Grundlæggende regler for layout og ledningsføring af komponenter

Der er nogle grundlæggende regler, man bør følge, når man designer et layout. Det drejer sig bl.a. om at holde strøm- og jordplanerne inden for printet, undgå cross-netting og placere de mest kritiske komponenter først. Du bør også forsøge at placere IC'er og store processorer inde på printkortet. Hvis du følger disse regler, bør du ikke have problemer med at designe og skabe et printkort.

Undgå at krydse net

Når du kobler komponenter sammen, skal du undgå at krydse nettene. Hvis der er vias, skal du sørge for, at de er langt nok fra hinanden til at undgå krydsende net. En anden måde at undgå krydsende net på er at placere den ene IC's positive pin foran den anden IC's negative pin. På den måde undgår du krydsende net på printkortet.

Placer store processorer og IC'er inde i din plade

Mikroprocessorer, IC'er og andre store elektroniske komponenter er hjertet i de fleste kredsløb. De er allestedsnærværende og kan findes på næsten alle printkort. De kan være simple enheder med blot et par transistorer eller komplekse enheder med millioner eller endda milliarder af transistorer. Der findes mange typer af IC'er, herunder 8-bit mikrocontrollere, 64-bit mikroprocessorer og avancerede pakker.

Undgå at placere vias på strøm- og jordplaner

Placering af vias på strøm- og jordplan skaber hulrum, som kan skabe hot spots i kredsløbet. Af denne grund er det bedst at holde signalledninger væk fra disse planer. En generel tommelfingerregel er at placere vias med 15 mils mellemrum. Når du placerer signallinjer, skal du desuden sørge for, at der er 1350 bøjninger pr. via.

I et typisk PCB-strømfordelingssystem er strøm- og jordplanerne placeret på de ydre lag. Disse lag er kendetegnet ved deres lave induktans og høje kapacitans. I digitale højhastighedssystemer kan der opstå koblingsstøj. For at afbøde dette skal du bruge termiske aflastningspuder til at lave elektriske forbindelser.

Undgå at placere vias på spor

Når man fortråder komponenter, er det vigtigt at undgå at placere vias på sporene. Vias er huller, der er boret i printpladen, og som tynde kobbertråde passerer igennem og loddes på begge sider. Ideelt set bør vias placeres mindst en ottendedel bølgelængde væk fra sporene. Denne praksis vil sænke IC'ens driftstemperatur og gøre designet mere pålideligt.

Vias er meget nyttige til at flytte signaler fra et lag til et andet. I modsætning til spor, der løber fra lag til lag, er de også nemme at identificere, hvis der er behov for designændringer. Vias er altmuligmænd i et PCB-layout og sørger for elektrisk forbindelse mellem lagene. Derudover fungerer de som et effektivt værktøj til at overføre varme fra den ene side af printkortet til den anden.