Cómo realizar el proceso de panelización de placas de circuito impreso

Para reducir los costes de fabricación, es posible panelar las matrices de placas integradas. En este artículo se analizan las distintas opciones disponibles, como el uso de una cortadora láser, una sierra o una fresadora. El primer paso consiste en diseñar la placa por sí misma. El diseño debe incluir la tabla y las dimensiones de todo el panel.

Las matrices de placas integradas pueden panelarse para reducir los costes de fabricación

La panelización de placas embebidas permite reducir el número de componentes individuales y el coste global de fabricación. Puede colocar las placas una al lado de la otra hasta una anchura de cuatro pulgadas y 7,5 pulgadas. El panelado le permite ahorrar espacio en su planta de fabricación y evitar costosas y lentas operaciones de montaje.

El panelado ayuda a proteger la integridad de una placa de circuito impreso al tiempo que permite a los fabricantes de PCB de China producir varias placas a la vez. Sin embargo, el panelado de PCB debe realizarse con cuidado. El proceso puede generar mucho polvo y las placas ensambladas pueden necesitar una limpieza adicional antes del envío. Además, los componentes que sobresalen pueden caer en las piezas adyacentes. Si los salientes son lo suficientemente pequeños, pueden utilizarse "agujeros de separación" en cada placa para evitarlo.

Para construir un panel utilizando varias PCB, primero debe construir un panel con pilas de capas de PCB compatibles. Para ello, seleccione PCB que compartan el mismo archivo de diseño de PCB y cree un panel con varias PCB. A continuación, puede utilizar los comandos de panelización para crear un panel compuesto por una o varias PCB.

Utilizar una cortadora láser

El uso de una cortadora láser para despiezar un conjunto de placas de circuito impreso elimina la necesidad de utilizar una fresadora. A diferencia de otros métodos de corte, el fresado por láser no requiere una matriz mecánica y es adecuado para placas de circuito impreso con tolerancias estrechas. También puede cortar sustratos de circuitos flexibles y fibras de vidrio.

A diferencia de una sierra, una cortadora láser puede panelar un conjunto de placas de circuito impreso de forma rápida y eficaz. Los láseres son más adecuados para placas finas, y el grosor óptimo para un conjunto de placas de circuito impreso es de un mm. Sin embargo, si la placa tiene componentes que sobresalen, el láser puede dañarlos. Además, el uso de una cortadora láser para panelar un conjunto de placas de circuito impreso puede dejar un borde áspero, lo que puede requerir trabajo adicional.

El tamaño del panel es otro factor a tener en cuenta. Si la placa de circuito impreso es más ancha que la longitud de la matriz, resulta más eficaz apilar placas. Sin embargo, esta estrategia tiene un inconveniente: provocará una caída excesiva durante la soldadura a máquina de los agujeros pasantes.

Utilizar una sierra

El proceso de panelización implica la retirada de placas de circuito impreso individuales de un panel de placas de circuito impreso. Esto puede hacerse manualmente o con una hoja de sierra. En ambos casos, se retira el material laminado de la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso. El centro de la placa de circuito impreso se deja intacto para mantener el formato del panel.

La forma más común y barata de panelizar un conjunto de placas de circuito impreso es utilizando una sierra. La sierra permite separar las placas individuales mediante ranuras en V. Este método permite separar las placas fácil y rápidamente. Este método permite separar las placas con facilidad y rapidez. Es un método relativamente sencillo, y la sierra le ayuda a cortar las placas con precisión.

Otra técnica para panelar un conjunto de placas de circuito impreso es el fresado de pestañas. Este proceso fresa la placa de circuito a lo largo de los contornos. Esta técnica conserva los puentes de material que sujetan la placa durante el proceso de fabricación. Sin embargo, no es adecuada para grandes transformadores u otros componentes pesados. Sin embargo, reduce la carga que soporta la placa de circuito impreso y puede reducir el riesgo de astillado.

Utilizar un router

Si vas a utilizar una fresadora para realizar el proceso de panelización de placas de circuito impreso, ten en cuenta los riesgos que conlleva. Lo primero que debes saber es que las fresadoras generan polvo y vibraciones. Si los paneles son muy gruesos, será mejor que utilices una cortadora láser. Como alternativa, puedes utilizar una herramienta de cuchilla de gancho. Este método es menos eficaz, pero mucho más barato.

Otro método de panelización es el enrutamiento de ranura en V, que utiliza pestañas perforadas para mantener las placas de circuito impreso en su lugar. Estas lengüetas pueden tener entre tres y cinco orificios. Las ventajas de este método son la flexibilidad y la facilidad de desmontaje. Sin embargo, este método no es recomendable para placas de circuito impreso con formas irregulares o agujeros pequeños.

Utilización de una herramienta de cuchilla en forma de gancho

Al panelar un conjunto de placas de circuito impreso, es importante seguir el procedimiento correcto. El uso de una herramienta incorrecta puede provocar la rotura de la placa. Para evitarlo, es importante medir cuidadosamente la placa de circuito impreso y cortar cada panel a la profundidad correcta. Además, asegúrese de dejar un espacio mínimo de 0,05 pulgadas en el borde de cada panel.

Hay muchos métodos diferentes de panelización. Algunos métodos son más eficaces que otros. Algunos métodos requieren el uso de una herramienta de cuchilla en forma de gancho, que es cara e ineficaz cuando se trabaja con tableros más gruesos. Otros métodos requieren el uso de una fresadora depaneladora, que puede causar polvo y otros problemas.