok iyidir.

Karbon mürekkep PCB mükemmel yapışma ve soyulma direncine sahiptir. Direnç değişim oranı yaklaşık 10%'dir. Direnç karesi yaklaşık 20 ohm'dur, bu da onu elektronik bileşen paketlemede mükemmel kılar. Sonuç olarak, genellikle altın anahtarlara ve diğer pahalı metallere alternatif olarak kullanılır.

Dirençlilik

Direnç bir malzeme özelliğidir. Elektriksel Direnç, Özgül Direnç, Yığın Direnci ve Hacim Direnci dahil olmak üzere birçok farklı direnç türü vardır. Bazı malzemelerin dirençleri diğerlerinden daha yüksektir ve bazılarının dirençleri diğerlerinden daha düşüktür. Özdirenç sıcaklığa da bağlı olabilir. Örneğin bakır, hazırlanışına ve formülasyonuna bağlı olarak direnç bakımından farklılık gösterebilir.

Baskılı devre kartlarının üretiminde, mürekkebin direncini ölçmek önemlidir. Genel olarak direnç, başlangıç empedansının kürlenmiş dirence oranı olarak ölçülür. Bu ölçüm, baskılı cihazların iletkenliğini optimize ederken faydalı bir referans sağlar.