5 Hauptursachen für Schaumbildung auf der Kupferbeschichtung einer Leiterplatte Es gibt viele Ursachen für Schaumbildung auf der Kupferbeschichtung einer Leiterplatte. Einige sind auf Öl- oder Staubverschmutzung zurückzuführen, während andere durch das Kupfersenkungsverfahren verursacht werden. Schaumbildung ist bei jedem Verkupferungsprozess ein Problem, da sie [...]
4 Hauptprozesse für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten mit durchkontaktierten Löchern Leiterplatten (PCBs) sind das Herzstück eines jeden elektrischen Geräts, und die Qualität ihrer durchkontaktierten Löcher wirkt sich direkt auf das Endprodukt aus. Ohne eine ordnungsgemäße Qualitätskontrolle entspricht eine Leiterplatte möglicherweise nicht den erwarteten Standards und muss sogar [...]
Wie man Leiterplatten von außen betrachtet Wenn man die Leiterplatte von außen betrachtet, lassen sich Defekte in den äußeren Schichten leicht erkennen. Auch die Auswirkungen eines zu geringen Abstands zwischen den Bauteilen lassen sich leicht erkennen, wenn man die Leiterplatte von außen betrachtet. Bei der Betrachtung einer Leiterplatte von außen lassen sich Defekte leicht erkennen [...]
Was ist eine Lötstoppmaske? In der Elektronikindustrie werden Lötstoppmasken verwendet, um einen erfolgreichen Lötprozess zu gewährleisten. Diese Masken sind in der Regel grün gefärbt, und ihre fein abgestimmten Formulierungen ermöglichen es den Herstellern, ihre Leistung zu maximieren. Um eine optimale Leistung zu erzielen, müssen die Masken auf dem PCB-Laminat haften. Eine gute Haftung ermöglicht das Drucken von Masken [...]
Keramik-Leiterplatten vs. Metallkern-Leiterplatten Keramik-Leiterplatten sind thermisch effizienter als ihre Gegenstücke aus Metall. Dies bedeutet, dass die Betriebstemperatur einer Leiterplatte niedriger ist. Aluminium-Leiterplatten hingegen werden mit einer dielektrischen Schicht versehen, Keramik-Leiterplatten hingegen nicht. Außerdem sind keramische Leiterplatten haltbarer als ihre [...]
Wie man die Anzahl der Lagen in Leiterplatten bestimmt Bevor man die Anzahl der Lagen für eine Leiterplatte festlegt, muss man den Zweck bestimmen, für den die Leiterplatte verwendet werden soll. Dies wirkt sich auf die Anzahl der erforderlichen Lagen aus, ebenso wie die Komplexität der elektronischen Schaltung und die Stromaufnahme, die [...]
Der Unterschied zwischen FPGA und CPLD Die beiden Arten von programmierbaren Logikchips sind das Field Programmable Gate Array (FPGA) und der Complex Programmable Logic Device (CPLD). Ersterer ist ein "feinkörniger" Baustein, während letzterer auf größeren Blöcken basiert. Die beiden Typen haben unterschiedliche Stärken und Schwächen. Während FPGAs besser für einfache [...]
Vor- und Nachteile von Oberflächenbeschichtungen für Leiterplatten Oberflächenbeschichtungen können auf viele verschiedene Arten klassifiziert werden. In diesem Artikel werden die wichtigsten Eigenschaften von Leiterplattenoberflächen und die Anforderungen an die verschiedenen Arten von Leiterplattenprodukten erörtert. Es werden die Vor- und Nachteile der einzelnen Arten erörtert. Um die richtige Oberflächenbeschichtung für Ihr Leiterplattenprojekt zu bestimmen, müssen Sie [...]
Warum flexible Leiterplatten Versteifungen brauchen Eine Leiterplattenversteifung ist erforderlich, um Ihrer Leiterplatte ihre Steifigkeit zu verleihen. Es gibt verschiedene Materialien zur Versteifung von Leiterplatten. Einige sind teurer als andere, z. B. FR4 oder rostfreier Stahl. Sie müssen entscheiden, welcher Typ für Ihre speziellen Anforderungen am besten geeignet ist. Rostfreier Stahl Flexible Leiterplatten (PCBs) [...]
Important Considerations While Hiring Electronics Manufacturing Companies The quality of products produced by an electronics manufacturing company is a key determining factor for its success in the market. Companies that hold quality certifications are an added bonus. Moreover, it is important for a company to target a specific market for its product. In addition, the […]
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