Eintauchlöten und SMD-gelötete Bauteile

Dip-Löten und smd-gelötete Geräte sind zwei verschiedene Verarbeitungsmethoden, die für die Montage elektronischer Geräte verwendet werden. Bei beiden Verfahren kommt ein Reflow-Prozess zum Einsatz, bei dem die Lotpaste allmählich erhitzt wird. Wenn der Reflow-Prozess erfolgreich verläuft, verbindet die geschmolzene Lötpaste die montierten Bauteile effektiv mit der Leiterplatte, wodurch eine stabile elektrische Verbindung entsteht. Die beiden Verfahren haben mehrere gemeinsame Merkmale.

Asymmetrisches Wellenlöten

Beim asymmetrischen Wellenlöten wird ein Ring aus Lot gebildet, der das Teil umgibt und es von der Umgebungsluft trennt. Dadurch wird auch eine Barriere zwischen dem Lot und dem Sauerstoff geschaffen. Diese Methode des Lötens ist einfach und vielseitig, kann aber erhebliche Herausforderungen mit sich bringen, insbesondere bei oberflächenmontierten Bauteilen.

Das Wellenlöten ist eine der am häufigsten verwendeten Lötmethoden. Es handelt sich um ein Massenlötverfahren, das es den Herstellern ermöglicht, viele Leiterplatten in kurzer Zeit in Massenproduktion herzustellen. Die Leiterplatten werden über das geschmolzene Lot geführt, das von einer Pumpe in einer Wanne erzeugt wird. Die Lötwelle haftet dann an den Komponenten der Leiterplatte. Während des Prozesses muss die Leiterplatte gekühlt und ausgeblasen werden, um zu verhindern, dass das Lot die Leiterplatte verunreinigt.

Flussmittelbarriere

Flussmittel ist eine Flüssigkeit, die geschmolzenes Lot zum Fließen bringt und Oxide von der Oberfläche entfernt. Es gibt drei Arten von Flussmitteln. Dazu gehören Flussmittel auf Wasserbasis, auf Alkoholbasis und auf Lösungsmittelbasis. Während des Lötvorgangs muss die Leiterplatte vorgewärmt werden, um das Flussmittel zu aktivieren. Nach Abschluss des Lötvorgangs muss das Flussmittel mit lösungsmittel- oder wasserbasierten Entfernern entfernt werden.

Ein hochwertiges Flussmittel ist entscheidend für das Erreichen der gewünschten Ergebnisse während des Lötvorgangs. Ein hochwertiges Flussmittel verbessert die Benetzungs- und Verbindungseigenschaften des Lots. Ein hoch aktivierendes Flussmittel kann jedoch das Risiko der Oxidation erhöhen, was nicht immer wünschenswert ist.

Kalte Fugen

Beim Kaltlöten schmilzt die Legierung nicht vollständig oder fließt nicht zurück. Dies kann in einem elektronischen Gerät schwerwiegende Folgen haben. Dies kann die Leitfähigkeit des Lots beeinträchtigen und zu einem fehlerhaften Schaltkreis führen. Um kalte Lötstellen zu prüfen, schließen Sie ein Multimeter an die Klemmen an. Wenn das Multimeter einen Widerstand von über 1000 Ohm anzeigt, ist die kalte Lötstelle defekt.

Das Löten einer Leiterplatte erfordert gute Lötstellen, die die Funktion des Produkts gewährleisten. Im Allgemeinen ist eine gute Lötstelle glatt, glänzend und enthält einen Umriss des gelöteten Drahtes. Eine schlechte Lötstelle führt zu einem Kurzschluss auf der Leiterplatte und zu Schäden am Gerät.

Hinzufügen von Metall zu PCBs

Beim Dip- oder Smd-Löten wird vor dem Löten ein Zusatzmetall auf die Leiterplatte aufgebracht. Weichlöten ist die gängigste Methode, um kleine Bauteile auf der Leiterplatte zu befestigen. Im Gegensatz zum traditionellen Löten wird beim Weichlöten das Bauteil nicht geschmolzen, da das Lot nicht an der oxidierten Oberfläche haften kann. Stattdessen wird ein Zusatzmetall, normalerweise eine Zinn-Blei-Legierung, hinzugefügt.

Vor dem Löten des Bauteils ist es wichtig, den Lötkolben auf 400 Grad Celsius vorzubereiten. Diese Hitze muss hoch genug sein, um das Lot an der Spitze zu schmelzen. Es ist hilfreich, die Lötspitze vor dem Löten zu verzinnen, damit die Wärme besser übertragen wird. Außerdem ist es hilfreich, die Bauteile geordnet zu halten, damit das Löten nicht zu stressig wird.

Manuelles vs. automatisches Wellenlöten

Wellenlötgeräte gibt es in verschiedenen Formen, darunter Roboter-, Hand- und Tauchselektivsysteme. Jeder Typ hat mehrere Vor- und Nachteile. Sie sollten die Anlage kaufen, die den Anforderungen Ihres Betriebs am besten entspricht. Ein schlanker Betrieb sollte zum Beispiel das einfachste Modell in Betracht ziehen. Sie sollten jedoch auch die Kosten für die Ausrüstung berücksichtigen. In den meisten Fällen ist eine manuelle Wellenlötanlage preiswerter als eine automatische Maschine.

Das manuelle Löten ist langsamer als das automatische Wellenlöten und anfällig für menschliche Fehler. Beim Selektivlöten werden diese Probleme jedoch beseitigt, da der Bediener die Möglichkeit hat, für jedes Bauteil genaue Punkte zu programmieren. Außerdem wird beim Selektivlöten kein Klebstoff benötigt. Außerdem sind keine teuren Wellenlötpaletten erforderlich, und das Verfahren ist kostengünstig.

Probleme beim SMD-Löten

Lötprobleme können aus einer Reihe von Gründen auftreten. Eine häufige Ursache ist die falsche Pastenschablone bei der Verwendung von Flussmittel oder die falsche Einstellung des Bestückungsautomaten. Andere Probleme sind unzureichendes Lot und schlechte Lötbarkeit der Teile oder Pads. Diese Fehler können dazu führen, dass die Schweißstelle unerwartete Formen annimmt. Lötkugeln, Lötzapfen und Löcher können ebenfalls durch unsachgemäßes Löten entstehen.

Ein weiterer häufiger Grund für nicht benetzende Lötstellen ist unsachgemäße Reinigung. Unzureichende Benetzung bedeutet, dass das Lot nicht fest am Bauteil haftet. Infolgedessen sind die Bauteile nicht miteinander verbunden und können abfallen.