8 vrstev High Density Interconnect PCB, HDI PCB

High-Density Interconnects (HDI PCB)  have finer lines and spaces always = <3mil They have a higher circuitry density than traditional circuit boards, are used to meet the market demand for complex designs in smaller form factors across the majority of market segments, (Wireless, Telecom, Military, Medical, Semiconductor, and Instrumentation). Email us you have any demands by [email protected].

Technické parametry

BarvaKartáčovaná nerezová ocel
MateriálBroušená nerezová ocel + akrylátový čelní panel
Dostupné velikosti (mm)Běžné rozměry jsou H200 mm - H450 mm, vlastní rozměry a logo jsou také vítány.
Povrchová úpravaKartáčovaná povrchová úprava
Teplota barev6000-6500K
Hloubka40 mm, 50 mm, 60 mm
Vstupní napětíDC12 Voltů

Přizpůsobená nabídka

Kontaktujte nás ještě dnes na Whatsapp nebo nám pošlete zprávu prostřednictvím níže uvedeného formuláře pro individuální nabídku.

0 + 4 = ?