Forslag til PCB-layoutdesign fra loddevinklen

Forslag til PCB-layoutdesign fra loddevinklen

Når man designer et printkort, er der flere ting, man skal huske på, bl.a. loddevinklen. Generelt bør du undgå at lodde med dit ansigt direkte over samlingen. For at undgå dette skal du forsøge at placere strøm- og jordplanerne på de indre lag af printet og justere komponenterne på en symmetrisk måde. Undgå desuden at danne 90-graders sporingsvinkler.

Placer strøm- og jordplaner i de indre lag af kortet

Når man designer et printkort, er det vigtigt at placere strøm- og jordplaner i de inderste lag. Det er med til at minimere mængden af EMI, som kan opstå, når højhastighedssignaler er tæt på et jordplan. Jordplaner er også nødvendige for at reducere mængden af spændingsfald på en strømskinne. Ved at placere strøm- og jordplaner i de inderste lag kan du gøre plads på signallagene.

Når du har sikret dig, at strøm- og jordplanerne er i de indre lag, kan du gå videre til næste trin i processen. I Layer Stack Manager skal du tilføje et nyt plan og tildele det en netværkslabel. Når netværkslabelen er tildelt, skal du dobbeltklikke på laget. Sørg for at overveje fordelingen af komponenter, f.eks. I/O-porte. Du ønsker også at holde GND-laget intakt.

Undgå at lodde med ansigtet direkte over samlingen.

At lodde med ansigtet direkte over samlingen er en dårlig praksis, fordi loddet mister varme til jordplanet, og du ender med en skrøbelig samling. Det kan også give en masse problemer, bl.a. overdreven ophobning på stiften. For at undgå dette skal du sørge for, at både pins og pads er jævnt opvarmede.

Den bedste måde at undgå at lodde med ansigtet direkte over en samling er at bruge flux. Det hjælper med at overføre varmen, og det renser også metaloverfladen. Flussmiddel gør også loddefugen glattere.

Placer komponenter med samme retning

Når man laver et PCB-layout, er det vigtigt at placere komponenterne i samme retning set fra loddevinklen. Det sikrer korrekt routing og en fejlfri loddeproces. Det hjælper også at placere overflademonterede enheder på samme side af printet og komponenter med gennemgående huller på oversiden.

Det første skridt i opbygningen af et layout er at placere alle komponenterne. Typisk placeres komponenterne uden for det firkantede omrids, men det betyder ikke, at de ikke kan placeres inden for. Flyt derefter hver brik ind i det firkantede omrids. Dette trin hjælper dig med at forstå, hvordan komponenterne er forbundet.

Undgå at skabe 90-graders sporingsvinkler

Når man designer et PCB-layout, er det vigtigt at undgå at skabe 90-graders sporvinkler. Disse vinkler resulterer i smallere sporbredde og øget risiko for kortslutning. Hvis det er muligt, så prøv at bruge 45-graders vinkler i stedet. De er også nemmere at ætse og kan spare dig tid.

Hvis du laver spor i 45 graders vinkel på dit printkortlayout, ser det ikke kun bedre ud, men det gør også livet lettere for din printkortproducent. Det gør også ætsning af kobber nemmere.

Brug af 45-graders vinkler til ætsning

At bruge 45 graders vinkler til lodning i PCB-layoutdesign er ikke en almindelig praksis. Faktisk er det lidt af et levn fra fortiden. Historisk set har printkort haft retvinklede hjørner og en mangel på loddemaske. Det skyldes, at de tidlige printkort blev fremstillet uden loddemasker, og processen involverede en proces, der kaldes fotosensibilisering.

Problemet med at bruge vinkler, der er større end 90 grader, er, at de har en tendens til at føre til kobbermigration og syrefælder. Ligeledes får spor, der er tegnet på et layout i en ret vinkel, ikke så meget ætsning. Desuden kan 90-graders vinkler skabe delvist optegnede vinkler, hvilket kan resultere i kortslutninger. Det er ikke kun nemmere, men også sikrere at bruge 45-graders vinkler, og det giver et renere og mere præcist layout.

Valg af passende pakkestørrelse

Når du planlægger et printkortlayout, skal du være opmærksom på loddevinklen og pakkestørrelsen på komponenterne på kortet. Det vil hjælpe dig med at minimere problemer med skyggeeffekt. Typisk skal der være mindst 1,0 mm mellem loddepuderne. Sørg også for, at komponenter med gennemgående huller placeres på det øverste lag af printet.

Komponenternes placering er en anden vigtig faktor. Hvis komponenterne er tunge, bør de ikke placeres i midten af printet. Det vil reducere deformation af printet under loddeprocessen. Placer mindre enheder nær kanterne, mens større enheder skal placeres på toppen eller bunden af printet. For eksempel skal polariserede komponenter placeres med positive og negative poler på den ene side. Sørg også for at placere større komponenter ved siden af mindre.