Análisis de las causas del brillo insuficiente de la soldadura en el parche SMT

El brillo insuficiente de la soldadura en una unión soldada se debe a varios factores. Un componente puede tener una soldadura inadecuada, puede haberse sobrecalentado durante mucho tiempo o puede haberse desprendido en la unión soldada debido a la edad o a un calor excesivo.

Soldadura en frío

El problema del brillo insuficiente de la soldadura en los parches SMT suele deberse a una soldadura inadecuada. Un brillo de soldadura insuficiente puede debilitar las juntas de soldadura y aumentar su susceptibilidad a fallos y grietas. Afortunadamente, hay formas de solucionar el problema, como aplicar más soldadura o recalentar las juntas.

El brillo insuficiente de la soldadura se debe a un fundente insuficiente o a un exceso de calor durante la soldadura. Una humectación insuficiente también puede deberse a que no se calienten uniformemente la clavija y la almohadilla o a que no haya tiempo para que fluya la soldadura. Cuando esto ocurre, puede formarse una capa de óxido metálico en el objeto unido. En estos casos, debe utilizarse una técnica de reparación para limpiar la placa y aplicar la soldadura de manera uniforme a los dos componentes.

Oxidación de PCB

El brillo insuficiente de la soldadura en el parche SMT puede deberse a varias razones. Un problema común es el almacenamiento y manejo inadecuados de la pasta de soldadura. La pasta de soldadura puede estar demasiado seca o tener fecha de caducidad. La pasta de soldadura también puede tener una viscosidad deficiente. Además, la pasta de soldadura puede contaminarse con polvo de estaño durante el parcheado.

Normalmente, este problema se produce cuando las placas de circuito impreso se dejan sin protección durante mucho tiempo. Otra causa común de uniones soldadas deficientes es la oxidación de la almohadilla de montaje superficial. La oxidación puede producirse en la superficie del circuito impreso durante el almacenamiento o el transporte. Independientemente de la causa del problema, es importante tomar medidas para evitar que esto ocurra.

Bolas de soldadura

Las bolas de soldadura son diminutas bolas de soldadura que pueden tener graves consecuencias para la funcionalidad de una placa de circuitos. Las bolas pequeñas pueden desplazar componentes fuera de su sitio y las grandes pueden degradar la calidad de la unión soldada. Además, pueden rodar hasta otras partes de la placa, provocando cortocircuitos y quemaduras. Estos problemas pueden evitarse asegurándose de que el material de base de la placa de circuito impreso está seco antes del reflujo.

La elección de la pasta de soldadura adecuada es un elemento clave para minimizar el riesgo de bolas de soldadura. Utilizar la pasta adecuada puede reducir en gran medida las posibilidades de tener que retocar una placa. Un precalentamiento lento permitirá que la soldadura se extienda uniformemente por toda la superficie y evitará la formación de bolas de soldadura.

Exceso de soldadura

El exceso de brillo de la soldadura en los procesos de parcheado SMT suele deberse a una combinación de factores. El primero es una baja temperatura de precalentamiento, que afectará al aspecto de la unión soldada. El segundo es la presencia de residuos de soldadura. Esto último puede hacer que la junta de soldadura parezca opaca o incluso entumecida.

Soldering paste smearing on the stencil is another common cause. If the paste has not reflowed properly, the excess solder can flow and obscure the solder joint connection. To remove excess solder, use a solder sucker, a solder wick, or a hot iron tip.

Miswelding

Solder joints with insufficient gloss can be a result of miswelding. The solder may have poor wetting, be dark or non-reflective, or be too rough to look good. The underlying cause is that the solder was not heated sufficiently to reach a high enough temperature for the solder to melt completely.

Solder paste fails to do its soldering job because it is not properly mixed or stored. The paste may not be completely re-dissolved in the solder bath, and the tin powder may spill out during the soldering process. Another cause is that the solder paste may have an expired date. A seventh possible cause of insufficient solder gloss at an SMT patch is a result of the production technology used by the solder paste supplier.

Solder voids

Solder voids in SMT patches can negatively impact a component’s reliability and functionality. They reduce the solder ball’s cross-section, which reduces the amount of solder that can transfer heat and current. Also, during reflow, small pre-existing voids can merge to form large voids. Ideally, voids should be eliminated or reduced to a manageable level. However, many studies indicate that moderate voids can increase reliability by reducing crack propagation and increasing the solder joint’s height.

Solder voids in SMT patches are not a serious problem if they are infrequently occurring and do not affect reliability. However, their presence in a product signals a need for adjustment in manufacturing parameters. Some factors may contribute to the presence of solder voids in SMT patches, including trapped flux and contaminants on circuit boards. The presence of these voids can be visually detected in X-ray images, where they appear as a lighter spot inside the solder ball.