Temel Yerleşim Kuralları ve Bileşenlerin Kablolanması

Bir yerleşim planı tasarlarken uyulması gereken bazı temel kurallar vardır. Bunlar arasında güç ve toprak düzlemlerini kartın içinde tutmak, çapraz ağlardan kaçınmak ve en kritik bileşenleri önce yerleştirmek yer alır. Ayrıca IC'leri ve büyük işlemcileri kartın içine yerleştirmeye çalışmalısınız. Bu kurallara uyarak, bir devre kartı tasarlama ve oluşturma konusunda sorun yaşamazsınız.

Ağları geçmekten kaçının

Bileşenleri birbirine bağlarken, çapraz ağlardan kaçınmalısınız. Yollar varsa, çapraz ağları önlemek için yeterince uzak olduklarından emin olun. Çapraz ağlardan kaçınmanın bir başka yolu da bir IC'nin pozitif pimini diğer IC'nin negatif piminin önüne yerleştirmektir. Bu şekilde, PCB üzerindeki ağların kesişmesini önlersiniz.

Büyük işlemcileri ve IC'leri kartınızın içine yerleştirin

Mikroişlemciler, IC'ler ve diğer büyük elektronik bileşenler çoğu devrenin kalbidir. Her yerde bulunurlar ve neredeyse her devre kartında bulunabilirler. Sadece birkaç transistörlü basit cihazlar veya milyonlarca hatta milyarlarca transistörlü karmaşık cihazlar olabilirler. 8-bit mikrodenetleyiciler, 64-bit mikroişlemciler ve gelişmiş paketler dahil olmak üzere birçok IC türü mevcuttur.

Güç ve toprak düzlemlerine vialar yerleştirmekten kaçının

Güç ve toprak düzlemlerine vialar yerleştirmek, devrede sıcak noktalar oluşturabilecek boşluklar yaratır. Bu nedenle sinyal hatlarını bu düzlemlerden uzak tutmak en iyisidir. Genel bir kural, viaları 15 mil aralıklarla yerleştirmektir. Ayrıca, sinyal hatlarını yerleştirirken, via başına 1350 büküm olduğundan emin olun.

Tipik bir PCB güç dağıtım sisteminde, güç ve toprak düzlemleri dış katmanlarda bulunur. Bu katmanlar düşük endüktans ve yüksek kapasitans ile karakterize edilir. Yüksek hızlı dijital sistemlerde anahtarlama gürültüsü ortaya çıkabilir. Bunu azaltmak için, elektrik bağlantıları yapmak üzere termal kabartma pedleri kullanın.

İzler üzerine vialar yerleştirmekten kaçının

Bileşenleri kablolarken, izler üzerine vialar yerleştirmekten kaçınmak önemlidir. Vialar, ince bakır tellerin geçtiği ve her iki taraftan lehimlendiği kartta açılan deliklerdir. İdeal olarak, vialar izlerden en az sekizde bir dalga boyu uzağa yerleştirilmelidir. Bu uygulama IC'nin çalışma sıcaklığını düşürecek ve tasarımı daha güvenilir hale getirecektir.

Vialar, sinyalleri bir katmandan diğerine taşımak için çok kullanışlıdır. Katmandan katmana uzanan izlerin aksine, herhangi bir tasarım değişikliği gerektiğinde tanımlanmaları da kolaydır. Vialar, katmanlar arasında elektriksel bağlantı sağlayan bir PCB düzeninin tüm esnaflarının krikosudur. Ayrıca, ısıyı kartın bir tarafından diğer tarafına aktarmada etkili bir araç olarak hizmet ederler.