Hoe de PCB Board Array Panelize proces uit te voeren

Embedded board arrays kunnen gepanaliseerd worden om de productiekosten te verlagen. Dit artikel bespreekt de verschillende opties, waaronder het gebruik van een lasersnijder, een zaag of een bovenfrees. De eerste stap is om de printplaat zelf te ontwerpen. Het ontwerp moet de tabel en de afmetingen voor het hele paneel bevatten.

Embedded board arrays kunnen gepaneeliseerd worden om productiekosten te verlagen

Door embedded boards in panelen te plaatsen, kunt u het aantal afzonderlijke componenten en de totale productiekosten verminderen. U kunt boards naast elkaar plaatsen tot een boardbreedte van vier inch en 7,5 inch. Paneling stelt u in staat om ruimte te besparen op uw productievloer en kostbare en tijdrovende assemblageoperaties te vermijden.

Paneling helpt de integriteit van een PCB te beschermen en stelt Chinese printplaatfabrikanten in staat om verschillende printplaten tegelijk te produceren. Paneling PCB's moeten echter met zorg gebeuren. Het proces kan veel stof veroorzaken en de geassembleerde printplaten moeten mogelijk extra worden gereinigd voordat ze worden verzonden. Ook kunnen uitstekende componenten in aangrenzende onderdelen vallen. Als de uitsteeksels klein genoeg zijn, kunnen "losbreekgaten" gebruikt worden op elke printplaat om dit te vermijden.

Om een paneel met meerdere PCB's te maken, moet u eerst een paneel maken met compatibele PCB-lagenstapels. U kunt dit doen door PCB's te selecteren die hetzelfde PCB-ontwerpbestand delen en een paneel met meerdere PCB's te maken. Vervolgens kunt u de panelization-opdrachten gebruiken om een paneel te maken dat uit één of meerdere printplaten bestaat.

Een lasersnijder gebruiken

Door een lasersnijder te gebruiken om een printplaat te depaneliseren, is er geen router meer nodig. In tegenstelling tot andere snijmethodes is er voor het frezen met een laser geen mechanische matrijs nodig en het is geschikt voor printplaten met kleine toleranties. Het kan ook door flexibele circuitsubstraten en glasvezels snijden.

In tegenstelling tot een zaag, kan een lasersnijder een printplaat op een efficiënte en snelle manier panelen snijden. Lasers zijn het meest geschikt voor dunne printplaten en de optimale dikte voor een printplaat array is één mm. Als de printplaat echter overhangende componenten heeft, kan de laser deze beschadigen. Ook kan het gebruik van een lasersnijder om een printplaat array te panelleren een ruwe rand achterlaten, wat extra werk kan vereisen.

De paneelgrootte is een andere factor om rekening mee te houden. Als de printplaat breder is dan de lengte van de array, is het efficiënter om printplaten te stapelen. Deze strategie heeft echter een nadeel: ze zal resulteren in overmatig afhangen tijdens het machinaal solderen met doorlopende gaten.

Een zaag gebruiken

Het panelisatieproces omvat het verwijderen van individuele printplaten uit een printplaatpaneel. Dit kan manueel gebeuren of met een zaagblad. In beide gevallen wordt het laminaat aan de boven- en onderkant van de PCB verwijderd. Het midden van de PCB wordt intact gelaten om het printplaatformaat te behouden.

De meest gebruikelijke en goedkoopste manier om een printplaat array te paneliseren is met behulp van een zaag. Met een zaag kun je de afzonderlijke printplaten scheiden met behulp van V-groeven. Met deze methode kunt u de printplaten gemakkelijk en snel scheiden. Het is een relatief eenvoudige methode en de zaag helpt om de printplaten nauwkeurig te snijden.

Een andere techniek om een printplaat te paneliseren is tab routing. Dit proces freest de printplaat langs contouren. Deze techniek behoudt de materiaalbruggen die de printplaat op zijn plaats houden tijdens het fabricageproces. Het is echter niet geschikt voor grote transformatoren of andere zware componenten. Het vermindert wel de belasting op de printplaat en kan het risico op afbrokkelen verkleinen.

Een router gebruiken

Als je een bovenfrees gebruikt voor het printplaat array panelize proces, wees je dan bewust van de risico's die eraan verbonden zijn. Het eerste wat je moet weten is dat bovenfrezen stof en trillingen genereren. Als de panelen erg dik zijn, kunt u het beste een lasersnijmachine gebruiken. Als alternatief kunt u een haakmes gebruiken. Deze methode is minder efficiënt, maar veel goedkoper.

Een andere panelisatiemethode is frezen met V-groeven, waarbij geperforeerde lipjes worden gebruikt om de printplaten op hun plaats te houden. Deze lipjes kunnen drie tot vijf gaten hebben. De voordelen van deze methode zijn flexibiliteit en gemak bij het depanelliseren. Deze methode wordt echter niet aanbevolen voor printplaten met onregelmatige vormen of kleine gaatjes.

Een haakvormig mes gebruiken

Bij het paneliseren van een printplaat-array is het belangrijk om de juiste procedure te volgen. Het gebruik van het verkeerde gereedschap kan resulteren in een gebroken printplaat. Om dit te vermijden is het belangrijk om uw printplaat zorgvuldig op te meten en elk paneel op de juiste diepte uit te snijden. Zorg er bovendien voor dat u minimaal 0,05 inch ruimte overlaat aan de rand van elk paneel.

Er zijn veel verschillende methoden om panelen te maken. Sommige methoden zijn effectiever dan andere. Sommige methoden vereisen het gebruik van een haakvormig gereedschap, wat duur en ineffectief is bij het werken met dikkere planken. Andere methoden vereisen het gebruik van een depanelingfrees, die stof en andere problemen kan veroorzaken.