8 strati PCB di interconnessione ad alta densità, PCB HDI

High-Density Interconnects (HDI PCB)  have finer lines and spaces always = <3mil They have a higher circuitry density than traditional circuit boards, are used to meet the market demand for complex designs in smaller form factors across the majority of market segments, (Wireless, Telecom, Military, Medical, Semiconductor, and Instrumentation). Email us you have any demands by [email protected].

Parametri tecnici

ColoreAcciaio inox spazzolato
MaterialeAcciaio inox spazzolato + pannello frontale in acrilico
Dimensioni disponibili (mm)Le dimensioni regolari sono H200mm - H450mm, le dimensioni personalizzate e il logo sono anche accolti con favore
Finitura superficialeFinitura spazzolata
Temperatura del colore6000-6500K
Profondità40 mm, 50 mm, 60 mm
Tensione di ingressoDC12 Volt

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