Analýza příčin nedostatečného lesku pájky na SMT záplatě

Nedostatečný lesk pájky na pájecím spoji je způsoben několika faktory. Součástka může mít nedostatečný lesk pájky, mohla být dlouho přehřátá nebo se mohla v důsledku stáří nebo nadměrného tepla odlupovat v pájecím spoji.

Pájení za studena

Problém nedostatečného lesku pájky u SMT záplat je často způsoben nedostatečným pájením. Nedostatečný lesk pájky může oslabit pájecí spoje a zvýšit jejich náchylnost k poruchám a praskání. Naštěstí existují způsoby, jak tento problém odstranit, včetně nanášení většího množství pájky nebo opětovného ohřevu spojů.

Nedostatečný lesk pájky je způsoben buď nedostatečným množstvím tavidla, nebo příliš velkým teplem při pájení. Nedostatečné smáčení může být také důsledkem nerovnoměrného zahřátí kolíku i podložky nebo nedostatečného času na vytékání pájky. V takovém případě se na spojovaném předmětu může vytvořit vrstva oxidu kovu. V takových případech je třeba použít opravnou techniku k očištění desky a rovnoměrnému nanesení pájky na obě součástky.

Oxidace PCB

Nedostatečný lesk pájky na SMT záplatě může být způsoben řadou příčin. Jedním z častých problémů je nesprávné skladování pájecí pasty a práce s ní. Pájecí pasta může být příliš suchá nebo může mít prošlé datum spotřeby. Pájecí pasta může mít také špatnou viskozitu. Kromě toho se pájecí pasta může během záplatování znečistit cínovým práškem.

K tomuto problému obvykle dochází, pokud jsou desky plošných spojů ponechány dlouhou dobu bez ochrany. Další častou příčinou špatných pájecích spojů je oxidace podložky pro povrchovou montáž. K oxidaci může dojít na povrchu desky plošných spojů během skladování nebo při přepravě. Bez ohledu na příčinu problému je důležité podniknout kroky, aby k němu nedošlo.

Pájecí kuličky

Pájecí kuličky jsou drobné kuličky pájky, které mohou mít vážné důsledky pro funkčnost desky s plošnými spoji. Malé kuličky mohou posunout součástky mimo značku a větší kuličky mohou zhoršit kvalitu pájecího spoje. Mohou se také přetočit na jiné části desky a způsobit zkraty a popáleniny. Těmto problémům lze předejít tím, že před opětovným zalitím zajistíte, aby byl základní materiál desky plošných spojů suchý.

Výběr správné pájecí pasty pro pájení je klíčovým prvkem pro minimalizaci rizika vzniku pájecích kuliček. Použití správné pasty může výrazně snížit pravděpodobnost, že bude nutné desku předělávat. Pomalá rychlost předehřevu umožní rovnoměrné rozprostření pájky po celém povrchu a zabrání vzniku pájecích kuliček.

Přebytečná pájka

Nadměrný lesk pájky v procesech patch SMT je často způsoben kombinací několika faktorů. Prvním z nich je nízká teplota předehřevu, která ovlivní vzhled pájeného spoje. Druhým důvodem je přítomnost zbytků pájky. Ten může způsobit, že pájecí spoj vypadá matně nebo dokonce necitlivě.

Další častou příčinou je rozmazání pájecí pasty na šabloně. Pokud se pasta správně neroztavila, může přebytečná pájka vytékat a zakrýt spojení pájecího spoje. K odstranění přebytečné pájky použijte pájecí přísavku, pájecí knot nebo horký hrot žehličky.

Chybné svařování

Pájené spoje s nedostatečným leskem mohou být důsledkem chybného svařování. Pájka může mít špatné smáčení, může být tmavá nebo nereflexní nebo příliš drsná na to, aby vypadala dobře. Základní příčinou je, že pájka nebyla dostatečně zahřátá, aby dosáhla dostatečně vysoké teploty a mohla se zcela roztavit.

Pájecí pasta neplní svou pájecí funkci, protože není správně namíchána nebo skladována. Pasta nemusí být v pájecí lázni zcela rozpuštěna a cínový prášek se může během pájení rozsypat. Další příčinou je, že pájecí pasta může mít prošlé datum spotřeby. Sedmou možnou příčinou nedostatečného lesku pájky u patice SMT je důsledek výrobní technologie používané dodavatelem pájecí pasty.

Pájecí dutiny

Pájecí mezery v záplatách SMT mohou negativně ovlivnit spolehlivost a funkčnost součástky. Zmenšují průřez pájecí kuličky, což snižuje množství pájky, která může přenášet teplo a proud. Během přetavování se také mohou malé již existující dutiny spojit a vytvořit velké dutiny. V ideálním případě by měly být dutiny odstraněny nebo zmenšeny na zvládnutelnou úroveň. Mnohé studie však ukazují, že mírné prázdné prostory mohou zvýšit spolehlivost tím, že omezí šíření trhlin a zvýší výšku pájecího spoje.

Pájecí dutiny v záplatách SMT nepředstavují závažný problém, pokud se vyskytují zřídka a nemají vliv na spolehlivost. Jejich přítomnost ve výrobku však signalizuje potřebu úpravy výrobních parametrů. K přítomnosti pájecích dutin v políčkách SMT mohou přispívat některé faktory, včetně zachyceného tavidla a nečistot na deskách plošných spojů. Přítomnost těchto dutin lze vizuálně zjistit na rentgenových snímcích, kde se jeví jako světlejší skvrna uvnitř pájecí kuličky.