Wie man Leiterplatten herstellt

Um die Herstellung der Leiterplatte abzuschließen, ist es wichtig, mit dem CM und dem OEM zu kommunizieren. Die beiden Gruppen müssen dieselben Designdateien verwenden, um Fehler im endgültigen Herstellungsprozess zu vermeiden. Die für die Herstellung von Leiterplatten verwendeten Materialien müssen für den Endabnehmer auch kosteneffizient sein. Der OEM muss sich auf die Art der Materialien einigen, die für das Leiterplattendesign verwendet werden sollen, während der CM sicherstellen muss, dass die Materialien im Rahmen seines Budgets liegen.

Kontrollierte Tiefenbohrung

Das kontrollierte Tiefenbohren wird zum Verbinden von Kupferlagen auf einer Leiterplatte verwendet. Es kann auch zum Vorbohren einer Leiterplatte verwendet werden. Es ist wichtig, dass Sie die richtige Bohrergröße für das jeweilige Material und die Dicke der Leiterplatte verwenden. Wenn Sie unsicher sind, wie tief Sie bohren müssen, kann Ihnen ein Fachmann helfen.

Die kontrollierte Tiefenbohrung kann dazu beitragen, die durch Durchkontaktierungen verursachte Signalreflexion zu verringern. Außerdem wird dadurch die EMI/EMC-Strahlung reduziert. Das Verfahren ist besonders effektiv bei Hochfrequenz-Leiterplatten. Es erfordert jedoch eine spezielle Bohrtechnik, um eine Beschädigung der seitlichen Leiterbahnen zu vermeiden.

Ätzen

Das Ätzen von Leiterplatten ist ein einfaches Verfahren, bei dem die Leiterplatte in eine eisenchloridhaltige Ätzlösung getaucht wird. Diese Lösung reagiert mit dem Kupfer auf der Leiterplatte und entfernt das unerwünschte Kupfer. Sie müssen daran denken, die Lösung nicht direkt auf Wasser zu gießen und die Leiterplatte nach dem Vorgang gut zu trocknen.

Während des Ätzvorgangs sollten Sie die notwendigen Werkzeuge und Materialien bereithalten. Sobald Sie diese Materialien haben, ist es Zeit, mit dem Prozess zu beginnen. Die folgenden Schritte führen Sie durch den Prozess des Ätzens einer Leiterplatte. Die Materialien, die Sie benötigen, sind unten aufgeführt. Für jedes der Materialien benötigen Sie eine bestimmte Menge Wasser.

Zunächst müssen Sie die Leiterplatte vorbereiten, indem Sie eine dünne Schicht Zinn oder Blei auftragen. Dadurch wird das Kupfer auf der Leiterplatte vor Beschädigungen geschützt. Dann brauchen Sie eine chemische Lösung, mit der Sie das Zinn entfernen können, ohne die Kupferleiterbahnen zu beschädigen. Danach können Sie mit dem nächsten Schritt fortfahren. Als Nächstes müssen Sie ein Lötstoppmaterial auf den Bereich auftragen, in dem das Kupfer nicht verlötet wird. Dadurch wird verhindert, dass das Lot Spuren hinterlässt und nahe gelegene Bauteile kurzschließt.

Kaschieren

Beim Laminieren von Leiterplatten werden die Leiterplatten mit einer Schutzfolie überzogen. Ein PCB-Laminat kann Ihre Leiterplatte schützen, indem es die Belastung durch schädliche Elemente wie Halogene verringert. Diese Elemente sind schädlich für Mensch und Umwelt. Es gibt zwar keine spezifischen Anforderungen für PCB-Laminate, aber es ist eine gute Idee, sie in Betracht zu ziehen, wenn die Möglichkeit besteht, dass Ihr Produkt Halogenen ausgesetzt ist.

Ein Laminiergerät hat mehrere Platten, die eingelegt werden können. Während des Laminiervorgangs wird eine Leiterplatte zwischen den Platten platziert und an den Stiften ausgerichtet. Dieser Vorgang wird "Laminierung" genannt und erfolgt unter hoher Temperatur und hohem Druck. Während des Laminierungsprozesses wird ein Vakuum verwendet, um zu verhindern, dass sich Hohlräume in der Leiterplatte bilden und diese ihre strukturelle Integrität verliert.