Ursachen und Lösungen für PCBA-Pseudolötungen

Das Pseudolöten von Leiterplatten ist ein Problem, das die Qualität der fertigen Leiterplatte beeinträchtigt. Es kann zu Verlusten aufgrund von Nacharbeit führen, was die Produktionseffizienz verringert. Die Erkennung und Lösung von Pseudolötproblemen kann jedoch durch Inspektion erfolgen.

Reflow-Löten

Das Reflow-Löten ist eine der gängigsten Methoden der Leiterplattenbestückung. Diese Methode wird oft mit dem Wellenlöten kombiniert. Es kann die Qualität der bestückten Leiterplatte stark beeinträchtigen, weshalb das Verfahren ein gutes Verständnis der Leiterplattenkonstruktion erfordert.

Um eine qualitativ hochwertige Lötstelle zu gewährleisten, ist es wichtig, mehrere Richtlinien zu befolgen. Zunächst ist es wichtig, die Ausrichtung der Leiterplatte zu überprüfen. Vergewissern Sie sich, dass der Druck richtig ausgerichtet ist, bevor Sie die Lötpaste auftragen. Zweitens: Reinigen Sie regelmäßig die Unterseite der Schablone. Drittens kann das Reflow-Löten zu einem Tombstone-Effekt führen, der auch als Manhattan-Effekt bekannt ist. Der Tombstone-Effekt wird durch ein Ungleichgewicht der Kräfte während des Reflow-Lötvorgangs verursacht. Das Endergebnis sieht aus wie ein Grabstein auf einem Friedhof. In Wirklichkeit handelt es sich beim Tombstone-Effekt um einen offenen Stromkreis auf einer defekten Leiterplatte.

Während der Vorwärmphase kann ein kleiner Teil der Lötpaste ausgasen. Dies kann dazu führen, dass eine kleine Menge Lot die Lötstelle verlässt, insbesondere unter Chipkomponenten. Außerdem kann sich geschmolzene Lötpaste unter plattenförmigen Widerstandskondensatoreinheiten herausdrücken.

Wellenlöten

Fehler im Leiterplattenbestückungsprozess, einschließlich Tombstoning, können auf verschiedene Weise auftreten. Eine der Hauptursachen ist die unzureichende Qualität der Lötung. Schlechtes Löten führt zu Rissen, die auf der Oberfläche von diskreten Bauteilen auftreten. Diese Defekte lassen sich leicht durch Nacharbeit beheben, können aber eine Vielzahl von Problemen im Montageprozess verursachen.

Leiterplattenhersteller müssen sich dieser Fehler bewusst sein, um sie im Produktionsprozess zu vermeiden. Diese Fehler können schwer zu erkennen sein, aber verschiedene Technologien und Methoden können helfen, sie zu entdecken und ihre Auswirkungen zu minimieren. Diese Methoden ermöglichen es den Herstellern, Lötfehler zu vermeiden, bevor sie auftreten, und helfen ihnen, qualitativ hochwertige Produkte herzustellen.

Schablonendicke

Pseudolötungen auf Leiterplatten können durch eine Reihe von Faktoren verursacht werden. So kann beispielsweise eine falsche Schablone dazu führen, dass zu viel Lotpaste auf die Bauteile aufgetragen wird. Außerdem kann eine schlecht geformte Schablone zu Lotkugeln oder diskreten Verformungen führen. Diese Probleme können durch eine Verringerung der Schablonendicke oder der Öffnungsgröße behoben werden. Diese Schritte sollten jedoch mit Vorsicht durchgeführt werden, da selbst die geringste Unterdimensionierung zu großen Problemen in späteren Phasen der Leiterplattenbestückung führen kann.

Das Pseudolöten von Leiterplatten kann durch die richtige Anwendung von Flussmitteln verhindert werden. Flussmittel ist ein thixotropes Mittel, das der Lötpaste pseudo-plastische Fließeigenschaften verleiht. Das bedeutet, dass die Viskosität der Paste abnimmt, wenn sie durch die Öffnungen der Schablone fließt, sich aber wieder erholt, sobald die äußere Kraft entfernt wird. Der Anteil des Flussmittels in der Lotpaste sollte acht bis fünfzehn Prozent betragen. Niedrigere Werte führen zu einem dünnen Lötfilm, während höhere Werte zu übermäßigen Ablagerungen führen.

Druck des Rakels

Das Pseudolöten von Leiterplatten, auch als Kaltlöten bezeichnet, ist eine Zwischenstufe des Lötprozesses, bei der ein Teil der Leiterplatte nicht vollständig gelötet wird. Dies kann die Qualität der Leiterplatte beeinträchtigen und sich auf ihre Schaltungseigenschaften auswirken. Dieser Fehler kann dazu führen, dass die Leiterplatte verschrottet oder disqualifiziert wird.

Die Kontrolle des Rakeldrucks kann das Problem des Pseudolötens lösen. Zu viel Druck führt dazu, dass die Lötpaste verschmiert und sich auf der flachen Oberfläche der Leiterplatte verteilt. Bei zu geringem Druck wird die Lötpaste in größere Öffnungen geschöpft, wodurch die Leiterplatte mit zu viel Paste bedeckt wird.