Baskılı Devre Kartları Nasıl Üretilir

PCB imalatını tamamlamak için CM ve OEM ile iletişim kurmak önemlidir. İki grup, nihai üretim sürecinde hataları önlemek için aynı tasarım dosyalarını kullanmalıdır. Baskılı devre kartlarını üretmek için kullanılan malzemeler de nihai alıcı için uygun maliyetli olmalıdır. OEM, PCB tasarımı için kullanılacak malzeme türü üzerinde anlaşmaya varmalı, CM ise malzemelerin bütçeleri dahilinde olduğundan emin olmalıdır.

Kontrollü derinlik sondajı

Kontrollü derinlik delme, bir PCB kartındaki bakır katmanları bağlamak için kullanılır. Bir PCB tabakasını önceden delmek için de kullanılabilir. PCB kartının belirli malzemesi ve kalınlığı için doğru matkap boyutunu kullanmak önemlidir. Delmek için uygun derinlikten emin değilseniz, bir profesyonel size yardımcı olabilir.

Kontrollü derinlik sondajı, saplamaların neden olduğu sinyal yansımasını azaltmaya yardımcı olabilir. Ayrıca EMI/EMC radyasyonunu da azaltır. Bu işlem en çok yüksek frekanslı PCB'ler için etkilidir. Bununla birlikte, yanal izlere zarar vermekten kaçınmak için benzersiz bir delme tekniği gerektirir.

Dağlama

PCB kartlarının aşındırılması, bir PCB'nin ferrik klorür içeren bir aşındırıcı çözeltiye daldırılmasını içeren basit bir prosedürdür. Bu çözelti, kart üzerindeki bakır ile reaksiyona girer ve istenmeyen bakırı çıkarır. Çözeltiyi doğrudan su üzerine dökmemeyi ve işlemden sonra PCB'yi düzgün bir şekilde kurutmayı unutmamalısınız.

Aşındırma işlemi sırasında gerekli alet ve malzemeleri hazır bulundurmalısınız. Bu malzemelere sahip olduğunuzda, işleme başlama zamanı gelmiştir. Aşağıdaki adımlar, bir PCB kartını aşındırma sürecinde size yol gösterecektir. İhtiyacınız olacak malzemeler aşağıda listelenmiştir. Malzemelerin her biri için belirli miktarda suya ihtiyacınız olacaktır.

İlk olarak, ince bir kalay veya kurşun tabakası uygulayarak PCB'yi hazırlamalısınız. Bu, kart üzerindeki bakırın hasar görmesini önleyecektir. Ardından, bakır devre izlerine zarar vermeden kalayı çıkaracak kimyasal bir çözeltiye ihtiyacınız olacaktır. Bundan sonra, bir sonraki adıma geçebileceksiniz. Daha sonra, bakırın lehimlenmediği alana bir lehim direnç malzemesi uygulamanız gerekir. Bu, lehimin izler oluşturmasını ve yakındaki bileşenlere kısa devre yaptırmasını önleyecektir.

Laminasyon

PCB kartlarının laminasyonu, baskılı devre kartlarının koruyucu bir film ile kaplanması işlemidir. Bir PCB laminat, halojenler gibi zararlı elementlere maruz kalma miktarını azaltarak devre kartınızı koruyabilir. Bu elementler insanlar ve çevre için zararlıdır. PCB laminatları için özel bir gereklilik olmasa da, ürününüzün halojenlere maruz kalma olasılığı varsa bunu göz önünde bulundurmak iyi bir fikirdir.

Bir laminatör, içine yüklenebilen birden fazla plakaya sahiptir. Laminasyon işlemi sırasında, plakalar arasına bir PCB yerleştirilir ve pimlerle hizalanır. Bu işleme "laminasyon" denir ve yüksek sıcaklık ve basınç altında yapılır. Laminasyon işlemi sırasında, devre kartı içinde herhangi bir boşluk oluşmasını önlemek ve yapısal bütünlüğünü kaybetmesini önlemek için bir vakum kullanılır.