5 pasos para diseñar una placa de circuito

5 pasos para diseñar una placa de circuito

Diseñar una placa de circuito es un proceso complejo. Puede compararse a un rompecabezas, que debe colocarse en el orden adecuado para producir una placa funcional. Este proceso implica la creación de un diagrama esquemático, el cálculo de impedancias y el uso de una prensa laminadora. Seguir estos pasos es una forma excelente de crear una placa de circuito que cumpla todas las especificaciones.

El diseño de PCB es un rompecabezas

El proceso de diseño de placas de circuito impreso puede compararse con un rompecabezas. Hay muchas piezas en un rompecabezas, pero cuando se juntan, crean un conjunto atractivo y funcional. El diseño de PCB es como un rompecabezas y puede ser una experiencia agradable.

El diseño de una placa de circuito impreso requiere que los componentes se coloquen de una manera específica para que encajen correctamente. La colocación correcta de los componentes es fundamental por varias razones, entre ellas consideraciones mecánicas y térmicas. La colocación correcta de los componentes acelerará el proceso de montaje y evitará problemas posteriores.

Requiere un diagrama esquemático

Un diagrama esquemático es un documento muy importante para los diseñadores de circuitos. Debe contener la información esencial sobre la placa de circuito, como los números de patilla y de pieza. El esquema también debe incluir información sobre los derechos de autor y los datos de contacto de la empresa. También hay que comprobar que no haya errores y asegurarse de incluir toda la información necesaria para la fabricación.

Un diagrama esquemático debe dibujarse utilizando símbolos que correspondan a las características físicas de los circuitos. Los símbolos deben escribirse en mayúsculas. Debe contener un índice que enumere los temas del esquema.

Utiliza una prensa laminadora

Una prensa de laminación combina dos o más capas de una placa de circuito impreso (PCB) con una resina de laminación. Aplica presión y calor para fusionar las capas. El proceso puede durar varios pasos, y el resultado final es una placa de circuito impreso con un acabado de una calidad impresionante.

El primer paso consiste en preparar la placa para el laminado. En primer lugar, se limpia la cara de cobre del laminado en un entorno descontaminado para garantizar que esté libre de partículas de polvo. La suciedad y los restos en una placa de circuito impreso pueden hacer que falle o dejar circuitos abiertos. A continuación, el panel se recubre con una película fotosensible. La fotoresistencia consiste en una capa de productos químicos foto-reactivos, que se endurecen tras ser expuestos a la luz ultravioleta. Una vez terminada, la placa se lava a presión para eliminar los restos de fotorresistencia y se deja secar.

A continuación, las capas se preparan para la inspección óptica y la alineación de capas. Una vez alineadas las capas, un técnico las coloca en una máquina equipada con un punzón óptico. El punzón óptico introduce un alfiler a través de las capas, alineándolas perfectamente.

Requiere calcular impedancias

Al diseñar una placa de circuito impreso, el cálculo de las impedancias es un paso esencial. Este paso te ayuda a decidir cómo enrutar tu circuito. Puedes utilizar una línea microstrip/stripline estándar o una línea coplanar, pero debes recordar que el estilo diferente dicta la anchura de la traza.

El diseñador debe incluir las impedancias en las notas de los planos de fabricación. Esta información debe incluir la anchura de la traza, el espaciado de los pares diferenciales y la capa en la que se enrutan las trazas de impedancia controlada. Las notas también deben incluir una tabla de impedancias. A continuación, el fabricante de PCB construirá el apilamiento basándose en estas especificaciones. Puede que haya algunos cambios menores para cumplir con estas notas, pero el resultado global debe coincidir con las especificaciones de impedancia que usted especificó.

El control de la impedancia es una parte fundamental del proceso de fabricación de placas de circuito impreso. Al conocer los requisitos de impedancia, el fabricante de placas de circuitos puede acortar el tiempo de diseño de la placa de circuito impreso y mejorar los resultados. El control de la impedancia también es necesario para las placas de circuito impreso multicapa. Una vez fabricados los PCB, se prueban utilizando cupones de prueba. Los cupones de prueba se fabrican a lo largo de los bordes del panel y se comprueba la correcta alineación de las capas, la conectividad eléctrica y las estructuras internas. Los cupones de prueba están disponibles en la biblioteca de un proveedor o pueden diseñarse a medida para su aplicación.

Se trata de soldar

El primer paso para crear una placa de circuito consiste en soldar los componentes. Para ello, es necesario utilizar una aleación con una temperatura de fusión superior a 752 grados Fahrenheit. Esta aleación actúa como aglutinante entre los componentes y la placa, manteniéndolos sólidamente unidos. Para generar el calor necesario, necesitará un soplete de gas. Este dispositivo calienta la aleación de soldadura hasta la temperatura de fusión.

La soldadura puede realizarse de muchas formas distintas. El método más común consiste en soldar con una aleación de estaño y plomo. Este tipo de soldadura suele utilizarse para componentes pequeños que no son tan resistentes como los grandes. El proceso de soldadura es relativamente sencillo, pero requiere algunos pasos.

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