Como fazer o processo de panelização da matriz de placas PCB

As matrizes de placas incorporadas podem ser revestidas com painéis para reduzir os custos de fabrico. Este artigo aborda as diferentes opções disponíveis, incluindo a utilização de uma máquina de corte a laser, uma serra ou uma fresadora. O primeiro passo é desenhar a placa por si só. O projeto deve incluir a tabela e as dimensões de todo o painel.

As matrizes de placas incorporadas podem ser colocadas em painéis para reduzir os custos de fabrico

A colocação de placas incorporadas em painéis permite-lhe reduzir o número de componentes individuais e o custo global de fabrico. Pode colocar as placas lado a lado até uma largura de placa de 4 polegadas e 7,5 polegadas. A colocação de painéis permite-lhe poupar espaço no seu local de fabrico e evitar operações de montagem dispendiosas e demoradas.

A colocação de painéis ajuda a proteger a integridade de uma placa de circuito impresso, permitindo aos fabricantes de placas de circuito impresso da China produzir várias placas de uma só vez. No entanto, a montagem de placas de circuito impresso deve ser feita com cuidado. O processo pode causar uma grande quantidade de poeira e as placas montadas podem precisar de limpeza adicional antes do envio. Além disso, os componentes salientes podem cair nas partes adjacentes. Se as saliências forem suficientemente pequenas, podem ser utilizados "orifícios de separação" em cada placa para evitar esta situação.

Para construir um painel usando várias PCBs, é necessário primeiro construir um painel com pilhas de camadas de PCB compatíveis. Isso pode ser feito selecionando PCBs que compartilham o mesmo arquivo de design de PCB e criando um painel com várias PCBs. Em seguida, é possível usar os comandos de painelização para criar um painel composto por uma ou várias PCBs.

Utilização de uma máquina de corte a laser

A utilização de uma máquina de corte a laser para despanelizar uma matriz de placas de circuito impresso elimina a necessidade de uma fresadora de placas de circuito impresso. Ao contrário de outros métodos de corte, o roteamento a laser não requer uma matriz mecânica e é adequado para PCBs com tolerâncias apertadas. Também pode cortar através de substratos de circuitos flexíveis e fibras de vidro.

Ao contrário de uma serra, uma máquina de corte a laser pode apainelar a uma matriz de placas PCB de forma rápida e eficiente. Os lasers são mais adequados para placas finas, e a espessura ideal para uma matriz de placas PCB é de um mm. No entanto, se a placa tiver componentes pendentes, o laser pode danificá-los. Além disso, a utilização de uma máquina de corte a laser para revestir uma matriz de placas PCB pode deixar uma aresta rugosa, o que pode exigir trabalho adicional.

O tamanho do painel é outro fator a considerar. Se a placa de circuito impresso for mais larga do que o comprimento da matriz, é mais eficiente empilhar placas. No entanto, esta estratégia tem um inconveniente: resultará numa inclinação excessiva durante a soldadura com máquina de furos passantes.

Utilizar uma serra

O processo de painelização envolve a remoção de PCBs individuais de um painel de placas de PCB. Isto pode ser feito manualmente ou com uma lâmina de serra. Em ambos os casos, o material laminado na parte superior e inferior da placa de circuito impresso é removido. O centro da placa de circuito impresso é deixado intacto para manter o formato da matriz da placa.

A forma mais comum e mais barata de colocar um conjunto de placas PCB em painéis é utilizando uma serra. Uma serra permite-lhe separar as placas individuais utilizando ranhuras em V. Este método permite-lhe separar as placas de forma fácil e rápida. É um método relativamente simples e a serra ajuda-o a cortar as placas com precisão.

Uma outra técnica para revestir uma matriz de placas de circuito impresso é a fresagem de separadores. Este processo fresa a placa de circuito ao longo dos contornos. Esta técnica preserva as pontes de material que mantêm a placa no lugar durante o processo de fabrico. No entanto, não é adequada para grandes transformadores ou outros componentes pesados. No entanto, reduz a carga colocada na placa de circuito impresso e pode reduzir o risco de lascar.

Utilizar um router

Se estiver a utilizar uma tupia para realizar o processo de painelização da matriz de placas PCB, esteja ciente dos riscos envolvidos. A primeira coisa que deve saber é que as tupias geram pó e vibração. Se os painéis forem muito espessos, deverá utilizar uma máquina de corte a laser. Em alternativa, pode utilizar uma ferramenta de lâmina de gancho. Este método é menos eficiente, mas muito mais barato.

Outro método de painelização é o encaminhamento de ranhuras em V, que utiliza separadores perfurados para manter os PCBs no lugar. Estes separadores podem ter de três a cinco orifícios. As vantagens deste método incluem flexibilidade e facilidade de despanelização. No entanto, este método não é recomendado para PCBs com formas irregulares ou pequenos orifícios.

Utilizar uma ferramenta de lâmina em forma de gancho

Quando se procede ao painelamento de uma matriz de placas PCB, é importante seguir o procedimento correto. A utilização da ferramenta errada pode resultar numa placa partida. Para evitar isto, é importante medir cuidadosamente a placa PCB e cortar cada painel à profundidade correcta. Além disso, certifique-se de que deixa um mínimo de 0,05 polegadas de espaço na extremidade de cada painel.

Existem muitos métodos diferentes de painelização. Alguns métodos são mais eficazes do que outros. Alguns métodos requerem a utilização de uma ferramenta de lâmina em forma de gancho, que é cara e ineficaz quando se trabalha com tábuas mais grossas. Outros métodos requerem a utilização de uma tupia de desnudamento, que pode causar poeiras e outros problemas.