Wie man PCBs von außen betrachtet

Wenn man die Leiterplatte von außen betrachtet, lassen sich Defekte in den äußeren Schichten leicht erkennen. Auch die Auswirkungen eines zu geringen Abstands zwischen den Bauteilen sind bei der Betrachtung der Leiterplatte von außen leicht zu erkennen.

Bei der Betrachtung einer Leiterplatte von außen lassen sich Fehler in den äußeren Schichten leicht erkennen

Die Betrachtung einer Leiterplatte von außen kann Ihnen helfen, Defekte in den äußeren Schichten der Leiterplatte zu erkennen. Diese Fehler sind leichter zu erkennen als die im Inneren. Leiterplatten sind in der Regel grün gefärbt und haben Kupferbahnen und Lötstoppmasken, die sie leicht erkennbar machen. Je nach Größe der Leiterplatte können die äußeren Lagen unterschiedlich stark defekt sein.

Der Einsatz von Röntgenprüfgeräten kann diese Probleme lösen. Da Materialien Röntgenstrahlen je nach ihrem Atomgewicht absorbieren, können sie unterschieden werden. Die schwereren Elemente, wie z. B. Lot, absorbieren mehr Röntgenstrahlen als die leichteren. Dadurch lassen sich Defekte in den äußeren Schichten leicht erkennen, während solche aus leichteren Elementen mit bloßem Auge nicht sichtbar sind.

Die Betrachtung einer Leiterplatte von außen kann Ihnen helfen, Fehler zu erkennen, die Sie sonst vielleicht nicht sehen würden. Ein solcher Fehler ist fehlendes Kupfer oder fehlende Verbindungen. Ein anderer Fehler ist ein Haarriss. Dies ist eine Folge der hohen Komplexität des Entwurfs. Wenn diese Fehler nicht vor der Bestückung der Leiterplatte behoben werden, können sie zu erheblichen Fehlern führen. Eine Möglichkeit, diese Fehler zu korrigieren, ist die Vergrößerung des Abstands zwischen den Kupferverbindungen und ihren Pads.

Auch die Breite der Leiterbahnen spielt eine entscheidende Rolle für die Funktionalität einer Leiterplatte. Wenn der Signalfluss zunimmt, erzeugt die Leiterplatte immense Wärmemengen, weshalb es wichtig ist, die Leiterbahnbreite zu überwachen. Wenn die Breite der Leiterbahnen angemessen ist, wird eine Überhitzung und Beschädigung der Leiterplatte vermieden.