Pájení ponořením a pájená zařízení SMD

Pájení ponorem a pájení smd jsou dvě různé metody zpracování, které se používají k montáži elektronických zařízení. Obě metody používají proces přetavení, který zahrnuje postupné zahřívání pájecí pasty. Když je proces přetavení úspěšný, roztavená pájecí pasta účinně spojí osazené součástky s deskou plošných spojů a vytvoří stabilní elektrické spojení. Obě metody mají několik společných vlastností.

Asymetrické pájení vlnou

Asymetrické pájení vlnou je proces vytváření prstence pájky, který obklopuje součást a je schopen ji oddělit od okolního vzduchu. Vytváří také bariéru mezi pájkou a kyslíkem. Tento způsob pájení je snadný a univerzální, ale může představovat značnou výzvu, zejména při použití zařízení pro povrchovou montáž.

Pájení vlnou je jednou z nejčastěji používaných metod pájení. Jedná se o hromadný pájecí proces, který umožňuje výrobcům rychle vyrábět velké množství desek s plošnými spoji. Desky s plošnými spoji se přenášejí přes roztavenou pájku, kterou vytváří čerpadlo v pánvi. Vlna pájky pak přilne k součástkám desky plošných spojů. Během procesu se deska s plošnými spoji musí chladit a ofukovat, aby se zabránilo znečištění desky plošných spojů pájkou.

Fluxová bariéra

Tavidlo je kapalina, která umožňuje proudění roztavené pájky a odstraňuje oxidy z povrchu. Existují tři typy tavidel. Patří mezi ně tavidla na bázi vody, alkoholu a rozpouštědel. Během procesu pájení musí být deska předehřátá, aby se tavidlo aktivovalo. Po dokončení procesu pájení je třeba tavidlo odstranit pomocí odstraňovačů na bázi rozpouštědel nebo vody.

Kvalitní tavidlo je rozhodující pro dosažení požadovaných výsledků při pájení. Kvalitní tavidlo zlepší smáčecí a spojovací vlastnosti pájky. Vysoce aktivační tavidlo však může zvýšit riziko oxidace, což není vždy žádoucí.

Studené spoje

Při pájení za studena se slitina zcela neroztaví ani nedojde k jejímu přetavení. To může mít v elektronickém zařízení vážné následky. Může to ovlivnit vodivost pájky a vést k selhání obvodu. Chcete-li otestovat studené pájecí spoje, připojte ke svorkám multimetr. Pokud multimetr ukazuje odpor vyšší než 1000 ohmů, studený spoj selhal.

Pájení desek plošných spojů vyžaduje dobré pájecí spoje, které zajišťují funkčnost výrobku. Obecně platí, že dobrý pájecí spoj je hladký, světlý a obsahuje obrys pájeného vodiče. Špatný pájecí spoj způsobí zkrat na desce plošných spojů a poškození zařízení.

Přidávání kovu do desek plošných spojů

Přidávání kovu na desky plošných spojů pomocí ponorného nebo smd pájení zahrnuje přidání plniva na desku plošných spojů před pájením. Měkké pájení je nejběžnější metodou připevňování malých součástek na DPS. Na rozdíl od tradičního pájení se při měkkém pájení součástka neroztaví, protože pájka nebude schopna přilnout k zoxidovanému povrchu. Místo toho se přidává plnicí kov, obvykle slitina cínu a olova.

Před pájením součástky je důležité připravit páječku na teplotu 400 stupňů C. Tato teplota musí být dostatečně vysoká, aby se pájka na hrotu roztavila. Před pájením je vhodné hrot pocínovat, aby se lépe přenášelo teplo. Kromě toho pomáhá mít součástky uspořádané, aby pájení nebylo stresující.

Ruční vs. automatické pájení vlnou

Zařízení pro pájení vlnou se dodávají v různých formách, včetně robotických, ručních a ponorných selektivních systémů. Každý typ má několik výhod a nevýhod. Měli byste si pořídit ten, který nejlépe vyhovuje potřebám vašeho provozu. Například štíhlý provoz by měl zvážit nákup nejjednoduššího modelu. Měli byste však také zvážit cenu zařízení. Ve většině případů bude zařízení pro ruční pájení vlnou stát méně než automatický stroj.

Ruční pájení je pomalejší než automatické pájení vlnou a je náchylné k lidské chybě. Selektivní pájení však tyto problémy odstraňuje, protože umožňuje obsluze naprogramovat přesná místa pro každou součástku. Selektivní pájení navíc nevyžaduje lepidlo. Navíc nevyžaduje drahé palety pro vlnové pájení a je cenově výhodné.

Problémy s pájením SMD

Problémy s pájením mohou nastat z mnoha důvodů. Jednou z častých příčin je nesprávná šablona pasty při použití pájecího tavidla nebo nesprávné nastavení montážního podavače. Mezi další problémy patří nedostatečné množství pájky a špatná pájitelnost dílů nebo podložek. Tyto chyby mohou vést k tomu, že bod svařování vytvoří neočekávané tvary. Výsledkem nesprávného pájení mohou být také pájecí kuličky, sople a díry.

Další častou příčinou nevlhnoucích pájecích spojů je nesprávné čištění. Nedostatečné smáčení znamená, že pájka nepřilnula k součástce. V důsledku toho nejsou součástky spojeny a mohou odpadnout.